| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 5G | 根据公司招股说明书：2021 年，推出面向 5G、数据中心应用的以太网交换芯片 TsingMa.MX 系列，具备 2.4Tbps 交换容量，首次集成 FlexE 接口，支持最高 400G 端口速率，具备全线速的交换芯片安全互联技术，支持 SRv6、G-SRv6 等新型技术演进的最新一代的可编程技术。 |
奥维通信 天和防务 神宇股份 |
| 2 | 数据中心 |
根据公司招股书介绍：在数据中心领域，公司已推出 TsingMa.MX（交换容量 2.4Tbps)、GoldenGate（交换容量 1.2Tbps）等系列，且均已导入国内主流网络设备商并实现规模量产，但对标国际最高水平、最高交换容量达到25.67bps、面向超大规模数据中心的高性能交换产品 Arctic 系列尚在试生产阶段。 |
浩丰科技 中衡设计 东方材料 |
| 3 | 芯片概念 | 根据公司招股书介绍：盛科通信为国内领先的以太网交换芯片设计企业，主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。以太网交换芯片是构建企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络的核心平台型芯片。 |
格尔软件 中海达 吉大正元 |
| 4 | 科创次新股 | 公司上市日期为2023-09-14，主营为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。 |
天承科技 精智达 艾森股份 |
| 5 | 国家大基金持股 | 国家集成电路产业投资基金为公司第二大股东，持有公司19.6%的股份。 |
雅克科技 瑞芯微 佰维存储 |
| 6 | 注册制次新股 | 公司上市日期为2023-09-14，上市首五日不设涨跌幅限制。公司主营为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。 |
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| 7 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
中海达 国盛金控 嘉必优 |
| 8 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
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| 9 | 新股与次新股 | 公司上市日期为2023-09-14，主营为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。 |
致尚科技 海达尔 华信永道 |
