中瓷电子(003031):资产重组项目推进,助力公司打开成长新曲线

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   近日,公司收到证监会关于发行股份购买资产并募集配套资金的一次反馈意见通知书-公司拟收购博威公司73％股权、氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债、国联万众94.6％股权;并募集不超过25亿元,用于氮化镓微波产线、第三代半导体工艺及封测平台、碳化硅高压功率模块等项目。

   聚焦电子陶瓷外壳,有望实现国产替代。公司主营产品系列为电子陶瓷外壳,已实现关键环节技术自主可控,具备材料、工艺和设计三大竞争优势,位于国内厂商技术前列。光通信陶瓷外壳维持稳定占比,自研400G光通信器件陶瓷外壳可比海外同类竞品。消费电子、SiC/激光雷达发射端模组产品打开新增长点。消费电子扩产项目进展顺利,建成后将形成年产消费电子陶瓷产品44.05亿件的生产能力。未来随着5G通信商业化建设,公司有望享受高景气度下的国产替代机遇

   碳化硅芯片主驱导入顺利,优先实现技术突破。公司拟注资的国联万众背靠第三代半导体领军企业中电十三所,积累丰富碳化硅芯片研发优势,应用于比亚迪OBC的SiCMOSFET模块已批量供货。主驱端碳化硅模块具备高价值量、高技术壁垒等特点,成长空间广阔。国联万众应用于主驱的SiCMOS研发顺利,有望优先实现技术突破,助力公司切入SiCMOS芯片一级赛道,进一步打开成长空间。GaNPA技术比肩海外龙头,下游卫星通信加速发展。氮化镓作为第三代半导体主要材料之一,具备开关速率快、耐高温、耐高压、电阻低等性能优势,主要应用领域包括射频、消费电子等。随着中国星网的通信卫星01/02招标落地,GaN在卫星通信领域的应用有望加速发展。博威公司是国内少数实现GaN5G基站射频芯片技术突破的厂商之一,技术比肩国际龙头,客户覆盖国内通信行业龙头企业。公司有望加速该领域市场拓展,打造业绩新增长点。

   盈利预测与投资评级:我们预计公司2022/23/24年归母净利润分别为1.61/2.26/2.90亿元,对应PE分别为123/88/68倍,首次覆盖,给予"买入"评级

   风险提示:市场竞争加剧风险,原材料价格上涨风险,技术更迭风险等。