光韵达(300227):5G催生HDI规格升级,激光智造龙头迎发展良机

事件:拟对募集资金投资项目"深圳光韵达激光应用技术有限公司激光精密智能加工中心建设项目"的投资规模进行调整。拟将"深圳光韵达激光应用技术有限公司激光精密智能加工中心建设项目"中尚未使用的募集资金4000万元用于"PCB激光钻孔无人工厂"项目。

   以精密激光为核心基础,集"应用服务"+"智能装备"为一体。

   公司是国内领先的激光智能制造解决方案和服务供应商,围绕精密激光技术,为客户提供激光应用服务和激光/智能装备,2019年上半年营业收入中,上述两项业务的贡献分别为60％和39％,公司在激光相关加工工艺方面具备较深的理解和积淀,并通过工艺开发专属定制化设备,从而结合工艺的优势和装备集成能力加深公司在相关下游应用领域的竞争壁垒。5G带动HDI钻孔需求提升,改变募集资金用途扩大激光钻孔产能。

   公司产品和服务覆盖下游主要包括PCB(FPC+HDI)、SMT、LDS和3D打印等,其中PCB相关的设备和应用服务包括激光钻孔设备/服务、激光切割设备/服务、自动检测设备等,收入占比约为30-40％,5G大规模商用有望带动智能终端FPC用量和HDI/SLP规格的提升,从而带动相关设备和应用服务需求的提升,有利于增厚公司未来业绩弹性。

   考虑到智能手机内部空间较为有限的情况,其内部的主板一般使用布线密度相对较高的高密度互连多层板(HDI),5G的到来,智能终端中主芯片的制程工艺具备长线升级的需求,射频前端芯片、被动元器件等用量则会有不同程度的增加,其最终的体现均是I/O数量的增长,从而对主板孔密度、孔径尺寸、线宽线距等指标提出更高要求,iPhone和三星手机主板转向SLP便是最好的佐证之一,当然,出于成本的考量,国内的安卓品牌手机的主板大部分仍将停留在HDI制程,但通孔总量与密度大幅增长将是较为明确的趋势。

   自2017年iPhone主板方案从AnylayerHDI转至SLP之后,HDI供应商对产能的扩增意愿并不强烈,5G大规模商用带来的终端HDI主板需求的提升或将使得激光钻孔、压合等关键步续产能供给的紧缺,光韵达作为国内为数不多的专精HDI激光钻孔技术的企业,是国内主流HDI生产企业愿意合作解决瓶颈产能的对象,依据公告,公司拟使用2.44亿元(其中4000万来自非公开发行募集资金)购买50台激光钻孔设备,并建设PCB激光钻孔无人工厂,项目建成后将极大地扩增公司HDI激光钻孔服务的产能,在高阶HDI需求提升的大背景下,此项目有望对公司的收入和业绩产生较好的正向带动效应。

   控股成都通宇,产业链横向拓展至航空航天。光韵达具备较强的3D打印技术能力,下游主要涵盖电子、医疗和航空航天等,2019年,公司以1.89亿元收购价收购成都通宇航空设备制造有限公司51％的股份,成都通宇主要从事航空飞行器零部件开发制造,收购完成后,成都通宇有望将光韵达领先的金属级3D打印技术导入至航空航天领域,实现光韵达3D打印业务下游应用领域的拓展。随着国产军机、民机的数量增加,更新换代需求加大,以及3D打印制备的零部件逐渐放量,成都通宇业绩有望迎来较好的成长,从而顺利完成其承诺业绩(2019-2021年承诺的扣除非经常性损益后的净利润分别为3000万、4000万和5000万元),最终增厚上市公司报表业绩。

   盈利预测和投资评级:首次覆盖,给予买入评级。公司是国内激光智能制造解决方案领域的细分龙头之一,在SMT与PCB具备多年的技术积累,在激光钻孔等相关应用领域与下游主要客户有深厚的合作经验,2020年开启的5G终端纪元有望带动HDI激光钻孔需求的提升,鉴于公司在该领域的技术积累和客户储备,我们看好公司今明两年的成长,预计2019-2021年的净利润分别为0.79亿、1.62亿和2.26亿元,当前股价对应PE48.04,23.50和16.86倍,首次覆盖,给予买入评级。

   风险提示:(1)PCB激光钻孔无人工厂项目建设进度不及预期;(2)5G终端出货不及预期导致HDI激光钻孔需求增长不及预期;(3)成都通宇业绩成长低于预期。