利扬芯片(688135):国产专业测试龙头,业绩大幅增长-公司财报点评

事件:4月28日,公司发布2021年第一季度报告,公司2021Q1实现营业收入6988.1万元,同比增长35.6％;实现归母净利润1464.7万元,同比增长127.2％。专业分工模式大趋势叠加中国大陆晶圆厂投资扩张,公司营收稳健增长。利扬是国内践行独立第三方集成电路测试商业模式的先驱者,也是A股唯一一家纯芯片测试的企业,受益于IC产业加速向中国大陆转移,中芯国际、华虹宏力、台积电、三星等IC企业纷纷在中国投资建设晶圆制造厂。上游晶圆制造的本土化趋势明显,将推动下游晶圆测试行业的快速发展,利扬由此受益,公司在2021Q1实现营收6988.1万元,同比增长35.6％。根据中国半导体行业协会统计,2020年中国IC制造业销售额为2560.1亿元,同比增长19.1％;封装测试业销售额为2509.5亿元,同比增长6.8％。同时,集成电路产业逐渐由IDM模式转向Fabless模式,势必会带动专业分工模式市场份额的扩大,进而使得独立第三方测试企业市场份额进一步扩大。目前,国内独立第三方测试相对IC产业规模仍然较小,公司作为国内相关专业测试龙头,工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程,有望长期受益。

   高端芯片测试费用大幅上升,公司盈利能力大幅增强。2021Q1,利扬的毛利率为48％,同比稳健增长;净利率为21％,同比大幅上升。2020年,公司在已拥有数字、模拟、存储等多种工艺SoC测试方案的基础上,重点布局5G、高算力、汽车电子、物联网等芯片的测试方案,积极开拓市场。公司盈利能力的增强主要源于高端芯片测试费用占比的上涨。2019年以来,芯片进入了高性能CPU、GPU、FPGA等超大规模系统级芯片时代。高端芯片对测试依赖度和品质要求越来越高,所以整体测试费用也随之升高。根据台湾工研院的统计,IC专业测试成本约占到IC设计营收的6％-8％。市场对独立的、专业的测试服务机构的需求越来越迫切,为IC测试行业带来了新的发展动力和巨大商机。我们预计,随着晶圆产能吃紧,先进制程芯片价格进一步上升,公司的盈利能力会进一步拉升。

   加码研发,进军高端市场,未来成长空间打开。2021Q1,公司研发投入802.8万元,环比增长11.7％,创近年来单季新高。公司在巩固深化已取得的技术优势的同时,通过研究前沿芯片领域的测试技术,把握行业发展趋势。截至2020年12月31日,公司已完成39大类测试解决方案的开发,共拥有发明专利8项、实用新型专利90项,软件著作权10项,正在申请的发明专利23项,实用新型专利11项。未来,利扬将继续针对核心技术持续增加专利申请,打造自有知识产权和核心技术体系。随着公司产品结构从中端向高端提升,公司未来成长空间将逐步打开,有望成为国内独立第三方测试的标杆。盈利预测与评级:预计公司2021年-2023年实现营业收入分别为3.9、5.45、7.09亿元,实现归母净利润分别为0.93、1.34、1.69亿元,对应P/E54.69、37.9、30.06倍,维持"推荐"评级。

   风险提示:集成电路测试行业需求不及预期的风险;公司客户集中度较高、新客户收入贡献缓慢的风险;公司测试技术研发不及预期的风险。