天德钰(688252):新股覆盖研究

下周二(9月13日)有一家科创板上市公司"天德钰"询价。

   天德钰(688252):公司为一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售企业,目前拥有智能移动终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子标签驱动芯片四类主要产品。公司2019-2021年分别实现营业收入4.64亿元/5.61亿元/11.16亿元,YOY依次为-5.62％/20.83％/98.90％,三年营业收入的年复合增速31.39％;实现归母净利润0.17亿元/0.61亿元/3.29亿元,YOY依次为-0.42％/251.58％/442.13％,三年归母净利润的年复合增速166.75％。

   最新报告期,2022H1公司实现营业收入6.49亿元,同比增长42.55％;实现归母净利润1.45亿元,同比增长9.17％。公司预计2022年1-9月归属于母公司所有者的净利润约为18,100万元至23,000万元,同比下降约27.01％至7.25％。

   投资亮点:1、公司为国内显示驱动领域的领先厂商;同时公司积极进行产品迭代,目前产品线已经延伸至TDDI(HD)、穿戴领域AMOLEDDDIC等。公司DDIC核心技术具有高整合及少元件、降低功耗、高分辨率、提高影像质量四个方面的优势。凭借上述优势,公司在国内DDIC领域已具备一定的领先优势,报告期内公司DDIC累计出货4.59亿颗,已应用于华为、小米、传音等手机、平板/智能音箱及智能穿戴终端品牌;尤其是在智能手机用DDIC方面公司优势较强,公司在2021年上半年国内显示驱动芯片出货量占比达到12％,排名行业第四。公司积极进行产品迭代,于2021年实现触控与显示驱动集成芯片(TDDI)的量产交货,并带来3.32亿元的产品收入;并于2019年开展AMOLED显示驱动芯片的研发,已于2021H2实现量产。根据招股说明书披露,公司募投项目还拟对新一代全屏下指纹辨识类芯片(FDDI)和5G环境下应用的VR类显示驱动芯片进行技术研发,有望进一步扩展显示驱动芯片产品的应用领域。2、公司围绕移动智能终端领域芯片已形成较为全面的产品布局。自成立以来,公司紧密围绕移动智能终端领域单芯片进行产品布局,现有产品线丰富,包括智能移动终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子标签驱动芯片,实现了对移动智能终端显示、摄像、 充电、物联等多个领域的覆盖;公司所有产品线均围绕移动智能终端进行建设,具有一定的协同效应,另外亦有助于公司丰富客户结构、提高公司的风险抵抗能力。

   同行业上市公司对比:目前国内A股市场并无与公司主营业务结构完全一致的上市公司,故分别选取主营产品为移动智能终端CMOS传感器及显示驱动芯片的格科微、主营产品包括摄像头音圈马达驱动芯片的聚辰股份、主营产品为快充协议芯片的富满微和英集芯为可比上市公司。根据上述可比公司来看,2021年度同业平均收入规模为24.24亿元,PE-TTM(算数平均)为48.68X,销售毛利率为42.85％;相较而言,公司的营收规模低于行业平均,但毛利率高于行业平均。

   风险提示:已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差、具体上市公司风险在正文内容中展示等。