源杰科技:陕西源杰半导体科技股份有限公司2025年度“提质增效重回报”专项行动方案的半年度评估报告

陕西源杰半导体科技股份有限公司
2025 年度“提质增效重回报”专项行动方案
的半年度评估报告
陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）为践行“以投资者为本”的理念，维护公司全体股东的利益，基于对未来发展前景的信心和对公司价值的认可，公司制定了《2025 年度“提质增效重回报”行动方案》。公司根据2025 年度“提质增效重回报”行动方案，积极开展和落实各项工作，现将 2025年上半年的主要工作成果报告如下：
一、 聚焦经营主业，提升经营质量
公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目前公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。在光通信领域中，主要产品包括 2.5G、10G、25G、50G、100G、200G 以及更高速率的 DFB、EML激光器系列产品和 50mW、70mW、100mW、150mW 等大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G 移动通信网络和数据中心等领域。在车载激光雷达领域，公司产品涵盖 1550 波段车载激光雷达激光器芯片等产品。
经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的 IDM 全流程业务体系，拥有多条覆盖 MOCVD 外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。通过持续的研发投入构建差异化竞争优势，公司从电信市场收入为主的光芯片供应商，逐步发展成为国内领先的“电信市场+数通市场”协同拓展的光芯片供应商。公司将继续深耕光芯片行业，致力成为国际一流光电半导体芯片和技术服务供应商。
2025 年上半年公司实现营业收入 20,495.09 万元，同比增加 70.57%；实现
归属于上市公司股东的净利润 4,626.39 万元，同比增加 330.31%。公司的电信
市场业务实现收入 9,987.35 万元，较上年同期减少 8.93%。公司的数据中心及其他业务实现收入 10,460.17 万元，较上年同期上升 1,034.18%。
1、持续加大研发投入，提升核心竞争力
2025 年上半年，公司持续加大研发投入，研发支出 2,673.21 万元，较去年
同期增长 21.22%。公司加大了对高速率光芯片、大功率光芯片、芯片工艺等相关技术和产品的研发投入。
电信市场领域，对原有的 2.5G、10G 的 DFB、EML 产品持续加强生产过程管
控，借以提升产品的良率和稳定性。随着无线和 10G PON 光纤接入部署逐步进入成熟期，行业需求增长放缓。公司在此背景下，积极配合海内外设备商提前布局
下一代 25G/50G PON 所需 DFB/EML 产品，此应用需根据不同的上下行要求对应不
同芯片规格，公司具备和客户一同推进方案开发的先发优势，在良好的产品匹配度下，已实现批量发货，为把握未来电信市场增长机遇奠定了坚实的基础。
数据中心领域，随着 AI 技术的快速发展，光模块正加速向高速率演进，逐
步从 400G/800G 向 1.6T 等更高速率发展。报告期内，公司的 CW 70mW 激光器产
品实现大批量交付，并逐步优化工艺水平。该产品采用非制冷设计，具备高功率输出和低功耗特性，适用于数据中心高速场景，成为公司新的增长极。公司推出的 CW 100mW 激光器产品，在同样具备高可靠性的前提下，通过客户的验证。公司的 100G PAM4 EML 产品已完成性能与可靠性验证，并完成了客户端验证。更高
速率的 200G PAM4 EML 完成产品开发并推出，相关技术成果在 2025 年 OFC 大会
上进行发表。与此同时，CPO 技术通过高度集成实现了更高的带宽密度和更低的
功耗，被视为 1.6T 及以上速率的解决方案之一。2024 年，OIF 发布 3.2Tbps CPO
标准，推动行业标准化进程。公司瞄准这一机遇，研发了 300mW 高功率 CW 光源，并实现该产品的核心技术突破，以满足与 CPO/硅光集成的协同创新。针对 OIO领域的 CW 光芯片需求，公司已开展相关预研工作。
2、加强人才队伍建设，优化人才激励机制
2025 年上半年，公司始终高度重视人才储备，随着公司业务量的进一步扩大，公司持续加强人才队伍建设，通过内部推荐、网络招聘、校园招聘等各种方
式招募优秀人才，核心团队成员稳定增长，汇聚了一支敢于自我挑战的半导体领域专业团队，为公司发展提供人才保障。经过多年积累和发展，不断优化培养机制，进行人才梳理，识别重点梯队员工进行阶梯式培养，制定职业发展规划，完善晋升通道，为员工提供不同层次、不同形式的培训机会，不断提升团队凝聚力和管理水平。结合员工岗位、工作绩效等实施员工激励，旨在吸引和留住更多优秀人才与公司共同成长，互相成就，促进公司持续发展、不断前行。
3、推进募投项目建设，提升生产制造水平
2025 年上半年，在全球算力设施建设进程加速的背景下，数据中心的需求与升级持续深化，带动数据传输量的爆发式增长，进而推动全球光模块及光芯片市场规模的快速增长。为了抓住市场机遇，满足客户对多样化产品的需求，公司进一步加大对“50G 光芯片产业化建设项目”的投资力度，积极推动产品线从传统电信市场的 DFB 产品逐步向数据中心领域的 EML、CW 光源等高速率产品转型。
