方正科技:关于方正科技集团股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复

股票代码：600601 股票简称：方正科技
方正科技集团股份有限公司
（上海市南京西路 1515 号嘉里商务中心 9 楼）
关于方正科技集团股份有限公司
向特定对象发行股票申请文件的
审核问询函的回复
保荐机构（主承销商）
（成都市青羊区东城根上街 95 号） （上海市静安区天目西路 128 号 19 层 1902 室）
二〇二五年九月
上海证券交易所：
贵所于 2025 年 9 月 5 日出具的《关于方正科技集团股份有限公司向特定对
象发行股票申请文件的审核问询函》（上证上审（再融资）〔2025〕266 号）（以下简称“《审核问询函》”）已收悉，方正科技集团股份有限公司（以下简称“方正科技”、“发行人”或“公司”）与国金证券股份有限公司、华金证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”或“保荐人”）、北京金诚同达律师事务所（以下简称“发行人律师”）、中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”）对反馈意见所提问题进行了认真讨论与核查，就需要发行人及各相关中介机构做出书面说明和核查的有关问题逐项落实，本着勤勉尽责、诚实守信的原则就《审核问询函》所提问题进行了逐项回复，请予审核。
如无特别说明，本回复报告中使用的简称或名词释义与《方正科技集团股份有限公司 2025 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书（申报稿）》中的释义相同。
本回复报告中的字体代表以下含义：
审核问询函所列问题 黑体（加粗）
审核问询函所列问题的回复 宋体
涉及对募集说明书等申请文件的修改内容 楷体（加粗）
在本回复报告中，合计数与各分项数值相加之和在尾数上存在差异，均为四舍五入所致。

目 录

1.关于本次募投项目必要性 ...... 4
2.关于业务及经营情况 ...... 34
3.关于破产重整事项 ...... 108
4.其他...... 132
1.关于本次募投项目必要性
根据申报材料，1）本次募集资金不超过19.8亿元，拟用于“人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目”，相关环评批复正在公示中。2）本次募投项目由珠海方正科技多层电路板有限公司、珠海方正科技高密电子有限公司共同实施。3）本次项目达产后预计内部收益率为10.46%。
请发行人说明：（1）本次募投项目拟生产产品与现有产品在技术工艺、生产设备、型号、功能、应用场景、下游客户等方面的联系及区别，本次募投产品在报告期内的收入及占比，分析是否属于现有成熟业务，是否涉及产品升级迭代，进一步说明本次募集资金是否符合投向主业的要求；（2）结合本次募投产品已有及拟建设产能、产能利用率及产销率等情况，以及相关产品的市场空间、公司市场份额、可比公司产能及规划、客户认证情况、在手及预计订单、订单执行周期等，进一步说明本次募投项目新增产能规模的合理性，是否存在产能消化风险；（3）本次募投项目的环评取得进展；由两家子公司共同实施募投项目的主要考虑及必要性，未来在项目经营管理、人员设置、工作安排、收益分配等方面的具体安排，是否可能对募投项目实施造成不利影响；（4）建筑工程费、设备购置及安装费等具体内容及测算过程，建筑面积、建筑单价、设备购置数量、重点设备购置单价的确定依据及合理性；（5）本次募集资金用于非资本性支出的规模及占比，是否存在置换董事会前投入的情形；结合公司现有资金余额、现金流入净额、用途和资金缺口，说明本次融资规模的合理性；（6）效益预测中产品价格、成本费用等关键指标的具体预测过程及依据，与公司现有水平及同行业可比公司的对比情况，相关预测是否审慎、合理。
请保荐机构对上述问题进行核查并发表明确意见，请发行人律师对问题（3）进行核查并发表明确意见。请保荐机构及申报会计师根据《监管规则适用指引—发行类第7号》第5条、《证券期货法律适用意见第18号》第5条对问题（4）-（6）进行核查并发表明确意见。
【回复】
一、本次募投项目拟生产产品与现有产品在技术工艺、生产设备、型号、
功能、应用场景、下游客户等方面的联系及区别，本次募投产品在报告期内的

