| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 先进封装 | 根据公司招股说明书：在先进封装领域，公司生产的半导体全自动封装设备已成功应用QFN和DFN等先进封装。公司正在基于现有封测设备进行升级，配套开发的薄膜辅助成型单元（FAM），已可以运用到FCCSP（倒装芯片级封装）、FCBGA(倒装芯片球形触点阵列封装)等先进封装形式。 |
皇庭国际 光智科技 生益科技 |
| 2 | 智能制造 | 公司主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。其中，半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。 |
光洋股份 凌云股份 格力博 |
| 3 | 集成电路概念 | 根据公司招股说明书：公司主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。公司产品可用于集成电路、分立器件及LED基板的液压驱动的塑料封装。采用伺服液压泵能动态实时对成型压力作补偿修正，成型温度采用PID控制技术准确控制模具成型温度。 |
朗迪集团 高争民爆 瀚川智能 |
| 4 | 高端装备 | 据2023年2月28日互动易回复：公司主要从事应用于半导体封装和塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为半导体封装设备和模具塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，属于高端装备制造领域。 |
辉煌科技 光洋股份 宁波精达 |
| 5 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
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| 6 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
中海达 国盛金控 嘉必优 |
