博敏电子(603936):引领电车PCB强弱电一体化,IGBT陶瓷衬板正扬帆-深度研究

PCB+综合方案提供商,IGBTAMB陶瓷衬板放量在即。公司聚焦PCB行业28年,2020年围绕"PCB+"开始转型,凭借此前陶瓷PCB和强弱电一体化特种板的工艺积累,内生"陶瓷衬板、无源器件、新能源汽车电子装联"三大创新业务,基于自身陶瓷基板覆铜工艺和图形加工工艺的优势,公司创新业务中的车规级IGBTAMB陶瓷衬板客户导入迅速。伴随新能源市场对功率半导体需求的拉动,GUII预计全球AMB陶瓷衬板市场将由2020年近4亿美元增至2026年近16亿美元,目前国内市场仍主要依赖进口。公司IGBT陶瓷板项目在2016年开始研发,2020年正式形成产线规模,其AMB技术具有国内领先优势,自研钎焊料具备高可靠性,已可满足航空航天的性能要求。

   强弱电一体化特种PCB板助力新能源汽车一体化+模块化装联。当前时点,新能源汽车多合一电驱动系统及高电压平台正加速渗透,为适配高压化、集成化趋势,相应电子装联供应链随之调整。公司凭借厚铜板工艺优势,将高压/高流功率部分和低压控制部分设计在一张PCB板上,有效解决了高度集成问题,并于2015年正式应用于新能源汽车领域,主导行业标准编制。市场方面,公司18年与比亚迪签署新能源战略合作协议,22年3月收到小鹏汽车《定点开发通知书》。当前公司量产模块化产品单价100-300元,随着强弱电一体化特种板渗透率提升,单车价值有望提升至约2000元。

   HDI工艺和产能领先,加速IC载板布局。公司在PCB领域以HDI板为核心,已掌握任意阶HDI产品的生产工艺技术并实现量产,在PCB行业中实现差异化竞争。预计江苏博敏二期项目下半年投产后,公司HDI月产能将达15万平米。得益于HDI技术工艺优势,公司从18年开始筹备和投入IC载板项目。

   今年5月公司与合肥经开区管委会签署总投资约60亿元的IC载板产业基地项目战略合作协议,计划从事高端高密度封装载板产品生产,应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及MiniLED等。

   非公开发行获受理,新增产能有序扩张。6月24日公司公告拟非公开发行募集资金不超15亿元,用于"新一代电子信息产业投资扩建项目(一期)",目前其发行申请已获得证监会受理。募投项目预计第三年投产运营,第六年完全达产,达产后新增PCB年产能172万平米,新增产能将实现有序扩张。

   投资建议:目标价17.96-19.16元,给予买入评级。我们预计22-24年公司归母净利润为3.06/4.21/5.72亿元(YoY26.48％/37.46％/36.04％),参考可比公司22年相对估值水平,给予目标价17.96-19.16元,买入评级。

   风险提示:研发扩产不及预期,PCB行业竞争加剧,原材料涨价。