银河微电(688689):逐步转型功率IDM,业绩持续高增长-年度点评

事件:1月19日,公司发布2021年度业绩预告,预计2021年实现归母净利润1.47亿元左右,同比增长111.39％左右,预计2021年实现扣非净利润1.36亿元左右,同比增长138.07％左右。

   下游领域持续景气,业绩同比大幅提高。2021年内,5G、汽车电子、物联网、电器电源等半导体分立器件下游应用市场需求旺盛,公司客户订单饱满,叠加产品调价,营收毛利双双提升。

   同时,公司大力推进技术研发,积极优化产品结构与客户结构。

   报告期内,公司业绩同比大幅增长,归母净利预计同比增长约111.39％,扣非净利预计同比增长约138.07％。

   专注半导体分立器件,逐步转型功率IDM。公司所处的半导体分立器件行业成长势头旺盛,WSTS预估2021年世界半导体分立器件产品市场规模为908.51亿美元,同比增长14.8％,占世界半导体产品市场总值的17.20％;2022年预计为952.18亿美元,同比增长4.8％,占比为16.6％。立足于该行业内,公司坚持以客户应用需求为导向,以封装测试专业技术为基础,积极实施包括多门类系列化器件设计、部分品种芯片制造、多工艺平台封测生产及销售服务的一体化整合,现已初步具备IDM模式下的一体化经营能力,可以为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案,满足客户一站式采购的需求。

   把握市场机遇,积极布局车规级半导体器件。公司于2021年11月10日发布公告称拟通过发行可转债募资5亿元,其中4亿元用于建设车规级半导体器件产业化项目,该发行证券申请已于2021年12月31日由上交所受理。该项目建设期24个月,达产期5年,项目完全达产后年均销售收入为4.06亿元,年均净利润约6002.04万元。据中国产业信息网数据,汽车电子产品成本目前可占整车比例的35％左右,该比例预计到2030年将成长到50％左右。公司该项目将有助于其加快高端半导体分立器件产能建设,抢占前景巨大的汽车电子市场份额。

   投资建议:预计公司2021-2023年营收8.2/9.7/11.8亿元,归母净利润1.5/1.7/2.0亿元,维持"推荐"评级。

   风险提示:(1)上游原材料价格波动风险;(2)下游需求不及预期;(3)盈利预测的不可实现性和估值方法的不适用性。