博敏电子(603936):业绩符合预期,看好公司AMB陶瓷衬板业务加速成长-中报点评

事件公司发布2022年中报业绩,公司报告期实现营业收入15.34亿元,同比降低6.78％,归属于上市公司股东的净利润1.09亿元,同比下降28.35％,业绩符合预期业绩成长受多方面所限,PCB业务保持稳定运行。在大宗商品价格剧烈波动、疫情冲击反复不定和消费电子景气度低迷的背景下,公司在报告期内克服困难,采取多种方针确保供应链稳定运行,确保公司在年度内继续实现降本增效预期。报告期内,公司盐城二期智能工厂已完成建设,预期8月投产,新增高端产品产能4万㎡/月,持续提升公司在HDI板的高端产品竞争优势进军封装板材业务,打造国产一流IC封装载板产品线。公司盐城二期工程投产后,正式运行首条封装载板试验线,目前产品主要用于存储芯片领域,目前已向长鑫存储、科大讯飞、沛顿送样,客户导入进程顺利,同时公司计划投入60亿元在合肥经开区建设博敏IC封装载板基地,生产高端封装载板产品,面向下游行业包括存储器芯片、微机电系统芯片及MiniLED,成为国际一流的IC封装载板厂商

   长期看好公司AMB陶瓷基板业务。公司于2020年围绕"PCB+"转型,凭借多年在PCB板及强弱电一体化特种板工艺积累,依靠自身陶瓷基板覆铜工艺和图形加工工艺的优势,公司进军功率器件AMB陶瓷衬板领域,AMB衬板具备更优的热导率/铜层结合力/可靠性等,更适合大功率大电流的应用场景,如车规主逆变器、光伏变压、轨道交通高压等,AMB基板在功率模块成本占比接近10％,公司拥有国际领先的AMB工艺技术和生产流程,使用自研钎焊料生产的陶瓷衬板具备性能优越、质量可靠、成本优胜的特点,可达到5000次冷热冲击测试,满足航空航天的性能要求

   持续建立"PCB+解决方案+元器件"产业护城河。公司是业内少有的拥有上下游一体化解决能力的企业,PCB事业群具备完善的产品结构体系和产品种类,能够满足对技术要求较高且具备高增长空间的智能终端、数据/通讯、汽车电子等领域的需求。同时,依托于深耕PCB多年的经验,公司具备为客户提供"PCB+元器件+解决方案"的一站式服务能力,在元器件定制及生产、解决方案、PCB贴片及测试、售后服务等全供应链上满足客户的需求

   投资建议我们预计公司2022-2024年营业收入分别为38.83亿元/47.91亿元/57.77亿元,2022-2024年归母净利润分别为2.61亿元/3.41亿元/6.53亿元,对应EPS分别为0.51/0.67/0.80,对应PE为30.65X/23.48X/19.53X,首次覆盖给予"推荐"评级

   风险提示采购价格波动风险;功率器件景气度下滑风险;产品研发和推广不及预期风险。