晶盛机电:300316晶盛机电投资者关系管理信息20250929

证券代码：300316 证券简称：晶盛机电
浙江晶盛机电股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2025-9
投资者关系活动 √特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会
类别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议 □其他
参与单位名称及 参见附件：参会投资者清单。
人员姓名
时间 2025 年 9 月 28 日
地点 杭州
上市公司接待人
投资者关系 林婷婷
员姓名
1、请问公司 12 寸碳化硅衬底材料的进展？
答：9 月 26 日，公司首条 12 英寸碳化硅衬底加工中试线在子
公司浙江晶瑞 SuperSiC 正式通线，至此，子公司浙江晶瑞 SuperSiC
真正实现了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发，100%
国产化，标志着晶盛在全球 SiC 衬底技术从并跑向领跑迈进，迈入
高效智造新阶段。未来，公司将加速推进产线的量产进程，为客户
提供高质量、低成本的大尺寸碳化硅衬底，携手产业链伙伴，共同
投资者关系活动 推动我国第三代半导体产业蓬勃发展。
主要内容介绍
2、可否展开介绍一下这次 12 英寸碳化硅衬底中试线的设备情况？
答:子公司浙江晶瑞 SuperSiC 此次贯通的中试线，覆盖了晶体
加工，切割，减薄，倒角，研磨，抛光，清洗，检测的全流程工艺，
所有环节均采用国产设备与自主技术，高精密减薄机、倒角机、双
面精密研磨机等核心加工设备更是由公司历时多年自研攻关完成，
性能指标达到行业领先水平。自此，晶盛机电正式形成了 12 英寸
SiC 衬底从装备到材料的完整闭环，彻底解决了关键装备“卡脖子”
风险，为下游产业提供了成本与效率的新基准。
3、12寸碳化硅衬底相较8寸在产业应用中的优势主要体现在哪里？
答：相较于 8 英寸产品，12 英寸产品单片晶圆芯片产出量增加
约 2.5 倍，能够在大规模生产中显著减少长晶、加工、抛光等环节的单位成本，是大幅降低下游应用成本的关键路径。
4、请问公司碳化硅衬底材料的产能布局？
答：公司积极布局碳化硅产能，在上虞布局年产 30 万片碳化硅衬底项目；并基于全球碳化硅产业的良好发展前景和广阔市场，在马来西亚槟城投建 8 英寸碳化硅衬底产业化项目，进一步强化公司在全球市场的供应能力；同时，在银川投建年产 60 万片 8 英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，不断强化公司在碳化硅衬底材料领域的技术和规模优势。
5、请介绍一下碳化硅衬底材料的应用前景？
答：SiC 是第三代半导体材料的核心代表，因其耐高压、高频、高效等特性，广泛应用于新能源汽车、智能电网、5G 通信等重点行业。同时，在 AR 设备、CoWoS 先进封装中间基板等新兴应用领域，SiC 也正逐步成为推动技术突破的关键材料。
6、除了碳化硅衬底材料，公司其他半导体衬底材料的进展如何?
答：在半导体衬底材料领域，公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能。公司蓝宝石材料业务取得了全球范围内的技术和规模双领先，已实现 750kg、1000kg 晶锭及4-6 英寸衬底的规模化量产，并研发出 8-12 英寸蓝宝石衬底；公司自研的 8-12 英寸蓝宝石晶片具有高硬度、高透光、耐高温和耐腐蚀等优异特性，与 GaN 优异的晶体匹配性，使其可作为低缺陷 GaN 光电以及功率器件的衬底。
金刚石材料是当前单质半导体材料中带隙最宽的材料，同时具有高击穿电场、大饱和载流子速度、高载流子迁移率和低介电常数
等优异电学性质，是制备下一代高功率、高频、高温及低功率损耗
电子器件的首选材料，被称为第四代半导体材料。金刚石衬底材料
市场正处于“技术突破 - 场景验证 - 量产爬坡” 的关键阶段。随
着量子计算、6G 通信等新兴领域商业化落地，市场规模有望进入快
速增长周期。
7、公司在半导体设备板块的布局？
答：在半导体集成电路装备领域，公司实现半导体 8-12 英寸大
硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域。在化
合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，在
晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术。在新能源光
伏装备领域，公司实现了硅片、电池片及组件环节核心设备的产业
链闭环，是技术、规模双领先的光伏设备供应商。
8、可否展开介绍一下公司在半导体集成电路装备领域的布局？
答：在硅片制造端，公司实现了 8-12 英寸半导体大硅片设备的
国产替代，开发出了包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、
区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切
片机等）、晶片加工设备（晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机）
以及外延设备和清洗设备，且均已实现批量销售，其中长晶设备在
国产设备市场市占率领先。公司大硅片设备客户包括中环领先、上
海新昇、奕斯伟、有研硅、合晶科技、金瑞泓等头部半导体材料制
造企业。
在芯片制造和封装端，公司开发了应用于芯片制造的 8-12 英寸
减压外延设备、ALD 设备等薄膜沉积类设备，应用于先进封装的 12
英寸减薄抛光机、12 英寸减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽
设备。以差异化的工艺和技术优势，为客户提供优质的产品和服务。
附件清单（如有） 参会投资者清单
日期 2025 年 9 月 28 日
参会投资者清单
序号 公司 姓名
1 景顺长城基金 韩非
2 景顺长城基金 詹成
3 中信保诚基金 孙浩中
4 富国基金 武磊
5 鹏华基金 闫思倩
6 大家资产 刘振宇
7 大家资产 李元龙
8 前海开源基金 张安华
9 上海弘尚资产 肖莹
10 淡水泉 郭强
11 盘京投资 常义乐
12 杭州幻方投资 徐贞武
13 银华基金 刘宇尘
14 中银基金 张响东
15 中银资产 李倩倩
16 上银基金 杨东朔
17 上银基金 林竹
18 工银理财 赵瑞平
19 工银瑞信 吕焱
20 广东正圆私募基金 徐彪
21 国富人寿保险 程勇
22 国海富兰克林基金 王飞
23 国寿安保基金 韩涵
24 国新投资 解静
25 海富通基金 江勇
26 杭州巨子私募基金 张立烽
27 禾永投资管理(北京) 顾义河
28 江苏瑞华投资控股集团 王革
29 金鹰基金广深区 陈颖
30 南华基金 刘凯兴
31 农银汇理基金 罗文波
32 农银人寿保险 王鹏
33 方正富邦基金 刘蒙