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联得装备300545板块题材分析 查股吧

序号概念板块概念解析相关个股
1MR(混合现实)2023年6月13日互动易回复:公司通过不断推陈出新打破技术壁垒,持续自主研发创新,研发的设备已经赢得AR/VR等新型显示领域客户的青睐。公司在AR/VR/MR等领域已经有推出相关设备。 致尚科技 兆威机电 五方光电
2先进封装据2022年半年报:公司自主研发生产的 COF 倒装设备已取得订单并已实现交付。 华正新材 沃格光电 佰维存储
3苹果概念2019年3月7号公司在互动平台回复表示公司主要客户其中包括苹果 神宇股份 致尚科技 世纪鼎利
4MiniLED公司已经开始向京东方提供MiniLED ACF贴附&COF Punch设备、MiniLED全自动PCB绑定设备。 安洁科技 海信视像 福日电子
5芯片概念2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目 。本项目建设期为2 年,计划投资总额19,515.52 万元。通过项目建设,公司将建设先进厂房并引进先进生产设备,形成COF 倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备,进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。 天和防务 神宇股份 威奥股份
6华为概念公司与华为建立了良好的合作关系,包括为其提供3D贴合设备、指纹模块自动组装设备柔性手机装配线以及其他测试及自动检测控制系统 浩丰科技 川大智胜 海达尔
7富士康概念2019年3月7号公司在互动平台回复表示公司主要客户其中包括富士康 致尚科技 雷赛智能 工业富联
8汽车电子公司汽车电子显示相关组装设备已经实现向德国大陆集团分布在中国、捷克、罗马尼亚工厂的销售订单。 万安科技 神宇股份 五方光电
9OLED主营显示模组自动化组装设备,是国内少数几家具备全自动模组组装设备研发与制造能力的企业之一,产品以贴合热压设备为主;基于OLED技术应用的高精度偏贴设备、绑定设备、曲面贴合设备,全自动CO邦定机和全自动封点胶可量产,公司正全面切入 AMOLED显示器件模组设备的研发销售。 诚志股份 雅克科技 亚翔集成
105G2023年10月8日公司互动:公司同华为展开了直接合作,主要包含屏幕制造及整机组装智能化装备,5G模块生产设备等。 奥维通信 广哈通信 天和防务
11柔性屏公司17年年报披露,已完成柔性屏双面邦定设备与柔性AMOLED之COF邦定设备的开发,全面切入AMOLED新型行显示器件模组设备研发销售 万润科技 安诺其 亚翔集成
12机器人概念子公司深圳市联鹏科技有限公司主要业务为研发、生产经营锂离子动力电池制造设备、工业机器人、检测设备;工控软件的研发、设计、生产、销售和技术服务;目前公司产品有六轴机器人、四轴机器手等。 宗申动力 天和防务 科大国创
13华为汽车2023年9月8日互动易:公司同华为展开了直接合作,主要包含屏幕制造及整机组装智能化装备,5G模块生产设备,汽车电机电池组装智能设备等,同时公司也同华为展开了间接合作。 兆威机电 沪光股份 文灿股份
14智能座舱根据2023年10月17日互动易显示,公司在汽车智能座舱系统领域已有深度布局,并占据重要位置。主要在双联屏/多联屏贴合设备、背光叠片设备、背光组装设备、点胶组装设备、车载显示后壳组装等相关产品上已形成销售收入。公司积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通等诸多世界500强的客户资源,并建立了良好的合作关系,实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。 光洋股份 吴通控股 神通科技
15超清视频主营显示模组自动化组装设备,是国内少数几家具备全自动模组组装设备研发与制造能力的企业之一 福日电子 网达软件 银河电子
16工业4.0公司目前产品主要为平板显示模组组装设备(包含热压类设备和贴合类设备),公司已成为国内平板显示行业前端领域少数几家具备全自动模组组装设备研发和制造能力的公司之一,涵盖平板显示模组组装生产阶段的各项关键程序,为平板显示行业模组组装提供定制化,一站式配套设备,技术的供应和服务。 雷赛智能 蓝海华腾 工业富联
17新型工业化2023年3月16日互动易:公司作为华为公司的自动化设备供应商,向华为公司提供包括指纹模块自动组装设备、外观检测设备及其他非标自动化设备。 蓝海华腾 瀚川智能
18锂电池公司积极创造并把握锂电池设备领域的发展机遇,已实现锂电池组装设备领域的产品突破,并形成销售订单。 科大国创 天晟新材 蓝海华腾
19钠离子电池2022年8月19日互动易回复:公司在钠离子电池方面已经有深度的布局,公司中标华阳集团1GW钠离子电池生产线,项目金额2988万元。 百川股份 开元教育 百合花
20OLED设备制造2017年完成基于高速4S全自动全贴合生产、基于高精度ICF设备研发、基于3D曲面贴合设备研发及柔性AMOLED之COF邦定设备项目的研发等项目,并实现量产。
21含可转债公司有可转债
22芯片封装测试2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目 。本项目建设期为2 年,计划投资总额19,515.52 万元。通过项目建设,公司将建设先进厂房并引进先进生产设备,形成COF 倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备,进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。

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