博敏电子(603936):汽车电子业务高成长,AMB衬板放量在即-财报点评

1H22归母净利润同比下滑28.4％,毛利率、净利率环比提升。公司1H22营收15.34亿元(YoY-6.8％),归母净利润1.09亿元(YoY-28.4％)。其中2Q22营收8.74亿元(YoY-7.7,QoQ32.2％),归母净利润0.69亿元(YoY-35.2％,QoQ69.7％)。从盈利能力看,1H22毛利率同比下降3.8pct至16.75％,净利率同比下降2.1pct至7.21％;其中2Q22毛利率17.42％(YoY-4.7pct,QoQ+1.6pct),净利率7.99％(YoY-3.3pct,QoQ+1.8pct)。

   上半年PCB业务受消电不景气影响,汽车电子占比提升。1H22公司PCB业务、定制化电子器件业务营收分别同比下滑4.04％、2.81％。主要是因为宏观环径下消费电子市场疲软对HDI板需求明显下降。1H22公司汽车电子、数据通讯、智能终端、工控安防及其它业务分别占PCB业务的33％、30％、23％、14％,汽车电子业务同比增长27％,占比提升8pcts。

   安森美财报强调SiC市场未来可期,AMB基板成SiC封装新趋势。供应全球一半以上SiC的WolfSpeed第四财季营收超预期,市场看好SiC市场未来空间,8月18日股价上涨29.33％。另一SiC龙头厂商安森美在其二季度财报中表明,公司预计其2022年SiC营收将为2021年的3倍,其中90％来自汽车客户,有信心在2023年创收超10亿美金。针对SiC基三代半导体器件高频、高温、大功率应用需求,AMB基板铜层键合力大幅高于DBC,热导率比DBC高3倍,是SiC半导体器件首选模块封装材料。

   全面拥抱新能源汽车电子,AMB陶瓷衬板放量在即。GUII预计全球AMB陶瓷衬板将由2020年近4亿美元规模增长至2026年近16亿美元,CAGR25％。

   公司聚焦PCB行业28年,2020年开始围绕"PCB+"转型。公司已成为国内一线AMB陶瓷衬板供应商,车规级SiC基IGBTAMB陶瓷衬板客户导入领先。

   目前公司SiCAMB衬板产能8万张/月,预计三年内达到20万张/月。公司已在中车时代、振华科技、比亚迪半导体进行验证和量产,在市场高速增长的背景下,随着产能扩张,公司AMB将快速放量。

   投资建议:看好公司产能释放下,AMB衬板成长潜力,维持"买入"评级。

   我们看好公司紧抓汽车电动化、智能化的机遇,实现全面拥抱新能源的战略目标,预计公司22-24年归母净利润同比增长26.48％、37.46％、36.04％至3.06、4.21、5.72亿元,对应PE为28.5、20.76、15.28倍,重申"买入"评级。

   风险提示:产能释放不及预期;客户验证不及预期;下游需求不及预期。