中瓷电子(003031):国内领先的电子陶瓷产品供应商,进军第三代半导体-公司首次覆盖报告

电子陶瓷产品龙头,第三代半导体开启第二成长曲线,给予"买入"评级。

   数据通信、5G基站建设、元器件自主可控诉求增加,是公司电子陶瓷业务成长的主要逻辑。目前公司在积极推进GaN射频芯片和SiC功率模块资产的注入,交易完成后,公司将成为国内领先且稀缺的GaN射频芯片和SiC功率模块IDM厂商。不考虑注入资产并表,我们预计2022～2024年,公司归母净利润为1.64、2.10、2.68亿元,EPS为0.78、1.01、1.28元,当前股价对应2022～2024年PE为123.1、96.1、75.5倍,首次覆盖,给予"买入"评级。

   电子陶瓷:技术和工艺行业领先,自主可控提供成长动力公司在电子陶瓷领域拥有成熟的技术和工艺,自主掌握90％氧化铝陶瓷、95％氧化铝陶瓷和氮化铝三种陶瓷陶瓷体系。在设计方面,公司拥有先进的设计手段和设计软件平台。5G通信建设、全球数据中心数量大幅增长,推动光模块用量提升,并使得光通讯器件外壳市场的稳步壮大,全球多家著名的光电器件厂商均是公司客户,通信器件外壳未来成长稳健。SAW滤波器国产化提速,作为国内领先的声表滤波器陶瓷外壳供应商,未来消费电子外壳有望迎来快速增长。

   拟注入优质资产,实现GaN射频和SiC模块IDM布局2022年9月21日,公司发布购买资产并募集配套资金交易报告书(草案)(修订稿),拟购买氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债100％股权、博威公司73％股权、国联万众94.6029％股权。本次交易完成后,中瓷电子将实现GaN通信射频芯片和SiC功率模块的IDM布局。GaN通信射频芯片,标的资产是国内少数实现GaN5G基站射频芯片与器件技术突破和大规模产业化批量供货单位之一,客户覆盖国内通信行业龙头企业。SiC功率模块,在第一阶段生产线建设完成后,标的资产将具备碳化硅功率模块的设计、制造和封装测试的整体能力。现有的碳化硅功率模块包括650V、1200V和1700V等系列产品,主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域。

   风险提示:资产注入交易失败、下游需求疲软、竞争加剧、原材料涨价风险等。