中信建投证券股份有限公司关于北京昂瑞微电子技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的上市保荐书(上会稿)(北京昂瑞微电子技术股份有限公司)

中信建投证券股份有限公司
关于
北京昂瑞微电子技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市
之
上市保荐书
保荐人
二〇二五年十月

保荐人及保荐代表人声明
中信建投证券股份有限公司及本项目保荐代表人张悦、汪家富已根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等法律法规和中国证监会及上海证券交易所的有关规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书，并保证所出具文件真实、准确、完整。

目录

一、发行人基本情况 ...... 4
二、发行人本次发行情况 ...... 20三、本次证券发行上市的保荐代表人、协办人及项目组其他成员情况、联系地
址、电话和其他通讯方式 ...... 21
四、关于保荐人是否存在可能影响公正履行保荐职责情形的说明...... 24
五、保荐人按照有关规定应当承诺的事项...... 25六、保荐人关于发行人是否已就本次证券发行上市履行了《公司法》《证券法》
和中国证监会及上海证券交易所规定的决策程序的说明...... 26七、保荐人关于发行人是否符合板块定位及国家产业政策所作出的专业判断以
及相应理由和依据，以及保荐人的核查内容和核查过程...... 26八、保荐人关于发行人是否符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定
的上市条件的说明 ...... 31
九、持续督导期间的工作安排 ...... 38
十、保荐人关于本项目的推荐结论...... 38
释 义
保荐人、中信建投证券、 指 中信建投证券股份有限公司
主承销商
发行人、公司、昂瑞微 指 北京昂瑞微电子技术股份有限公司
昂瑞微有限 指 北京昂瑞微电子技术有限公司，发行人前身，曾用名为
北京中科汉天下电子技术有限公司
《中信建投证券股份有限公司关于北京昂瑞微电子技术
本上市保荐书 指 股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之上市
保荐书》
中国证监会/证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《注册管理办法》 指 《首次公开发行股票注册管理办法》
《上市规则》 指 《上海证券交易所科创板股票上市规则》
《公司章程》 指 《北京昂瑞微电子技术股份有限公司章程》
《公司章程（草案）》 指 《北京昂瑞微电子技术股份有限公司章程（草案）》
申报会计师、中审众环 指 中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）
发行人律师、信达 指 广东信达律师事务所
报告期、报告期内、报告 指 2022 年度、2023 年度、2024 年度以及 2025 年 1-6 月
期各期
报告期各期末 指 2022 年 12 月 31 日、2023 年 12 月 31 日、2024 年 12 月
31 日以及 2025 年 6 月 30 日
元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元
注：本上市保荐书中所引用数据，如合计数与各分项数直接相加之和存在差异，或小数点后尾数与原始数据存在差异，可能系由精确位数不同或四舍五入形成的。
一、发行人基本情况
（一）发行人概况
中文名称 北京昂瑞微电子技术股份有限公司
英文名称 Beijing Onmicro Electronics Co., Ltd.
注册资本 7,464.8766 万元
法定代表人 钱永学
有限公司成立日期 2012 年 7 月 3 日
股份公司成立日期 2020 年 12 月 22 日
住所 北京市海淀区东北旺西路 8 号院 23 号楼 5 层 101
邮政编码 100193
电话 86-10-83057600
传真 86-10-83057667
互联网网址 www.onmicro.com.cn
电子信箱 ir@onmicro.com.cn
负责信息披露和投资者关系的部门 董事会办公室
信息披露负责人 张馨瑜
信息披露负责人联系电话 86-10-83057683
（二）发行人主营业务、核心技术、研发水平
1、主营业务
公司是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，是国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司主要从事射频前端芯片、射频 SoC 芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。自成立以来，公司通过持续的研发投入和技术积累，不断进行产品高效迭代，为客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射频及模拟芯片产品。
公司聚焦射频通信领域，对射频通信系统有深刻的理解。报告期内，公司核心产品线主要包括面向智能移动终端的 5G/4G/3G/2G 全系列射频前端芯片产品（包括射频前端模组及功率放大器、开关、LNA 等）以及面向物联网的射频 SoC芯片产品（包括低功耗蓝牙类及 2.4GHz 私有协议类无线通信芯片）。

