华正新材(603186):CBF积层绝缘膜突破,先进封装打开上涨空间

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   近期,华正新材市场部副总监林广文先生在接受PCB007中国在线采访时表示,公司已成功开发出多款CBF薄膜系列,主要应用于FCBGA、ECP(元器件封装)、Wafer增层、芯片再布线、芯片塑封等工艺领域。

   点评:战略布局CBF积层膜,丰富IC载板产品线。作为先进封装领域中FCBGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料,CBF积层绝缘膜长期被日本企业垄断,市占率达到95％以上。公司与中科院深圳先进院、电子材料院合作研发CBF绝缘膜,目前成功开发多款CBF绝缘膜,将对海外厂商垄断的现状实现有效突破。公司已经布局覆铜板、复合材料和锂电池软包用铝塑膜等产品,并且广泛用于5G通讯、数据交换、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、绿色物流等领域。公司加强CBF积层绝缘膜的研发,将进一步丰富公司IC载板业务产品线,提升技术能力,以此拓展客户群体并且稳固行业地位。

   载板市场空间广阔,先进封装带动绝缘膜需求持续增长。根据Prismark预测,全球载板的市场空间在2020-2025年将以13.9％的复合增长率增长至195亿美元。中国作为全球重要的封装市场,国内IC封装载板产业在未来也将保持较快的增长速度。据QYR数据,2021年全球积层绝缘胶膜类载板市场规模达到43.68亿美元,预计2028年将达到65.29亿美元,年复合增长率为5.91％。在国内先进制程产能难以持续增长的背景下,先进封装有望弥补我国先进制造的稀缺性,进而推动用于IC封装载板的积层绝缘膜市场需求持续增长。公司作为国内CBF绝缘膜产业的先行者,有望充分受益。

   首次覆盖,给予"买入"评级。我们看好公司在CBF积层绝缘膜领域持续投入,不断提升自身技术实力,在先进封装的推动下,实现国产替代。预计公司2022-2024年实现营收32.87/42.05/52亿元,归母净利润0.35/1.16/2.22亿元,对应PE分别为124.26/37.83/19.71倍。

   风险提示:下游需求不及预期,客户导入不及预期,盈利与估值不及预期