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| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
|---|---|---|---|
| 1 | 共封装光学（CPO） | 2023年4月3日互动易回复：公司目前光通信领域的产品包括2.5G、10G、25G、50G的DFB和EML光芯片、CW光源等产品。 | 致尚科技 生益科技 景旺电子 |
| 2 | 华为概念 | 哈勃科技创业投资有限公司为公司十大股东，持有公司股份占总股本3.24%。 | 中海达 格尔软件 吉大正元 |
| 3 | 芯片概念 | 公司主要产品为2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列产品，主要包括：应用于光纤接入的2.5G1310/1490/1270nm、10G1270nmDFB激光器芯片；应用于4G/5G移动通信网络的10G1310nm、25GCWDM6/LWDM12/MWDM12波段DFB激光器芯片；以及应用于数据中心的25GCWDM4/LWDM4波段DFB激光器芯片。 | 格尔软件 中海达 吉大正元 |
| 4 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 | 中海达 国盛金控 嘉必优 |
| 5 | 百元股 | 该股最新股价为152.74元。 | |
| 6 | 沪股通 | 国联股份 东方材料 科沃斯 |