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英唐智控:2025年11月19日投资者关系活动记录表

公告时间:2025-11-19 20:42:19

证券代码:300131 证券简称:英唐智控
深圳市英唐智能控制股份有限公司
投资者关系活动记录表
投资者关系活动类别 ☐特定对象调研 ☐分析师会议
☐媒体采访 ☐业绩说明会
☐新闻发布会 路演活动
☐现场参观
☐其他(请文字说明其他活动内容)
详见附件
参与单位名称
时间 2025年11月19日
地点 上海凯宾斯基酒店
英唐智控董事长:胡庆周先生
英唐智控董事会秘书:李昊先生
接待人员姓名 光隆集成实控人:彭晖先生
奥简微电子CEO:陶志平先生
汽车配件供应商代表:戴先生
一、基本情况介绍
投资者关系活动主要内容 1、公司董事长胡庆周先生为投资者介绍了英唐智控的发展历程及
发展现状,英唐智控深耕电子元器件分销,构建全球多区域网络,覆
介绍
盖主芯片、存储、射频、显示驱动、功率/模拟器件、MEMS传感器及被
动器件等全品类,积累了丰富的客户资源。自研芯片聚焦MEMS微振镜
与车载显示芯片,通过加大研发投入、引进高端人才实现技术突破。
近期筹备并购桂林光隆集成与上海奥简微电子,旨在强化光通信芯片、
模拟集成电路领域布局,与现有分销及自研业务形成协同效应,借助
生成式AI、大模型训练及云计算的爆发式发展,OCS市场有望迎来更大
的发展机遇,明确未来将构建以光、电、算技术闭环为核心的芯片设
计制造企业,加速构建半导体全产业链能力。
2、桂林光隆集成科技有限公司(以下简称“光隆集成”)实控人
彭晖先生介绍了光隆集成的基本业务情况,产品技术来自国家级科研
院所。光隆集成始终专注于光开关(OCS)相关技术研发,在机械式、MEMS微机械式、磁光式、电光式及波导式等多种控制方式上均有长期布局。
彭晖先生详细解析了OCS量产所需的核心能力:首先是FAU(光纤阵列单元)组件的加工精度要求极高,达到微米级,传统机械加工无法满足,必须依托半导体制造平台;其次是半导体封装能力,涉及pitch间隔控制、漏气率、贴片精度等指标;第三是精密装配能力,例如32×32OCS包含近万个逻辑态,传统人工装配成本高昂,而光隆集成已实现高精度自动贴合与自动化测试,这些能力的融合使得OCS批量化、可靠性与成本控制成为可能。
彭晖先生介绍了OCS在三大核心场景的应用:一是算力与网络协同,服务于GPU与AI芯片的数据中心互联;二是电信运营商网络智能化管理,应对复杂光纤布线带来的安全风险,实现智能光网监控;三是光模块测试领域,头部厂商采购OCS作为模拟调度设备,用于验证高端光模块的大规模量产适配性。此外,OCS还可应用于医疗电子、工业传感等多个领域。彭晖先生强调,OCS作为突破电交换瓶颈的关键技术,将成为未来光路调度的主流方向,市场前景广阔。
光隆集成在光芯片领域拥有全制程技术能力,基于MEMS技术的
OCS(光路交换机)系统与英唐智控在MEMS微振镜领域形成技术共创。同时,彭晖先生对OCS市场的发展趋势也做了简要介绍。
3、上海奥简微电子科技有限公司(以下简称“上海奥简微电子”)CEO陶志平先生介绍了上海奥简微电子的基本业务情况,公司为一家Fabless模式的芯片设计企业,专注于模拟芯片与混合信号芯片设计。公司核心成员拥有20年以上行业经验,2023年获高新技术企业与专精特新中小企业双认证。当前模拟芯片市场仍以外资为主导,国产替代空间大,公司产品广泛应用于通讯、服务器、数据中心等领域。根据Frost & Sullivan数据,中国模拟芯片市场规模从2020年的1211亿元增长至2024年的1953亿元,复合增长率达12.7%,预计未来五年仍将保持11%的高增长,2028年将突破3000亿元。
陶先生介绍了公司的模拟芯片主要应用场景通讯服务器与算力设备,同时也在布局车规的模拟芯片,作为设计公司,技术为公司的核心竞争力,部分芯片已通过头部客户的严格测试并成熟量产。
4、汽车配件供应商代表戴先生分享了与英唐智控合作开发的激光
