惠伦晶体(300460):高端晶振替代进程加速,公司迎来新蜕变-中小盘首次覆盖报告

目标价22.34元,首次覆盖,增持评级。预计2021-2023年公司营业收入为7.31/10.46/13.17亿元,同比增长88.48％/43.07％/25.89％;归母净利润为1.64/1.80/2.62亿元,同比增长711％/10％/46％,对应EPS为0.59/0.64/0.94元。综合相对与绝对估值法,给予公司目标价22.34元。

   公司重庆项目规划产能将扩充2.64倍,有望在全球晶振产业转移中充分受益于高端晶振的国产替代。公司产品已获得高通认证,且在光刻工艺、原材料方面与头部厂商相近的情况下,高端晶振国产替代时机已然成熟。公司积极扩充产能,于2020年在重庆建设生产基地,原有产能约10亿只/年,重庆项目全部达产后可新增产能26.4亿只/年,位居全国前列。2021下半年一期项目已投产7-8亿只,目前总产能达17-18亿只,2022年公司晶振产销量将迎来大幅提升。?

   高基频与车规晶振为公司带来量价齐升:1)5G建设推动了高基频晶振的市场需求快速增长,公司76.8MHz高基频产品获得了高通认证,有望向全球众多品牌手机厂商进行供货;同时高基频晶振产品均价与毛利率更高,有望进一步提升公司盈利能力。2)新能源电动汽车单车晶振需求量约为100-150只,较传统汽车60-100只的单车晶振需求量显著增加,同时车规晶振对可靠性要求高,较普通晶振毛利率大幅提升,将为公司带来新的利润增长点。

   催化剂:1)高通76.8MHz的5G方案落地并放量;2)车规晶振向国内汽车厂商导入成功。

   风险提示:1)石英晶振下游市场需求不及预期;2)国产替代进程不及预期;3)高端晶振价格下滑