| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 汽车芯片 | 公司各类车规级芯片均已通过主流整车厂商、一级供应商或次级供应商的验证，但部分车规级芯片尚未供货或处于小批量出货阶段。 |
博通集成 格尔软件 瀚川智能 |
| 2 | 集成电路概念 | 公司主要从事高性能集成电路芯片的设计、开发和销售。公司主要产品为信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片、定制服务等。 |
高争民爆 四创电子 达华智能 |
| 3 | 先进封装 | 2023年10月12日互动易：公司子公司苏州纳希微半导体有限公司开展封装测试相关业务，主要满足公司自身压力传感器、小批量定制化产品的封测制造需求。 |
皇庭国际 光智科技 生益科技 |
| 4 | 芯片概念 | 公司主要从事高性能集成电路芯片的设计、开发和销售。公司主要产品为信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片、定制服务等。 |
高争民爆 怡达股份 神宇股份 |
| 5 | 传感器 | 公司的传感器信号调理 ASIC 芯片现已能覆盖压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等多种品类；集成式传感器芯片中的压力传感器芯片可覆盖从微压到中高压的全量程。 |
佰奥智能 瀚川智能 |
| 6 | 消费电子概念 | 2023年11月14日互动易回复：公司聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被应用于汽车消费电子领域。 |
神宇股份 博通集成 宏和科技 |
| 7 | 新能源汽车 | 根据2024年3月11日投资者关系活动记录表，带保护功能的隔离驱动产品已经在部分新能源车客户主驱应用中实现量产，并已经在23年产生不错的营收增量贡献，功能安全主驱隔离驱动产品预计24年量产推向市场，另外隔离驱动产品也在逐步替代光耦驱动，应用于光伏逆变器和工业电机驱动上，部分头部客户正逐步进行替代，并且不断提升份额，这也是隔离领域的增长点。 |
百川股份 兴业股份 豪能股份 |
| 8 | 减持新规（不可减持） | 上市公司存在破发，或者破净，或者最近三年未进行现金分红，或者累计现金分红金额低于最近三年年均净利润30%的股票。 |
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| 9 | 沪股通 | 该股是沪股通标的股。 |
百合花 新城控股 西藏天路 |
| 10 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
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| 11 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
富士莱 川宁生物 百川股份 |