扫描投影(LBS)技术在智能汽车中的应用。当前市场上某些高端车型已实现地面投影互动功能,如迎宾图案、泊车警示等,主要采用大功率光源技术,集中在车前方区域。现有侧向投影多为固定单色,无法个性化定制,而基于LBS的新产品可实现彩色、高分辨率、远焦距的小型化投影,体积小可嵌入360度任意位置(如后视镜、门把手、摄像头)。该技术支持实时清晰成像,可在不同路面条件下保持稳定,并允许用户上传个性化内容。结合传感器与手势识别,可实现丰富的车内外交互场景,如开门预警、转弯提示、情绪化灯光反馈等。该LBS彩色投影技术已与多家厂商进行交流,客户均表现出强烈兴趣。
二、提问交流环节
1. 英唐智控与奥简微电子这类轻资产的芯片设计公司合作,整
合的关键是什么?公司将如何留住核心人才?
英唐智控董事长胡庆周回答: 对于芯片设计公司而言,核心人才
团队是最宝贵的资产。公司深刻理解这一点,并会制定了周密的整合与激励计划。整合的成功在于保持其技术创新的活力,并为其提供强大的产业资源和市场渠道。若本次交易顺利完成,公司将为奥简微团队提供一个能够充分发挥其技术才华的宽松环境,也将会设计多层次、长期化的激励方案。核心团队的利益与公司的长期发展深度绑定,确保核心人才能够留得住、干得好,共同分享公司成长发展的红利。
2.模拟芯片行业,在国内的竞争格局是怎样的?跟竞争对手相比奥简微处于什么阶段?
上海奥简微电子陶志平回答:模拟芯片市场很大,上海奥简微是本土模拟芯片领域的快速跟随者+细分领域创新者,凭借在车规和工业电源芯片的技术突破在行业站稳脚跟。
3. 光隆集成的光芯片主要是应用在哪一个方面的?是哪种类型
的光芯片?请稍微做一下介绍
光隆集成实控人彭晖回答:光隆集成拥有丰富的产品线,产品包括光开关、光保护模块、以及光衰减器、波分复用器、环形器等其他光学器件和OCS光路交换机等。光隆集成是行业内少数可提供包含OCS在内的全类型光开关产品及全速度等级光开关的企业,产品在数据中心、电信运营商等领域有应用。
4. 光隆集团除了光芯片还有其他资产,未来有没有注入上市公
司的可能?
光隆集成实控人彭晖回答:目前还是专注于本次交易的推进,未
来视公司发展和市场情况而定。
5.针对于ocs整体解决方案,光隆集成已经到达了哪个阶段?
光隆集成实控人彭晖回答: OCS作为突破电交换瓶颈的关键技术,
将成为未来光路调度的主流方向,市场前景广阔。公司在ocs领域拥有
全制程的能力,涵盖从芯片设计、芯片完成到核心组件的半导体智能
化工艺全流程,而非简单的组装环节。与核心客户的部分项目正在推
进中。
6. 光隆集成在行业内有哪些领先优势?
光隆集成实控人彭晖回答:光隆集成多年来在技术研发方面进行
了扎实的沉淀,在光开关领域形成了独特的技术优势。光隆集成是行
业内少数可提供包含OCS在内的全类型光开关产品及全速度等级光开
关的企业,光隆在此领域具备显著的领先性和竞争力。
7. 公司前十大股东中有一名为“张跃军”的投资者,请问他是否
是公司的战略投资人?
英唐智控董事会秘书李昊回答: 公司三季报显示张先生是公司的
前十大流通股东之一,其股份买卖均基于个人对二级市场的判断而作
出的投资决策。
公司发行股份及支付现金购买资产事项涉及向深交所、中国证监
会等相关监管机构的申请审核注册工作,上述工作能否如期顺利完成
风险提示 可能对本次交易的时间进度产生重大影响。除此之外,本次交易存在
被暂停、中止或取消的风险。公司将按照相关规定及时履行信息披露
义务,敬请广大投资者谨慎决策,注意防范投资风险。
关于本次活动是否涉及应 本次活动不涉及未公开披露的重大信息。
披露重大信息的说明
附件清单 参与单位名称
日期 2025年11月19日
附件:参与单位名称
序号 机构名称 姓名
1 个人投资者 奚锋佳
2 华西证券股份有限公司 贾国瑞
3 中国银河证券股份有限公司 王思宬
4 东北证券股份有限公司 刘云坤
5 同创九鼎投资控股有限公司

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