博通集成(603068):WiFi与蓝牙业务齐发力,募投项目卡位车规级芯片-事件点评

事件概述

   本次发行价格为65.00元/股,发行数量为1171.14万股,非公开发行股票募集资金总额为7.61亿元,扣除发行费用之后募集资金净额为7.44亿元。且本次非公开发行的发行对象认购的股份自发行结束之日起六个月内不得转让。其中,公司现有股东上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业(有限合伙),持有发行人股份374万股,占本次发行前总股本的2.70％。根据上海致能工业电子有限公司披露的《简式权益变动报告书》,上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业为上海致能工业电子有限公司之一致行动人。因此,上海致能工业电子有限公司完成本次发行股份登记及此前协议转让股份登记后,与其一致行动人将合计持有发行人1823万股,占发行后总股本的比例为12.12％。

   加快布局车规级芯片,"ETC+"是未来本次募集资金用于投资智慧交通与智能驾驶研发及产业化项目,是公司布局智慧交通领域的重要战略举措。受取消高速公路省界收费站及新车选配ETC等政策的刺激,ETC的安装方式逐渐从后装向前装转移,越来越多的整车厂和相关供应商纷纷加速布局ETC前装市场。依据公司官方信息,基于在ETC芯片领域十几年的研发积累,公司于2020年成功推出了全新车规ETC芯片BK5870T和BK3435T,进军ETC前装领域,成为整车厂的供应商。在ETC车规前装芯片领域,公司已成为众多"弄潮者"中的佼佼者。此外,公司还将开展车规级高精度全球定位芯片和毫米波雷达芯片整体解决方案的研发,抢先实现车规级芯片国产化,进一步提升公司的综合实力。

   物联网/蓝牙音频业务齐发力,产品迭代加速根据Gartner预测,到2020年,全球联网设备数量将达到204.12亿台,物联网市场规模达到2.93万亿美元,年均增速保持在25％至30％,其中无线占据较大的市场,智能音箱、扫地机器人等智能硬件层出不穷,而WiFiMCU芯片领域就是实现物联网的关键器件。目前在WiFiMCU领域全球主流的公司包括高通、德州仪器、美满等,而国内相关芯片供应链企业有望在涂鸦、小米等智能硬件解决方案商带动下迎来黄金发展期。依据公司2020年11月7日公告,目前公司Wi-Fi、蓝牙音频等更具竞争力的新一代产品已完成研发迭代并开始量产销售,相关新产品预计将为公司带来持续业绩贡献。

   投资建议我们维持此前盈利预测,预计2020～2022年公司营收分别为8.83亿元、12.67亿元、18.25亿元;预计实现归属于母公司股东净利润1.04亿元、2.47亿元、4.02亿元。估值角度,我们对比国内IC设计公司,剔除估值较高的斯达半导、思瑞浦、圣邦股份及新洁能,相对2021年PE估值在40～70倍区间内,鉴于公司ETC后装芯片出货量减少及物联网相关产品竞争较为激烈的影响,我们维持此前"增持"评级。