上机数控(603185):阶段性业绩低点已过;光伏一体化品类延伸业绩将持续高增长-点评报告

SiC碳化硅:6英寸衬底研制成功;碳化硅切片机市占率超90％、边缘倒角机投入试用1)SiC衬底:6英寸碳化硅衬底已成功试制。有效厚度达20毫米,经加工后衬底片的微管、位错等各项指标均达国内领先水平。2)SiC设备:公司半导体碳化硅切片机、边缘倒角机覆盖天科合达、同光科技、露笑科技、东尼电子等客户,在国产市场占有率超90％,碳化硅边缘倒角机研制成功、已发往客户试用。

   投资建议:高成长、低估值;一体化程度最高、成本最低、竞争力最强的光伏龙头之一下调公司2022-2024年归母净利润为31/56/72亿元,同比增长83％/79％/29％;对应PE为15/8/6倍。维持"买入"评级。

   险提示:大幅扩产导致竞争格局恶化、硅料涨价影响终端需求、技术迭代风险。