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| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
|---|---|---|---|
| 1 | 科创次新股 | 天承科技 精智达 艾森股份 | |
| 2 | 集成电路概念 | 公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。公司的主要产品及服务包括半导体硅外延片及其他半导体硅材料加工服务等。公司的核心产品为8吋及8吋以下外延片，主要用于制备功率器件和模拟芯片等。 | 高争民爆 四创电子 金海通 |
| 3 | 芯片概念 | 上海合晶硅材料股份有限公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。公司的主要产品及服务包括半导体硅外延片及其他半导体硅材料加工服务等。公司的核心产品为8吋及8吋以下外延片，主要用于制备功率器件和模拟芯片等。 | 高争民爆 中海达 蓝海华腾 |
| 4 | 人民币贬值受益 | 2023年6月30日报告期内：公司境外营业收入为5.85亿元，占总营收比例为83.09%。 | 艾艾精工 富士莱 双塔食品 |
| 5 | 新股与次新股 | 昊帆生物 惠柏新材 天元智能 | |
| 6 | 融资融券 | 济民医疗 百川股份 美农生物 |