博敏电子(603936):AMB陶瓷衬底放量在即,第二成长曲线逐渐成型-中期点评

事件:2022年上半年,公司实现营业收入15.34亿元,同比下滑6.78％,归母净利润1.09亿元,同比下滑28.35％,扣非归母净利润9782.56万元,同比下滑30.46％。

   疫情及下游疲软拖累短期业绩表现,新产能+创新业务布局有望奠定全年增长基础。今年上半年,电子集群地珠三角和长三角地区经历了一轮周期长、影响广的疫情管控,叠加全球经济下滑、通膨、缺芯等因素对智能手机、笔电等智能终端需求的冲击,消费电子产业链需求相当疲软。公司的盐城新产线以高阶HDI类产品为主,下游产品主要面对手机ODM类客户,在今年的严峻形势下,拖累也是非常明显的,公司PCB业务的收入及利润表现差强人意,但即使面对诸多困难,公司仍积极扩增高端新能源汽车应用PCB板、以及特种器件产品的相关产能,并多元化布局创新业务,奠定今年全年稳中有升、明后两年高质量成长的基础。

   依托技术储备开拓创新业务,精准卡位新能源车赛道。PCB事业群专利产品"强弱电一体化特种电路板"符合新能源汽车的发展趋势,能助力新能源车三电系统的集成化、高压化、模块化和装配自动化,应用范围涵盖商用车、乘用车的电池pack、BUD、PDU、OBC和VCU等,在此基础上,衍生出大功率模组电子联装业务,微芯事业部具备新能源车电子联装能力,AMB陶瓷衬底是高压SiC和IGBT的承载,整体而言,公司已具备为新能源车客户提供集设计、生产、电子联装及调试的一站式服务能力,转型成为新能源车功率控制模块专业PCBA解决方案供应商,且顺利切入国内新能源车新势力并获得定点合作项目,车企对三电系统等涉及安全性的零部件认证及导入过程的严苛,正是公司该部分业务的天然竞争壁垒,公司未来有望充分受益新能源车市场的高速成长。

   在诸多创新业务中,尤为值得关注的是AMB陶瓷衬板。与DBC相比,AMB工艺制备的氮化硅陶瓷衬底具备更为优异的可靠性、导热率、载流能力以及更低的热膨胀系数,因此更适配SiC器件的封装,从当前的发展趋势看,随着800V高压平台的逐步普及,SiC器件在新能源车领域的应用有望迎来高速渗透,Yole预测,2027年全球SiC器件市场规模有望达到62.97亿美元,2021-2027间年复合增长34％,而最为适合SiC器件的核心贴合与承载材料,AMB陶瓷衬底市场需求亦有望迎来高速成长。公司拥有国际领先的AMB工艺技术,具备自研钎料的能力,产品性能优异、质量可靠,已在航空航天体系中量产使用,当前,公司正积极开拓轨道交通、工控以及新能源车规领域的客户,在核心客户中的样品验证较为顺利,今年下半年开始有望相继获得订单。在蓬勃订单的推动下,公司明年的交付规模有望实现翻番以上成长,为公司贡献可观的增量弹性。

   积极推进再融资,扩增高端PCB板块产能。江苏二期智能工厂正式投产,将为公司带来4万平米/月高端PCB产品产能增量,夯实公司HDI为代表的高端产品市场地位,此外,公司定增预案披露,拟募集不超过15亿元,用于博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目,资金到位后将进一步扩增高多层板、HDI以及IC载板产能,未来,公司PCB端在产能提升的同时将获得产品结构的优化,而这将是公司未来成长的重要依托。

   盈利预测和投资评级:维持买入评级。近年来,公司在HDI主业和车载、特种、军工PCB的相关领域都陆续实现新的客户突破,并且通过旗下多个子事业部将业务领域向后延伸至电控板、集成化预埋件PCB、功率半导体基板等多个领域。解决方案与特种电路事业群的发展已经进入加速期,未来有望形成多领域齐头并举的良好态势,AMB陶瓷基板的下游拓展也有望逐渐规模起量。但是整体上今年一季度以来消费电子供应链物料长短脚、疫情物流阻顿的影响对PCB行业和终端行业还是有一定影响的,我们预计公司2022-2024年净利润分别为2.45亿、4.33亿和5.25亿,当前股价对应PE34.83、19.70和16.26倍,维持买入评级。

   风险提示:(1)江苏博敏产能稼动率成长不及预期;(2)国内汽车电子化率和车载PCB推进进度不及预期;(3)新客户拓展不及预期