博敏电子(603936):"PCB+解决方案"一站式服务厂商,新能源车布局持续深化

"PCB+元器件+解决方案"一站式服务供应商,双轮驱动初显成效

   博敏电子成立于2005年,通过内生外延的方式,形成PCB及解决方案两大事业群。公司PCB事业群主要从事高精密印制电路板的研发、生产和销售,主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板和其他特殊规格板,产品广泛应用于服务器、天线、光模块、ICT/通信、移动终端、IOT模块、BMS及电机控制模块、MiniLED显示屏等领域。2021年公司PCB产品下游应用中,数据通信、新能源、智能终端、工控安防等应用占比分别为32％、27％、26％、15％。在不断扩大PCB业务规模的同时,公司致力于实现产业链延伸,打造君天恒迅、博思敏、裕立诚、艺感及微芯5大事业部,通过从供应链到解决方案的一站式闭环服务,实现业务向军工、新能源、功率半导体等新领域的延伸。

   汽车等下游新应用领域需求涌现,PCB市场持续扩容

   PCB下游应用广泛,且伴随5G建设、消费电子、汽车电子的行业发展,新需求不断产生,根据Prismark2021Q4统计,2021年PCB行业下游占比前五的领域为手机、个人电脑、消费、汽车、服务器/数据存储,产值占比分别为20％、18％、15％、10％和10％。在新应用领域中,汽车智能化、电动化使车载PCB的用量、价值量大幅增长。据产业信息网数据,传统汽车中,普通汽车PCB用量大约1-1.5平米,豪华汽车PCB用量大约2.5-3平米,而新能源汽车中,动力控制系统中BMS中的主控电路的PCB用量为0.15平米左右,单体管理单元的PCB用量大约3-5平米,VCU与MCU的PCB用量大约为0.03及0.15平米,同时考虑其他电子化系统,新能源车总的PCB用量大约5-8平米,单台新能源车的PCB需求量是普通汽车的5倍以上,价值量或超过1200元。随着新能源汽车的普及和更高水平的汽车智能化需求快速扩张,PCB市场将迎来新一轮增长

   紧抓市场机遇,定增募投突破产能上限PCB行业在经历了两次产业重心转移后,中国大陆已成为世界PCB产业的中心,市场份额超过50％,且产值保持较快增速。根据Prismark数据,中国大陆产值全年占比已从2000年8.1％上升到2021年的54.2％,2000-2021年产值CAGR达13.0％。公司深耕PCB行业28年,目前已形成以HDI板为核心的多元化产品结构,产品覆盖面广,能满足多领域下游优质客户的需求。目前公司与核心客户三星电子、Jabil、歌尔股份、比亚迪等不断深化合作,进一步拓宽合作领域、拓展合作产品类别;HDI产品和高阶R＆F产品进入苹果、华为电声供应链。在汽车电子方面,公司顺利开拓国内新能源汽车龙头企业的同时成功导入了欧美、韩国等汽车行业的第一梯队客户。同时,为丰富高端产品线,满足下游对封装基板、HDI板等技术难度较大的产品的需求升级,公司发布2022年非公开发行预案,拟募集15亿元用于新一代电子信息产业投资扩建项目及补充流动资金,项目完全达产后新增印制电路板年产能172万平方米,产品主要应用于5G通信、服务器、MiniLED、工控、新能源汽车、消费电子、存储器等相关领域。我们认为在下游5G通信、服务器、MiniLED等应用领域不断发展的背景下,印制电路板市场需求将稳定增长,公司紧抓市场机遇,产能扩张加速公司P CB市场业务布局,实现长期成长。

   盈利预测

   基于审慎性原则,暂不考虑增发对业绩及股本的影响,预测公司2022-2024年收入分别为41.54、52.29、64.77亿元,EPS分别为0.55、0.67、0.85元,当前股价对应PE分别为24.0、19.8、15.6倍,首次覆盖,给予"推荐"投资评级。

   风险提示

   经济景气度下行、行业竞争加剧风险、募投项目进度不达预期、原材料价格大幅波动的风险、增发进度不及预期等。