大港股份(002077):封测行业迎机遇,扩充产能求发展-中期点评

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   7月12日,公司发布2022年半年度业绩预告,扣非归母净利润中值2000万元,同比下降约50％,主要系苏州科阳受疫情影响,预计净利润同比下降约1700万元。同时,近期相继有美国"芯片法案",限制大陆14nm先进制程制造,断供先进EDA工具等事件与传闻。

   点评:具备先进封装技术能力,扩产提升市场份额。公司控股孙公司苏州科阳掌握晶圆级芯片封装的TSV、微凸点和RDL等先进封装技术,目前可提供8英寸晶圆级规模化封装加工服务,主要封装产品包括图像处理传感、生物识别传感、晶圆级MEMS和5G射频及电源等芯片。公司拥有自主研发的FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多种先进封装技术和产品。2021年公司新增滤波器芯片晶圆级封装量产专线建设,产能10,000片/月,建成后苏州科阳将实现CIS芯片和滤波器两条主线同时发展,有利于提升市场份额。

   专业IC测试,具备多种方案能力。公司全资子公司上海旻艾从事第三方IC测试业务,主要为集成电路设计企业、制造企业以及封装企业提供测试程序开发、设计验证、晶圆测试及成品测试,向客户提供测试程序或最终的测试结果。在晶圆及成品测试的基础上提供信息加密、数据录入、精密修调以及可测性设计、测试评估等增值服务。具有射频方案工程开发与新产品验证能力,可按照客户流程自行生成最优单元,维护并应用于量产。未来公司有望凭借技术积累,持续开拓先进封装市场。

   首次覆盖,给予"增持"评级。公司2021年封装与测试业务营收分别为2.42亿元和1.60亿元,占公司总营收68.40％。未来随着先进制程发展越发艰难,超越摩尔先进封装市场兴起,公司有望持续受益,具备较大成长弹性。预计公司2022-2024年营收7.8/8.91/9.99亿元,净利润1.77/2.00/2.57亿元,对应PE为49.75/44.11/34.27倍。

   风险提示:下游行业周期性波动;市场竞争加剧,盈利预测与估值判断不及预期。