| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 先进封装 | 2023年11月20日互动易：公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合；先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP等。 |
皇庭国际 光智科技 生益科技 |
| 2 | 注册制次新股 | 公司上市日期为2023-08-10，上市首五日不设涨跌幅限制。公司主营为半导体封装测试业务。 |
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| 3 | 华为概念 | 2023年9月1日互动易回复：公司产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上。 |
中海达 格尔软件 吉大正元 |
| 4 | 芯片概念 | 2023年7月27日互动易回复：公司主要从事半导体封装测试业务，是专业化的半导体封装测试厂商，在金属基板封装、全集成的锂电保护 IC、SIP 系统级封装等方面拥有核心技术。 |
格尔软件 中海达 吉大正元 |
| 5 | 集成电路概念 | 公司首次公开发行股票并在创业板上市的上市保荐书表面：公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。 |
朗迪集团 高争民爆 瀚川智能 |
| 6 | 第三代半导体 | 2023年8月11日互动易回复：公司掌握包括氮化镓在内第三半导体材料的封装技术。 |
铭普光磁 蓝海华腾 观想科技 |
| 7 | 锂电池 | 招股书显示公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品。
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凯中精密 正丹股份 科大国创 |
| 8 | 新股与次新股 | 公司上市日期为2023-08-10，主营为半导体封装测试业务。 |
致尚科技 海达尔 华信永道 |
| 9 | 深股通 | 该股是深股通标的。 |
中海达 吉大正元 国盛金控 |
| 10 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
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| 11 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
中海达 国盛金控 嘉必优 |
