超华科技(002288):全产业链布局的铜箔潜在龙头-深度研究

铜箔行业头部,CCL、PCB业务领先。超华科技主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板(CCL)和印制电路板(PCB)的研发、生产和销售。公司整合产业链、地区、客户、研发优势,横跨铜箔、覆铜板、印制线路板三大行业,顺应新能源汽车、5G及IDC趋势,升级产品,配合下游高端需求。

   新能源电池和5G需求上升,6μm铜箔成为新增长点。近年来,政策面拉动新能源汽车销量稳步增长,锂电铜箔需求量未来五年复合增长率预测达31.8％;同时我国5G基站建设加快,高频高速PCB用铜箔市场需求也出现了迅速增加趋势。供给端铜箔企业产能跟随扩张,超薄化成为行业趋势,6μm锂电铜箔未来有望出现供需缺口。

   铜箔业务成为主力,8000吨高精度项目已投产。2019年公司铜箔业务收入达到4.93亿元,成为公司第一大主营业务;2020年11月,公司新增8000吨的铜箔产能,目前铜箔产能已达20000吨。公司产品升级加快,已具备6μm锂电铜箔的量产能力,且5G用相关铜箔也将快速放量。

   高端CCL进口替代潜力大。CCL行业供不应求,头部公司产能利用率高。IDC基建推动高频高速覆铜板建设。公司正加速纳米纸基高频高速覆铜板的研发与生产,未来有较大的进口替代空间,且CCL业务毛利率逐年稳步爬升。

   PCB高端产品需求不断提高。PCB下游产品需求升级,中高端产品市场潜力巨大。公司PCB业务不断往高系统集成化、高性能化发展,毛利率稳步提升。

   三年诉讼期已过,公司有望回归平稳经营。2017年12月15日公司因虚假陈述被证监会处罚,诉讼期已于2020年12月15日到期。截至2020年7月1日,上述投资者诉讼案基本履行完毕,累计赔付金额9700余万元。

   盈利预测与投资评级:预计公司2020-2022年实现营收分别为13.63亿元、17.37亿元、20.75亿元,同比增速分别为3.2％、27.4％、19.4％;实现归属母公司股东净利润分别为0.49亿元、2.25亿元、3.10亿元,同比增速分别为163.3％、361.2％、38.1％,对应PE分别为179.74、38.98、28.22倍。考虑铜箔、覆铜板全产业链景气度提升,价格逐步上涨;公司铜箔产量迎来增长,且诉讼问题基本得到解决,营业外支出减少;故首次覆盖给予公司"买入"评级。

   风险提示:原材料价格波动及供应的风险、宏观经济形势变化的风险和国际贸易环境变化的风险。