博敏电子(603936):PCB+解决方案双轮驱动,功率器件AMB陶瓷衬板放量在即

深耕PCB28载,转型"PCB+解决方案"一站式服务提供商。博敏电子成立于1994年,起家高精密印制电路板业务,通过内生外延,转型"PCB+元器件+解决方案"一站式服务的解决方案提供商,2020年成立PCB及解决方案两大事业群。2021年公司实现营收35.21亿元(同比+26.39％),实现归母净利润2.42亿元(同比-1.96％),其中PCB、定制化电子器件解决方案业务分别实现营收24.23亿元、9.72亿元,分别同比增长20.26％、41.44％。

   AMB陶瓷衬板适用高压IGBT功率模块、SiC功率器件模块,打造增长第二级。公司微芯事业部的IGBT衬板主打AMB技术路线,具备AMB钎料自研能力、烧结研发技术以及多年印制电路板的制造经验等优势。对比DBC衬板,AMB衬板导热、耐热、耐冲击性能更佳,适用于对散热、可靠性要求高的高压IGBT模块,并为SiC功率器件模块封装首选材料。公司IGBT衬板产线设备已于2021年调试完成,具备8万张/月的产能规模,公司预计三年内有望达到20万张/月的产能规模,产品已在航空体系、中车体系、振华科技、国电南瑞、比亚迪半导体等客户中开展样板验证和量产使用,随产能扩充及客户合作推进,公司AMB陶瓷衬板业务有望快速放量。

   强弱电一体化电路特种板+汽车电子装联协同发展,供货造车新势力。公司PCB事业群专利产品"强弱电一体化特种电路板",将强电和弱电设计在一张板上,供应器件有效解决高度集成的问题,并提供模块组装方案。2021年公司PCBA产品进入造车新势力供应链,产品应用于电容总成、电池和整车控制系统、动力电池pack汇流、BMS等。2022年3月公司公告成为小鹏汽车F30车型、E38车型相关零部件产品供应商,订单周期5年,预计项目交易金额达2.5-3亿元。我们认为,公司强弱电一体化特种板及电子装联业务协同布局,有助于公司提升产品附加值和一站式服务能力。

   产能扩充支撑PCB业务成长。公司江苏博敏二期项目HDI产线及IC载板生产试验线达产后将新增产能4万平米/月;梅州新一代电子信息产业投资扩产项目已于2021年底开工建设,预计2024年首期投产,2026年建成投产年产量达360万平米。我们认为,PCB作为公司基本盘业务,随新建产能陆续释放将实现稳健增长。

   盈利预测。我们预计公司2022-2024年营业收入分别为40.45亿元/52.54亿元/66.17亿元,2022-2024年归母净利润分别为2.97/4.63/6.53亿元,对应EPS分别为0.58/0.91/1.28元/每股,考虑到可比公司估值水平及公司AMB衬板的成长性,给予23年PE估值区间20-25x,对应合理价值区间18.20-22.75元,首次覆盖给予"优于大市"评级。

   风险提示。产能扩张不及预期的风险;下游需求波动的风险。