汇成股份:海通证券股份有限公司关于合肥新汇成微电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函回复报告(2023年度财务数据更新版)

股票简称：汇成股份 股票代码：688403
关于合肥新汇成微电子股份有限公司
向不特定对象发行可转换公司债券
申请文件的审核问询函回复报告
保荐机构（主承销商）
二〇二四年五月
上海证券交易所：
贵所于 2023 年 8 月 23 日印发的《关于合肥新汇成微电子股份有限公司向不
特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）〔2023〕216 号）（以下简称“问询函”）已收悉。按照贵所要求，合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“汇成股份”、“发行人”、“公司”）与海通证券股份有限公司（以下简称“海通证券”、“保荐机构”）、安徽天禾律师事务所（以下简称“发行人律师”）、天健会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”）等相关方已就问询函中提到的问题进行了逐项落实并回复，对申请文件进行了相应的补充。本问询函回复中所使用的术语、名称、缩略语，除特别说明之外，与其在募集说明书中的含义相同。
类别 字体
问询函所列问题 黑体（不加粗）
问询函问题回复、中介机构核查意见 宋体（不加粗）
2023 年年报更新内容 楷体（加粗）

目 录

问题 1.关于本次募投项目 ...... 4
问题 2.关于前次募投项目 ...... 27
问题 3.关于融资规模与效益预测 ...... 38
问题 4.关于经营业绩 ...... 76
问题 5.关于应收账款与存货 ...... 145
问题 6.关于其他 ...... 166
问题 1.关于本次募投项目
根据申报材料，1）“12 吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目”主要针对主营业务前端的金凸块制造（Gold Bumping）环节，提高公司新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造和晶圆测试生产能力，“12 吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”主要针对主营业务后端的玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节；2）前次募投项目主要针对LCD 产品封测，而本次募投项目扩产主要针对 OLED 等新型显示驱动芯片产品封测；3）项目达产后，公司每年新增晶圆金凸块制造 240,000.00 片、晶圆测试122,400.00 片的生产能力、玻璃覆晶封装 20,400.00 万颗、薄膜覆晶封装 9,600.00万颗的生产能力；4）公司前次募投项目包括“12 吋显示驱动芯片封测扩能项目”“研发中心建设项目”和“补充流动资金”；5）公司募投项目尚未取得环评批复。
请发行人说明：（1）本次募投项目与前次募投项目、公司现有业务的联系和差异，并结合本次募投产品与前次募投产品在技术路径、性能指标、应用领域等方面的比较情况，说明本次募投项目建设是否具有必要性和紧迫性，是否存在重复建设情形；（2）本次募投项目投向 OLED 封测业务的主要考虑，发行人是否具备技术、市场、人员等储备基础，募投项目是否符合投向主业等相关规定；（3）以表格列示本次募投项目实施前后公司产能的变化情况，并结合产品的市场空间、竞争格局、在手订单、产能利用率、前募达产后的市场供给情况、可比公司产能扩张情况等，说明本次募投项目产能规划的合理性以及产能消化措施；（4）本次募投项目环评批复的取得进展、预计取得时间，是否存在实质性障碍。
请发行人律师对（1）（4）进行核查，请申报会计师对（1）（3）进行核查，请保荐机构对上述事项进行核查并发表明确意见。
回复：
【发行人说明】
一、本次募投项目与前次募投项目、公司现有业务的联系和差异，并结合本次募投产品与前次募投产品在技术路径、性能指标、应用领域等方面的比较情况，说明本次募投项目建设是否具有必要性和紧迫性，是否存在重复建设情形
（一）本次募投项目与前次募投项目的联系和差异
公司前次募投项目“12 吋显示驱动芯片封测扩能项目”是公司利用现有厂区，在现有技术及工艺的基础上进行的产能扩充，旨在提升公司 12 吋晶圆金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装与薄膜覆晶封装的产能规模，与本次募投项目均属于公司既有产品的扩产项目。两者的区别在于封测的产品结构不同，前次募投项目主要针对 LCD 产品封测，而本次募投项目扩产主要针对 OLED 等新型显示驱动芯片产品封测，产品结构的变化系第三代显示技术 OLED 具有能耗低、发光率好、亮度高和轻薄等优点，在终端设备中的应用越来越广泛。通过本次募投项目，公司将扩大 OLED 面板的显示驱动封装测试规模，并且拓展车载显示面板市场，从而在传统消费电子领域之外扩大市场份额，提升公司的品牌影响力。
公司前次募投项目“研发中心建设项目”旨在通过建设研发中心及引进先进设备，针对凸块结构优化、测试效率提升、倒装技术键合品质、CMOS 图像传感器封装工艺等加大研发投入，进而提高公司在高端先进封装测试服务领域的研发能力。研发中心建设所带来的公司研发软硬件基础提升为新增产能空间打下良好基础，使得公司积累了大量的工艺技术，为本次募投扩产项目提供扎实的技术支持，可实现项目快速部署投产，有力地提升了公司的整体市场竞争力。
（二）本次募投项目与公司现有业务的联系和差异
1、公司本次募投项目与公司现有业务各维度对比分析
公司本次募投项目和公司现有业务的对比分析如下：
项目 本次募投项目 现有业务

