| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 注册制次新股 | 公司上市日期为2023-05-10，上市首五日不设涨跌幅限制。公司主营为提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务。 |
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| 2 | 充电桩 | 2024年1月3日互动易回复：公司已布局在充电桩应用领域的功率器件、功率模块、功率IC、传感器。应用于充电桩上的高功率超结MOSFET技术为国内率先导入，其产品已在头部终端客户应用，并已实现量产。 |
沃尔核材 起帆电缆 新亚电子 |
| 3 | 5G | 2023年10月20日互动易回复：公司BAW滤波器技术国内领先，且已经实现规模量产，主要应用于4G、5G等射频前端领域。 |
奥维通信 天和防务 神宇股份 |
| 4 | 芯片概念 | 公司主营业务是功率半导体和MEMS传感器等模拟类芯片领域的一站式晶圆代工及封装测试业务。主要产品是晶圆代工，封装测试，研发服务。 |
格尔软件 中海达 吉大正元 |
| 5 | 传感器 | 2023年4月18日招股书显示公司拥有国内规模最大、技术最先进的 MEMS 晶圆代工厂,牵头承担了国家科技部十四五规划重点专项“MEMS 传感器批量制造平台”项目。 |
佰奥智能 瀚川智能 |
| 6 | 汽车芯片 | 2024年1月3日互动易回复：公司车载芯片产品主要包括用于车载主驱逆变大功率模组的车载IGBT芯片；用于车载主驱逆变大功率模组的SiC MOSFET芯片；以及用于车载电池管理、EPS/IPS及刹车自动电机领域的SGT芯片等。 |
博通集成 格尔软件 瀚川智能 |
| 7 | 新能源汽车 | 2024年1月3日互动易：公司新能源汽车为主的车载领域产品已完成全面市场布局导入并实现大规模量产，产品应用覆盖汽车主驱和车身控制、BMS、OBC、电源管理和新能源充电，填补了多项国产空缺。 |
万安科技 凯中精密 豪能股份 |
| 8 | 集成电路概念 | 公司主营业务是功率半导体和MEMS传感器等模拟类芯片领域的一站式晶圆代工及封装测试业务。主要产品是晶圆代工，封装测试，研发服务。 |
朗迪集团 高争民爆 瀚川智能 |
| 9 | 中芯国际概念 | 公司2023年半年报显示：中芯国际控股有限公司直接持有公司14.15%的股份。 |
盛剑环境 华达科技 亚翔集成 |
| 10 | 新股与次新股 | 公司上市日期为2023-05-10，主营为提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务。 |
致尚科技 海达尔 华信永道 |
| 11 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
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| 12 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
中海达 国盛金控 嘉必优 |
| 13 | 减持新规（不可减持） | 上市公司存在破发，或者破净，或者最近三年未进行现金分红，或者累计现金分红金额低于最近三年年均净利润30%的股票。 |
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