士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司关于为控股子公司提供日常担保的进展公告

证券代码：600460 证券简称：士兰微 公告编号：临 2025-052
杭州士兰微电子股份有限公司
关于为控股子公司提供日常担保的进展公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
担保对象及基本情况
被担保人名称 杭州士兰集昕微电子有限公司（以下
简称“士兰集昕”）
本次担保金额 10,000.00 万元
担保对象 实际为其提供的担保余额 79,549.50 万元
（截至 2025 年 11 月 30 日）
是否在前期预计额度内 √是 □否 □不适用：_________
本次担保是否有反担保 □是 √否 □不适用：_________
累计担保情况
对外担保逾期的累计金额（万元） 0
截至本公告日上市公司及其控股子公司对外担保总额（万元） 516,581.10
对外担保总额占上市公司最近一期经审计净资产的比例（%） 42.29
一、担保情况概述
（一）年度预计日常担保进展情况
2025 年 11 月 1 日至 2025 年 11 月 30 日，杭州士兰微电子股份有限公司（以
下简称“公司”或“本公司”）在年度预计日常担保额度内实际签署的担保合同
如下：
担保合同 担保合 保证人 被担保人 债权人 担保金额 担保 担保期限
签署日期 同名称 方式
杭州银行 主合同项下每一笔具
杭州士兰 杭州士兰 股份有限 担保的最高融资 连带 体融资业务的保证期
2025 年 11 最高额 微电子股 集昕微电 公司浙江 余 额 为 人 民 币 责任 限单独计算，为自具体
月 13 日 保证合 份有限公 子有限公 自贸区杭 10,000.00 万 元 保证 融资合同约定的债务
同 司 司 州江南支 及其利息、费用 担保 人履行期限届满之日
行 等 （如因法律规定或约
定的事件发生而导致

具体融资合同提前到
期，则为提前到期日）
起叁年
本次担保无反担保。本次担保非关联担保。士兰集昕其他股东未提供担保。
截至 2025 年 11 月 30 日，公司为士兰集昕实际提供的担保余额为 79,549.50
万元；公司日常担保余额为 161,156.28 万元，剩余可用担保额度为 128,843.72
万元；担保余额在公司 2024 年年度股东大会批准的年度预计日常担保额度范围
内。
（二）本次担保事项履行的内部决策程序
公司于 2025 年 4 月 17 日召开的第八届董事会第三十二次会议和 2025 年 6
月 12 日召开的 2024 年年度股东大会审议通过了《关于 2025 年度对子公司提供
日常担保额度的议案》，同意公司在 2025 年度对资产负债率为 70%以下的主要全
资子公司及控股子公司提供日常担保的总额度不超过 29 亿元。实际发生日常担
保时，公司可以在上述预计的日常担保总额度内，对资产负债率为 70%以下的不
同控股子公司（包含年中新增或新设的控股子公司）进行相互调剂。本次担保预
计金额包含以前年度延续至 2025 年度的日常担保余额。本次担保预计额度自
2024 年年度股东大会审议通过之日起 12 个月内有效，如公司 2025 年年度股东
大会与 2024 年年度股东大会间隔超过 12 个月的，在 2025 年年度股东大会召开
前，本公司为上述全资子公司及控股子公司在以上担保的总额度内所作出的担保
依然有效。股东大会同时授权董事长陈向东先生审批具体的担保事宜并签署相关
法律文件。具体内容详见公司于 2025 年 4 月 19 日和 2025 年 6 月 13 日在上海证
券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告，公告编号为临 2025-008、临
2025-014 和临 2025-028。
本次担保在上述股东大会批准的担保额度范围内，无须另行召开董事会及股
东会审议。
二、被担保人基本情况
被担保人类型 √法人
□其他______________（请注明）
被担保人名称 杭州士兰集昕微电子有限公司

□全资子公司
被担保人类型及上 √控股子公司
市公司持股情况 □参股公司
□其他______________（请注明）
本公司直接持有 55.54%
杭州集华投资有限公司（以下简称“集华投资”）直接持有
主要股东及持股比 41.24%
例 杭州士兰集成电路有限公司（以下简称“士兰集成”）直接
持有 3.22%
（本公司通过集华投资间接持有 41.24%，通过士兰集成间
接持有 3.19%）
法定代表人 陈向东
统一社会信用代码 91330101MA27W6YC2A
成立时间 2015 年 11 月 4 日
注册地 浙江省杭州市钱塘区 10 号大街（东）308 号 13 幢
注册资本 224,832.8735 万元
公司类型 其他有限责任公司
制造、销售：8 英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半导体、
功率模块；销售：8 英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半
导体、功率模块相关的原材料，机械设备及零配件、仪器仪
经营范围 表；8 英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率模
块的技术开发、技术转让；货物及技术进出口（法律、行政
法规禁止经营的项目除外，法律、行政法规限制经营的项目
取得许可后方可经营）（依法须经批准的项目，经相关部门
批准后方可开展经营活动）
2025 年 9 月末/2025 年 2024 年末/2024 年度
项目 1-9 月 （经审计）
（未经审计）
资产总额 337,315 341,496
主要财务指标
（万元） 负债总额 131,745 135,314
净资产 205,570 206,182
营业收入 112,001 143,015

净利润 -612 -5,447
三、担保协议的主要内容
担保合 保证人 被担保人 债权人 担保金额 担保方式 担保期限
同名称
主合同项下每一笔
具体融资业务的保
证期限单独计算，为
杭州银行股 担保的最高融资 自具体融资合同约
最 高 额 杭州士兰微 杭州士兰集 份有限公司 余 额 为 人 民 币 连带责任 定的债务人履行期
保 证 合 电子股份有 昕微电子有 浙江自贸区 10,000.00 万元及 保证担保 限届满之日（如因法
同 限公司 限公司 杭州江南支 其利息、费用等 律规定或约定的事
行 件发生而导致具体
融资合同提前到期，
则为提前到期日）起
叁年
本次担保无反担保。本次担保非关联担保。
四