博敏电子(603936):陶瓷衬板+IC载板扩产推进,产品结构优化再下一城

事件。1月4日,公司公告与合肥经开区管委会签署战略合作协议,拟于经开区投资50亿元建设博敏陶瓷衬板及IC封装基板产业基地项目,其中陶瓷衬板、IC封装基板分别投资20亿元、30亿元,主要面向IGBT陶瓷衬板、存储器芯片、微机电芯片、高速通信市场及MiniLED领域的封装基板产品。公司将在合肥经开区成立项目公司,由合肥经开区管委会协助获取政策支持,协调政府投资平台参与公司定增等。

   AMB陶瓷衬板受益SiC渗透率提升,产能扩充助力成长。SiC器件市场受益新能源车渗透率提升、800V高压平台推出,有望实现高速增长。根据公司22年半年报援引Yole预测,全球SiC功率器件市场规模将由2021年的10.9亿美元增长至2027年的62.97亿美元,CAGR为34％。AMB陶瓷衬板优先采用氮化硅陶瓷基片作为基板,为SiC功率器件模块封装首选材料,并在高导热性、高可靠性、高功率等要求的轨道交通、工业级、车规级IGBT模块中逐步替代DBC陶瓷衬板。公司现有AMB陶瓷衬板8万张/月产能,预计23年底达到20万张/月,合肥项目计划23年3月开工、24Q2竣工投产,达产预计实现30万张/月陶瓷衬板,将进一步扩充公司陶瓷衬板产能,更好地配套合肥及华东地区的新能源汽车、光伏、储能产业链、助力SiC器件的渗透和普及。

   加码IC载板,优化PCB产品结构。公司江苏二期工厂1w平米/月IC载板试产线于8月份投产,已量产摄像组等模组类载板,并配合康佳芯云等客户小批量生产EMMC、DRAM等存储类产品,SD/microSD等产品送样认证。合肥IC载板项目预计24年元月开工建设、25年12月竣工投产,预计可实现年销售额25亿元,合肥项目将配合当地存储厂商等终端客户产品技术路线,进入中高端FCCSP、FC-BGA等产品领域。我们认为,封装载板为PCB行业增长最快的细分子行业且具备高技术壁垒,通过布局IC载板,公司有望实现PCB产品高端化升级。

   传统PCB业务有望复苏。22年公司PCB业务受消费电子需求疲软影响,产能稼动率较低,22Q4以来公司消费类订单已逐步回暖,叠加公司主动调整产能至新基建、服务器,PCB业务有望修复。

   盈利预测。我们预计公司2022-2024年营业收入分别为30.74亿元/46.53亿元/61.67亿元,2022-2024年归母净利润分别为1.90/4.01/6.54亿元,对应EPS分别为0.37/0.78/1.28元/每股,考虑到可比公司估值水平及公司AMB衬板的成长性,给予23年PE估值区间20-25x,对应合理价值区间15.60-19.50元,维持"优于大市"评级。

   风险提示。产能扩张不及预期的风险;下游需求波动的风险。