| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 先进封装 | 据招股说明书：甬矽电子专注于中高端先进封装和测试业务，报告期内公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括 FC 类产品、 SiP 类产品、BGA 类产品等，属于国家重点支持的领域之一。 |
皇庭国际 光智科技 生益科技 |
| 2 | 芯片概念 | 公司的主营业务为集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。公司主要产品有高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)。 |
格尔软件 中海达 吉大正元 |
| 3 | 集成电路概念 | 公司主营集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。 |
朗迪集团 高争民爆 瀚川智能 |
| 4 | 5G | 2022年年报：公司已实现 5G 高密度射频模组 PAMiF 批量量产，同时成功开发更高集成度的 5G PAMiD 模组及 DiFEM 模组工艺。 |
奥维通信 天和防务 神宇股份 |
| 5 | 沪股通 | 该股是沪股通标的股。 |
国联股份 东方材料 科沃斯 |
| 6 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
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| 7 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
中海达 国盛金控 嘉必优 |