收入及占比，分析是否属于现有成熟业务，是否涉及产品升级迭代，进一步说
明本次募集资金是否符合投向主业的要求
（一）本次募投项目拟生产产品与现有产品的联系及区别
公司主营业务为印制电路板（PCB）产品的设计研发、生产制造及销售，公
司产品主要包括 HDI、多层板、软硬结合板和其它个性化定制 PCB 等。公司经
过数十年来的发展，在高多层板和 HDI 领域具有核心竞争力，在通讯设备、消
费电子、光模块、服务器和数据存储、汽车电子、数字能源和工控医疗的产品应
用领域均有布局。
本次募集资金拟用于建设人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项
目，面向 AI 及算力场景的高性能 HDI 产品。项目实施将有效补充公司 HDI 产品
线的产能，进一步优化产品结构，提升高端产品的规模化交付能力和市场响应速
度，有利于稳定战略客户关系、拓展高价值订单，提升公司盈利能力和中长期竞
争力。
本次募投项目拟生产产品与公司现有 HDI 产品的联系与区别主要如下：
项目 现有 HDI 产品 募投项目拟生产产品 联系与区别
HDI 产品包括一阶、二 产品类型与现有产品
阶产品，以及三阶、任 面向AI及算力场景的高端HDI产 一致，均属于 HDI 产
意阶等高阶产品，公司 品，下游应用领域对性能要求更 品，本次募投项目将
产品类型/型号 当前具备 46 层、8 阶、 高，加工精度、平均阶数更高，产 补充面向 AI 及算力
任意层互联等相关技术 品附加值相应提升 场景相关高附加值产
水平，相关产品已实现 品产能，优化产品结
营业收入 构
公司已掌握减成法、改 基于下游产品具体需求，运用减成 采用技术工艺种类与
良半加成法等工艺，产 法、改良半加成法等工艺，有效提 现有产品一致，均包
技术工艺 品主要采用减成法加工 高精细线路加工能力及层间对位 括减成法、改良半加
工艺，其集成密度因工 能力，提升产品集成密度 成法等工艺
艺限制存在一定局限
主要生产设备种类与
现有产品一致，本次
生产涉及钻孔机、电镀生产线、曝光机、蚀刻生产线、压机 募投项目将提升设备
生产设备 等 智能化水平，配备设
备具备更先进制程能
力、更高精度工艺控
制能力
公司在 HDI 板技术领域深耕多年，持续优化工艺，已具备 本次募投项目面向现
产品功能、特性 先进的研发与制造能力，技术储备丰富、资历深厚，前沿产 有产品中的高性能产
品在层数/阶数、线宽/线距、最小板厚等方面具备竞争优势 品，以满足 AI 及算力
场景使用需求

项目 现有 HDI 产品 募投项目拟生产产品 联系与区别
本次募投项目拟生产产品面向 AI
通讯设备、消费电子、 及算力场景，包括（1）光模块； 本次募投项目拟生产
光模块、服务器和数据 （2）AI 服务器（服务器和数据存 产品基于现有产品应
应用场景 存储、汽车电子、数字 储领域）；（3）交换机（通讯设 用领域，面向 AI 及算
能源及工控医疗等应用 备领域）；（4）AI 终端（消费电 力场景相关细分产品
领域 子领域、汽车电子领域）等相关产 的产能提升
品或应用
部分客户群体重叠，
公司 HDI 产品已全面融入全球主流产品的供应链体系，核 本次募投项目基于当
下游客户 心客户覆盖光模块、服务器与数据存储、通讯设备、消费电 前已有客户新增需
子等应用领域，相关客户在 AI 及算力场景需求高速增长。 求，同时积极开拓储
备新客户
（二）本次募投通过产能扩充实现产品结构优化，属于现有成熟业务
本次募投项目系在公司当前技术储备基础上，综合考虑下游应用领域发展情
况，通过项目建设补充高端产品产能，实现对现有产品结构优化，拟生产产品属
于成熟业务，不涉及产品升级迭代。
报告期内，本次募投项目拟生产产品HDI板在报告期内均已实现量产销售，
且销售金额呈上升趋势。报告期内，公司 PCB 业务营业收入分别为 322,160.74
万元、289,345.03 万元、321,903.69 万元和 200,797.32 万元，占主营业务收入的
比例分别为 68.11%、96.24%、98.50%和 99.