民德电子(300656):聚焦功率半导体,打造自主可控供应链

1.公司基本盘稳固,新主业转型功率半导体smartIDM,而非股权投资:条码识别业务预期保持20％稳定增长,公司沿着分销、设计、晶圆代工、超薄背道代工、材料,实现了功率半导体材料和晶圆厂产业链全覆盖。晶圆代工的广芯微电子项目一期总投资十几亿,设备部分主要由上市公司出资购买,谢刚博士(公司的第9大股东)持有36.06％,公司持有34.43％,丽水市两家政府基金各持有14.75％,公司如果回购持股比例最高可达50％,未来不排除并入上市公司的可能性。

   2.自建晶圆代工厂广芯微投产在即,广微集成功率芯片产能打开十倍增长空间:广微集成设计的肖特基二极管市占率高,原有7000片/月6寸产能,受限于代工厂产能制约;公司工艺能力强,已经在12英寸晶圆代工厂生产SGT-MOSFET,锁定产能为2,000片/月。广芯微购买日本整线6寸二手设备,预计5月19日投产通线,产品包括MOS场效应二极管、900-1500V高压MOS、IGBT、碳化硅功率器件等产品,一期产能规划12-14万片/月,相比对手公司技术能力强,成本控制好,人均产能高。另,预留二期项目用地,用于建设8或12英寸晶圆代工产能。

   3.参与创立大硅片和减薄公司,全方位布局硅基＆碳化硅器件自主可控供应链:公司参与创立的大硅片材料晶睿电子,满足功率芯片特殊的外延片需求,是电子级晶圆片、外延片(6-12英寸)等,2020年5月成立,2021年8月投产,2022年实现销售额近3亿元,净利润近4,000万元,特种硅片和碳化硅外延片进入试生产阶段,对标立昂微。公司参与创业的芯微泰克,做硅片、SiC器件背面减薄工艺,掌握超薄芯片减薄、背面离子注入、激光退火、背面金属化、超薄芯片CP测试等关键设备及工艺,预计今年三季度投产,一期投资3亿多元。民德电子成为功率半导体产业少数在芯片设计、材料、晶圆制造均有布局的企业,构建起深厚的产业链护城河。

   4.盈利预测及投资评级:我们预计公司2023-2025年实现营业收入分别为11.42/19.68/24.64亿元,YOY120.41％/72.29％/25.20％,归母净利润1.66/3.04/3.95亿,YOY85.41％/82.61％/29.99％,EPS1.06/1.94/2.52元,给予公司"推荐"评级。

   5.风险提示:公司新业务拓展不及预期;功率半导体行业发展不及预期;半导体元器件国产替代不及预期;子公司业务进展不及预期