康强电子(002119):需求旺盛带来供需格局升华,蚀刻突破打开全新成长空间-深度研究

本土引线框架龙头,行业需求旺盛带来行业供需升华。康强电子是我国本土封装引线框架和键合金丝的核心龙头企业,过去公司的下游产品集中于DIP、SOP、QFP多脚位集成电路引线框架、SOT表面贴装分立器件引线框架和电力电子功率器件引线框架,因而与台系厂商类似,与下游封装大厂议价能力不强。但随着近年来新能源汽车、光伏、风电、疫情宅经济等中低端封装制程芯片需求大幅提升,相关领域呈现出供不应求的紧张供应态势,产品开始进入价格上行的景气周期。

   蚀刻法工艺顺利突破,增加全新高端成长赛道。对于康强电子,还有一个重要变化是公司工艺的新迭代-蚀刻法制程,在封装引线框架行业中,排名靠前的日系厂商主要以蚀刻法工艺为主,下游框架产品的封装应用主要集中于相对高端、引脚间距较窄的芯片封装,如QFN或者高pin数的IC类产品,这类产品的相对利润率也较高。过去中国本土厂商和台系厂商主要以模具冲压法为主,通过多年的努力,近年来蚀刻法逐渐作顺,这相当于开辟了一条高端的成长赛道,以台系长华科等公司的发展轨迹为例,公司未来几年的成长有望实现"康强X2"。

   过去多年银亿集团的持股对康强的负面影响将逐渐拨云见雾。康强电子目前并无实控人,截至2021年3月30日,公司最大股东为普利赛思(银亿控股全资子公司),持有公司总股本的19.72％。由于银亿股份目前已经被宁波中院裁定批准重整计划,而且因为今年董事会和监事会的换届延期所引发的一些深交所的问询和媒体的讨论与报道,让市场投资者对于公司第一大股东的存续状况以及公司内部治理结构是否稳定的情况产生了较多疑虑,但我们认为董事会、监事会换届及股东背景的更替或变化对公司当下的实际运营及未来的基本面业务发展不构成重大影响。

   一个好的公司的关键,是其业务能力和渠道地位。康强电子的三大业务领域引线框架、键合丝与电极丝都是国内翘楚,模具的工艺和制程能力亦是行业领先,是国内、甚至于全球封装用关键材料的重要供给业者,即使出现任何可能的股东变化,对于康强而言,未必是坏事。

   盈利预测和投资评级:维持买入评级。康强电子是我国本土封装引线框架和键合金丝的核心龙头企业,封装材料引线框架和键合金线是下游封装企业的重要基材。过去两年的行业大缺货带来公司的行业话语权提升:公司主要产品封装引线框架和键合金线在最近两年下游需求大幅增长的缺货浪潮中具备充分的利润弹性。而近日来马来西亚封国、日本和台湾疫情加剧,这对于引线框架行业的冲击非常大,康强目前是国内交期最短,所有本土封装厂最明确且现实的选择。此外,公司花了数年的时间攻关蚀刻工艺,近年来蚀刻工艺逐渐完善后,公司补全了自身在QFN等高密度引线框架方向上的制程短板,2020-2021放量明确,未来几年蚀刻框架大概率都会有较高以上成长。而公司过去几年因为大股东银亿的持股对康强带来的负面影响已经逐渐边际效应递减,银亿不管未来走向什么状况,康强电子的核心价值仍主要取决于其自身,股东的更替或其他变化并不会改变基本面的真实运行轨迹。

   我们预估公司2021-2023年有望实现净利润别为2.26、3.08、3.96亿元,当前市值对应PE20.16、14.78、11.49倍,维持公司买入评级。

   风险提示:1)受美国QE影响,上游金属材料涨幅超出预期;2)公司蚀刻引线框架达产进度低于预期;3)本轮半导体封装基材引线框架的紧缺趋势结束早于市场预期。