博敏电子(603936):上半年业绩承压,AMB陶瓷衬板放量可期-公司半年报

事件。公司发布2022年半年报,22H1公司实现营收15.34亿元(同比-6.78％)、归母净利润1.09亿元(同比-28.35％),Q2单季公司实现营收8.74亿元(同比-7.70％、环比+32.18％)、归母净利润0.69亿元(同比-35.15％、环比+69.71％)。

   PCB业务受消费电子需求疲软等因素影响下滑,下半年盈利能力有望修复。22H1公司PCB业务、定制化电子器件业务营收分别同比下滑4.04％、2.81％。我们认为公司PCB业务营收下滑主要受疫情等因素致消费电子市场需求疲软的影响,22H1公司智能终端业务营收同比下滑37％。展望下半年,受益大宗商品价格回落、新能源旺盛需求、消费市场需求修复及江苏二期智慧工厂8月投产新增4万平米/月产能的拉动,公司PCB业务盈利能力有望修复。

   新能源/汽车电子PCB占比提升,强弱电一体化特种板+电子装联协同发展。22H1公司新能源/汽车电子PCB实现稳健增长,22H1实现营收3.59亿元(同比+27％),占比PCB业务营收的33％,同比提升8pcts。公司专利产品强弱电一体化PCB助力三电系统的模块化,并实现装配自动化、模块化,已与多家造车新势力客户对接、合作,电子装联业务设计能力涵盖商用车、乘用车的电池PACK、BDU、PDU、OBC、VCU等,我们认为,公司协同布局强弱电一体化特种板及电子装联业务,有助于提升单车价值量及一站式服务能力。

   AMB陶瓷衬板放量在即。AMB陶瓷衬板优先采用氮化硅陶瓷基片作为基板,为第三代半导体功率器件芯片衬底的首选,并在高导热性、高可靠性、高功率等要求的轨道交通、工业级、车规级IGBT模块中逐步替代DBC陶瓷衬板。公司现有AMB陶瓷衬板产能8万张/月,预计2023年有望达到15-20万张/月的产能规模,已先后在航空体系、中车体系、振华科技、国电南瑞、比亚迪半导体等客户中开展样板验证和量产使用。我们认为,随公司AMB陶瓷衬板产能扩充及客户验证推进,公司AMB陶瓷衬板有望快速放量。

   加码IC载板,试验线正式运营。随着江苏二期智能工厂的投产,公司首条主要应用于存储领域的封装载板试验线正式进入运营阶段,规划产能5000平米/月,已为长鑫存储、沛顿、科大讯飞、康佳芯云等客户进行打样试产。此外,公司与合肥经济技术开发区管理委员会签署协议,计划与相关产业基金共同投资约60亿元建设博敏IC封装载板产业基地项目,主要从事高端高密度封装载板产品生产,应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及MiniLED等。

   盈利预测。我们预计公司2022-2024年营业收入分别为40.45亿元/52.54亿元/66.17亿元,2022-2024年归母净利润分别为2.97/4.63/6.53亿元,对应EPS分别为0.58/0.91/1.28元/每股,考虑到可比公司估值水平及公司AMB衬板的成长性,给予23年PE估值区间20-25x,对应合理价值区间18.20-22.75元,维持"优于大市"评级。

   风险提示。产能扩张不及预期的风险;下游需求波动的风险。