公司现有业务主要应用于LCD等显
本次募投项目扩充产能主要应用于 示驱动芯片封装测试业务，封测的
应用领域 OLED 等新型显示驱动芯片封装测 晶圆制程一般为 55-150nm，公司现
试业务，封测的晶圆制程一般为 有业务已包含制程在 28-40nm 之间
28-40nm 的小部分 OLED 显示驱动芯片封装
测试业务
含金原料、Tray 盘、光刻胶等主要 含金原料、Tray 盘、光刻胶等主要
供应商 原材料供应商以及高阶测试机、探 原材料供应商以及测试机、探针台
针台等设备供应商 等设备供应商
客户 显示驱动芯片设计公司 显示驱动芯片设计公司
技术路径 采用高端先进封装中的凸块制造、 采用高端先进封装中的凸块制造、
倒装封装（FC）技术 倒装封装（FC）技术
使用金凸块制造、晶圆测试、玻璃
覆晶封装和薄膜覆晶封装制程，在 使用金凸块制造、晶圆测试、玻璃
工艺制程 封装过程中采用非接触式的镭射切 覆晶封装和薄膜覆晶封装制程，现
割（Laser grooving）技术，对测试 有 OLED 封测业务在封装过程中已
机台的测试频率、测试 pin 数量等性 采用镭射切割技术
能指标要求较高
注：公司使用的镭射切割技术系通过镭射光束聚焦高温气化，将切割道表面的制程金属铜与介电层移除实现切割效果，当晶圆制程低于50nm时对切割的精密度和稳定性要求更高，通常需要使用非接触式的镭射切割技术，公司现有 OLED 封测业务在封装过程中已掌握和采用镭射切割技术。
如上表所示，在应用领域方面，公司本次募投项目主要应用于 OLED 等新型显示驱动芯片封测业务，公司现有业务主要应用于 LCD 等显示驱动芯片封测业务，OLED 等新型显示驱动芯片封测的晶圆制程一般为 28-40nm，本次募投项目和现有 LCD 显示驱动芯片封测业务在晶圆制程上存在一定差异，但公司现有业务已包含制程在 28-40nm 之间的小部分 OLED 显示驱动芯片封测业务；在客户和供应商方面，公司本次募投项目和现有业务的客户和供应商不存在明显差异；在技术路径和工艺制程方面，公司本次募投项目和现有业务均使用金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装制程，均属于高端先进封装技术，技术路径相似，但本次募投项目和现有 OLED 封测业务需要使用非接触式的镭射切割（Laser grooving）技术，并且对测试机台的测试频率、测试 pin 数量等性能指标要求较高。
2、公司已具备 OLED 显示驱动芯片封测能力，本次募投项目系公司对现有
OLED 显示驱动芯片封测业务产能的扩充

公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于 LCD、AMOLED 等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。公司目前已具备 OLED 显示驱动芯片封测能力，2021 年起逐步导入 OLED 显示驱动芯片封测业务，具体情况如下：
单位：万元
项目 2023 年度 2022 年度 2021 年度
OLED 显示驱动芯片封测 14,829.01 2,977.45 4,407.38
业务收入
主营业务收入 116,845.37 88,438.82 76,593.90
占比 12.69% 3.37% 5.75%
2021 年度至 2023 年度，公司 OLED 显示驱动芯片封测业务收入分别为
4,407.38 万元、2,977.45 万元及 14,829.01 万元，占主营收入比例分别为 5.75%、
3.37%及 12.69%，OLED 显示驱动芯片封测业务客户需求在 2023 年以来呈现快
速增长的需求。此外，截至 2024 年 3 月末，公司在手订单金额为 6,336.81 万元，
在手订单充足，其中随着客户对 OLED 显示驱动芯片封测需求提升，OLED 显示驱动芯片封测在手订单金额为 900.07 万元，占比达 14.20%，相较于公司 2023年度 OLED 显示驱动芯片封测业务收入占比 12.69%进一步提升。
综上所述，公司本次募投项目“12 吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目”和“12 吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”均围绕现有主营业务展开，