神工股份(688233):刻蚀硅材料逆周期扩产,半导体后周期需求承压

2023Q1:营业收入5214万元,同比-63％,归母净利润-1208万元,同比-124％。

   2021-2022年,上游原料电子级多晶硅成本上涨30％,公司毛利率受此影响下滑。

   2023Q1单季毛利率33％,环比提升3pct,仍处于相对低位。

   扩产巩固半导体刻蚀硅材料龙头地位。神工股份主要产品刻蚀用单晶硅材料用于刻蚀设备上下电极及外套环等,材料市场规模约4-5亿美元,硅电极市场规模约10-15亿美元。

   神工核心团队具有20余年海外从业经验,公司无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平。2021年大直径硅材料16英寸以上产品占比从2021年度的27.71％提升至2022年度的28.95％。2023年1月硅材料产能达到约500吨/年,上升10％,2023年产能将扩至1000吨/年。

   在硅零部件板块,有望成为硅电极国内龙头公司。2021年,公司建立泉州锦州南北两零部件工厂,具备从刻蚀硅材料到硅电极的全产业链配套能力。产品用于12英寸等离子刻蚀机,已实现小批量供货;2022年开发了用于化学机械抛光(CMP)的高精密设备。多晶质硅结构件产品直径一般在22吋以上,2022年开始向客户送样评估,已通过某客户评估并实现稳定供货。

   半导体大尺寸硅片实现收入达千万元。神工股份IPO募投项目新增年产180万片8英寸半导体抛光片以及36万片半导体陪片。已建成5万片月产能生产线,二期订购的10万片/月的设备陆续进场;8英寸测试硅片正式供应日本客户,8英寸轻掺低缺陷高阻硅片,正在客户端评估进展顺利。

   国内客户占比提升。由于全球刻蚀机生产厂商和刻蚀用硅电极制造厂商位于日本、韩国和美国,神工股份主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana等国际企业。国内营收占比从2019年1.9％升至2022年13％。

   下调盈利预测,维持"买入"评级。2023Q1半导体材料景气度下调,导致23Q1营收及利润低于申万此前预期。由于公司所处硅材料环节滞后半导体周期约半年,以及多晶硅材料高位成本继续影响2023年毛利率。将2023-24归母净利润预测从2.0/2.7亿元下调至1.5/2.3亿,新增2025年预测3.3亿元。2023/24PE43/28X,低于材料可比公司平均PE为119/55X,看好公司在硅材料及零件中长期发展,维持"买入"评级。

   风险提示:半导体景气周期下行,新产品良率爬坡不及预期,股东减持造成股价异动。

   神工股份于2023年3月31日收到上海证券交易所2022年报事后审核问询函,并于4月20日对问询函进行了公告回复,请投资者注意风险。