中瓷电子(003031):400G/800G光模块陶瓷外壳突破,国产替代核心标的

事件:2023年3月31日,中瓷电子公司发布2022年年报,2022年公司实现营业收入13.05亿元,较上年同期增长28.72％;归属于上市公司股东的净利润1.49亿元,较上年同期增长22.19％。

   通信器件用外壳产品业务稳定增长,消费电子业务业绩高增。电子陶瓷产品市场需求保持增长,公司销售规模继续保持较快增长趋势。2022年公司实现营业收入13.05亿元,较上年同期增长28.72％;归属于上市公司股东的净利润1.49亿元,较上年同期增长22.19％;毛利率达到27.39％,较去年同期下降1.52％。公司主打产品通信器件用外壳产品业务保持稳定增长,2022年实现收入9.46亿元,同比增长30.49％,400G光模块电子陶瓷外壳已实现批量供货,占总收入比重为72.48％;随着消费电子智能终端应用场景多元化,公司高端消费类外壳和基板市占率逐步提升、业务快速增长,2022年消费电子陶瓷外壳及基板实现收入2亿元,同比增长64.67％,占营业收入的比重从12％提升到15.35％。

   400G/800G光模块陶瓷外壳突破,高研发投入提升产品竞争力。公司光通信器件外壳产品可用于封装TOSA、ROSA、ICR、WSS等全系列光通信器件,传输速率覆盖2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps。

   5G基站方面,公司通过对GaN功率器件外壳的研发,实现产品批量生产,满足5G基站需求;数据中心方面,公司突破400G光模块电子陶瓷外壳制备技术,具备设计开发800Gbps光通信器件外壳的能力,与国外同类产品技术水平相当。公司2022年获得专利27项,其中发明专利3项,实用新型专利24项。报告期内,公司研发投入1.8亿元,同比增长27.47％,占营业收入比率为13.78％,主要投向公司光通信、无线通信、消费电子、精密陶瓷零部件等重点领域、核心产品。

   扩展精密陶瓷零部件新产品,实现关键零部件国产化。公司积极开拓新市场,扩展新产品,产品结构不断多元化,并加快技术创新速度,保持公司产品竞争优势。2022年完成精密陶瓷零部件新产品领域小批量生产,实现收入816.99万元,占营业收入比重0.63％。精密陶瓷零部件作为半导体设备关键零部件之一,包括陶瓷环、手臂、真空吸盘、加热盘、静电卡盘等产品,其中加热盘和静电卡盘由于技术难度高长期依赖进口,公司致力于实现加热盘和静电卡盘等技术难度高的精密零部件国产化,建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台,开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证,实现了关键零部件的国产化,已批量应用于国产半导体关键设备中。

   并购重组稳步有序推进,布局完善第三代半导体。2023年4月6日,深交所就公司并购重组事项下发了问询函,该交易完成后,中瓷电子将实现GaN通信射频芯片和SiC功率模块的IDM布局,预计将进一步加大影响力和盈利能力。根据业绩承诺测算,中瓷电子并购资产在2022-2025年期间预测净利分别为3.7亿元、3.9亿元、4.2亿元以及4.6亿元。公告显示,公司此次募集配套资金拟在支付本次重组相关费用后用于标的公司"氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目""通信功放与微波集成电路研发中心建设项目""第三代半导体工艺及封测平台建设项目""碳化硅高压功率模块关键技术研发项目"等。2023年公司将积极推进重组及后续配募资金的完成。

   投资建议:我们认为未来公司将长期保持较高成长性。预测公司2023-2025年收入17.43/23.08/30.49亿元,同比增长33.6％/32.4％/32.1％,公司归母净利润分别为2.25/3.14/4.56亿元,同比增长51.3％/39.8％/45.1％,对应EPS1.08/1.50/2.18元,PE117.2/83.8/57.8;首次覆盖,给予"增持-B"评级。

   风险提示:新产品研发不及预期;市场竞争持续加剧;应收账款回收不及时。