中京电子(002579):新产能扩充初见成效,业绩进入收获期-中期点评
德邦证券 2021-07-14发布
事件内容:中京电子7月13日发布2021年半年业绩预告,公司2021年上半年共实现归属于上市公司股东净利润8800万元-10000万元,同比增长60.12%-81.96%。
产能扩充及时,产品结构优化保障公司业绩稳健增长。2021年上半年公司业绩实现同比较高水平增长主要系:1)2020年Q3,公司在子公司惠州中京(MLB&HDI)、中京元盛(FPC)新增技术改造及扩产项目投资,产能有所提升,一定程度上缓解了产能不足的压力,增加了产出规模和营收规模。2)公司持续优化客户与产品结构,高附加值产品占比有所提升。其中:小点间距LED/MiniLED等新型显示、新能源汽车、安防工控等下游领域的订单需求量快速增长;HDI与MLB产品阶层持续提升。
HDI景气度仍将持续,产品阶层提升优化公司产品结构。公司HDI占硬板收入比重逐年提升,HDI产品占营收比例居行业前列。并且公司布局HDI时间较早,已经完成了多项技术的研发。公司在采购链中排名较高,位于行业第一梯队。受下游小点间距LED/MiniLED等新型显示、新能源汽车、安防工控等下游领域等领域需求量的持续增加,行业景气度有望持续。同时,下游产品对性能要求的提升也促进了HDI和MLB产品向更高阶层数堆叠的发展,高阶产品具有更高附加值,将为公司带来更高盈利能力。我们预计HDI将持续处于供不应求的局面,随公司未来1-2年产能集中释放,业务增量将较为可观。
公司FPC班底质量优秀,帮助公司切入毛利较高的软板业务。公司FPC产品主要应用于液晶显示模组领域,该业务占软板整体营收近50%。公司FPC推出更优技术方案切入H客户旗舰机型,替代原韩系公司方案;2020年进入BYD电池控制保护板(BMS),开启新的成长空间。公司应用于汽车电子领域的FPC及FPCA业务2020年营收较2019年实现较大幅度增长,并且2021年现阶段仍处于放量阶段;公司2020年在成都建设生产基地,配合大客户开发OLED高端FPC产品。从时间与空间上来看,公司业务布局均紧随大客户步伐,区位优势与先发优势明显。整体来看,公司软板业务订单饱满,也处于扩产阶段,预计2021-2022年将是公司产能释放的关键年份,帮助公司迎来新一轮的扩张。
投资建议公司产品结构不断优化,看好公司经营能力改善带来的毛利率提升;未来随珠海富山项目的逐步落地,公司产能将大幅增长,公司未来的高速成长性较为看好。我们预计公司2021/2022/2023年收入为32.7/49.6/63.4亿元,净利润预计达到2.19/3.94/5.24亿元,以当前市值对应PE分别为30.50x/16.94x/12.71x,参考SW印制电路板2021/7/14最新平均PE(TTM)40.38x,我们认为公司估值处于合理区间。由于公司目前竞争格局较好,客户供应稳定,市场空间能见度较高,同时公司高端产品加速布局,因此我们维持公司"买入"评级。
风险提示:行业扩产导致订单下降风险、扩产进度不及预期风险、PCB行业竞争加剧导致订单不及预期风险