在 射 频 前 端 领 域 ， 公 司 具 备 基 于 多 种 工 艺 芯 片 设 计 能 力 ， 覆 盖
GaAs/CMOS/SiGe 工艺功率放大器、CMOS 工艺控制器、SOI 工艺开关及 LNA等射频前端芯片产品。截至目前，公司已量产出货 L-PAMiD、L-PAMiF、DiFEM/L-DiFEM、L-FEM、MMMB PA 等模组，覆盖 5G/4G/3G/2G、NB-IoT 等通信标准下多种网络制式通信。在高门槛、高技术难度的模组产品领域，公司打破国际厂商垄断，5G L-PAMiD 产品率先实现对主流手机品牌客户旗舰机型大规模量产出货，成功解决 5G 射频前端模组的技术瓶颈问题，标志着公司在 5G 射频前端模组能力方面已处于行业先进水平；此外，公司自主研发的 CMOS 射频功率放大器技术具有高集成度、低成本等特点，可广泛用于 5G/4G/3G/2G 射频方案，其突破性成果荣获北京市科学技术三等奖及“中国芯”优秀技术创新产品奖；在卫星通信领域，公司推出的北斗和天通多款卫星通信产品已于品牌手机终端客户高端机型实现量产出货；在智能汽车领域，公司可提供从 PA、开关到模组的多系列车载射频前端芯片产品，相关产品已通过 AEC-Q100 车规级认证，并在知名车企中量产应用。凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，公司射频前端芯片产品已在全球前十大智能手机终端1中除苹果外所有品牌客户实现规模销售。
在射频 SoC 领域，公司专注于研发高性能、低功耗的射频 SoC 芯片产品，
主要产品包括低功耗蓝牙类 SoC 芯片和 2.4GHz 私有协议类 SoC 芯片。公司低功
耗蓝牙类产品采用系统级低功耗设计技术，并利用 CMOS 超低漏电工艺设计，减小芯片面积的同时有效降低系统功耗，提升电池的续航能力，满足物联网应用1 注：数据来源于 Omdia2024 年全球智能手机前十的排名，后同。

领域对续航时间的苛刻要求；此外，低功耗蓝牙类产品采用具有自主知识产权的
低功耗射频收发机电路技术和高性能无线通信收发技术，有效提升了产品在复杂
的电磁干扰环境中的适应能力，使得芯片性能处于行业先进水平。公司在提供高
质量射频 SoC 芯片产品的同时，向下游客户配套提供了自研的固件协议栈和用
于二次开发的软件开发套件，极大地提高了客户开发产品的便捷度，缩短了客户
产品的上市时间。公司射频 SoC 芯片产品凭借高性能、低功耗、高集成度、高
性价比的特点，已导入阿里、拼多多、小米、联想、客户 C、客户 D、比亚迪、
九号、台铃、汉朔、三诺医疗、凯迪仕、华立科技、惠普、客户 G、Remote Solution
等知名工业、医疗、物联网客户，覆盖无线键鼠、智能家居、健康医疗、智慧物
流等多元物联网应用场景，获得了下游客户的高度认可，其中，蓝牙产品 HS6621
系列荣获了“中国芯”优秀技术创新产品奖。
公司积极导入国产射频领域供应链，成为多家本土供应商的首批射频类产品
验证客户。在晶圆代工领域，公司与多家本土战略供应商共同进行国产工艺平台
开发验证；在封装测试领域，公司联合长电科技、甬矽电子、华天科技、伟测科
技、安测科技等供应商导入倒装封装、复杂模组封装工艺等，并积极牵引供应商
验证国产耗材，为射频领域供应链全链条国产化做出贡献。
凭借丰富的技术积累和突出的技术创新能力，截至本上市保荐书签署日公司
已主导或参与 6 项国家级及多项地方级重大科研项目，积极推动我国射频领域的
基础研究和产业化应用。
2、核心技术
公司经过多年的研发创新积累，在射频前端芯片、射频 SoC 芯片等领域积
累了 11 项核心技术。发行人的核心技术目前均已取得多项知识产权，并在其主
要产品和服务中实现应用。
公司主要核心技术如下：
序号 核心技术名称 技术先进性及具体表征 应用领域 技术 所处 专利号
来源 阶段
通过优化电路结构来解决 自主
CMOS 射频功 CMOS工艺存在的固有缺陷， 射频前端芯片 研发/ ZL201510903523.1
1 率放大器技术 使得 CMOS 工艺能用来实现 -2/3/4/5G PA 受让 量产 ZL201210140694.X
射频功率放大器以大幅提高 及模组 取得 ZL201010262926.X
产品集成度。

序号 核心技术名称 技术先进性及具体表征 应用领域 技术 所处 专利号