在投资规模和资金安排方面，经过董事会和股东会审议，公司于 2025 年 3
月调整“50G 光芯片产业化建设项目”的投资规模，将其总投资从 1.29 亿元调增至 4.87 亿元。同时，公司将“10G、25G 光芯片产线建设项目”的节余募集资
金 8200 万元和部分超募资金 2.75 亿元用于前述“50G 光芯片产业化建设项目”
的投资。目前该项目正在稳步推进中，其中，2025 年上半年投入金额约为 1.28
亿元。截至 2025 年 6 月末，累计投入金额约为 2.14 亿元。
4、加强重点客户拓展，推进海外市场布局
2025 年上半年，公司进一步优化产品结构，在原有 2.5G、10G DFB 光芯片
的基础上，加大 10G EML 产品的客户推广。面向下一代 25/50G PON 网络的光芯
片产品实现批量交付并形成了规模收入，产品技术指标对标国际厂商。电信市场中，EML 产品已经成为重要的收入组成部分之一。公司基于多年在 DFB 激光器领域“设计+工艺+测试”的深度积累，针对 400G/800G 光模块需求，成功量产 CW 70mW激光器芯片，在市场端加强了商务拓展，逐步进入更广泛的客户供应链。面向PON 市场、无线市场、数通市场几大应用市场开展业务，把握人工智能带来的市场机遇，推进国内外市场的拓展和销售。以自主光芯片技术实力为驱动，通过差异化产品竞争力吸引下游头部客户，提升行业地位。为更好地服务大客户，公司
将持续投入资源加强销售体系建设，提升整体营销水平，在产品销售、服务、信息反馈等环节为客户提供专业化的服务和解决方案。此外，公司将进一步完善全球化产能布局，有序推进海外建厂工作，提升公司在全球市场的竞争力与影响力。
二、 优化产品结构，提高经营和风险管理水平
公司根据市场需求，积极推动产品线从传统电信市场的 DFB 产品逐步向数据中心领域的 EML、CW 光源等高速率产品转型。2025 年上半年，公司在持续深耕电信市场的基础上，积极把握 AI 发展带来的数据中心市场机遇，加速完成“电信+数通”双轮驱动的高端光芯片解决方案供应商转型。在 2024 年末成功拓展了CW 光源产品并实现了量产销售的基础上，公司进一步加大 CW 光源等产品市场拓展力度。2025 年上半年，随着数据中心业务的大幅增长，产品结构进一步优化，公司营业收入同比大幅增长 70.57%。
在产能支持方面，公司依托“50G 光芯片产业化建设项目”募投项目，在产线设计中兼容 50G、100G、CW 光源等多种高速率光芯片的生产标准要求。面对人工智能领域持续增长的市场需求，公司于 2025 年 3 月调增该项目的投资规模，同时也加大主要设备的购置力度。其中，2025 年上半年该项目已发生支出金额约为 1.28 亿元。
在运营管理方面，面对市场需求大幅增长和产品结构变化，公司在生产安排进行积极的调整，运营效率也大幅提升。2025 年上半年，公司的年化存货周转率为 1.7，相对于 2024 年上半年同比提高 32.67%。
应收账款管理方面，随着公司业务规模的提高，公司仍持续增强风险意识，加大了应收账款的管理。尤其对于逾期款项的客户，由专人进行跟进，不仅根据其信用状况控制发货规模。2025 年上半年，应收账款的结构也进一步优化。截
至 2025 年 6 月末，1 年以上的应收账款占比从期初的 5.20%进一步下降至 1.86%。
在研发费用投入方面，按照年初制定的经营策略，公司在年内继续加大 EML、
大功率 CW 等高速率芯片的研发投入，2025 年上半年研发费用为 2,673 万元，同
比增加 21.22%。在持续的研发投入下，公司的产品结构进一步优化，数据中心在主营业务的占比逐步提高。2025 年上半年，数据中心的收入占比约为 51.04%，
已成为公司的第一大业务板块。
三、 完善公司治理，实现高质量发展
2025 年上半年，公司密切关注法律法规和政策变化，高度重视治理结构的健全和内部控制体系的建设，严格履行相关职责，规范公司运作，不断提升决策水平。具体如下：
1、完善公司治理制度，强化“关键少数”责任
2025 年上半年，为全面贯彻落实最新法律法规要求，公司结合法律法规、证监会部门规章和交易所业务规则的最新规定，对《公司章程》《股东会议事规则》《董事会议事规则》等治理制度进行了修订和制定，确保了制度在公司治理工作中有效的运行，提升公司治理水平。
同时，根据《公司法》《上市公司章程指引（2025 年修订）》的相关规定，
结合公司实际情况，公司于 2025 年 6 月 26 日召开了 2024 年年度股东会，会议
审议通过了《关于公司取消监事会、修订<公司章程>并办理工商变更登记的议案》，公司将不再设置监事会和监事，公司第二届监事会监事职务自然免除，监事会的职权由董事会审计委员会行使，《监事会议事规则》等监事会相关制度相应废止。
2025 年上半年，公司通过组织参加各类培训，及时传递监管最新政策动态及要求，持续加强董事、监事及高级管理人员的履职能力建设，充分发挥“关键少数”在公司治理中的重要作用，促进公司规范运作水平不断提升。
2、完善内控体系建设，保障公司稳健运营
2025 年上半年，公司持续推进内控体系建设，为深化各业务部门人员对内部控制的认识和理解，确保公司内控体系有效落地，内审部组织对相关人员组织开展了内控体系建设培训，并推动内控体系建设成果的实施和运行。同时，公司严格按照上市公司内控体系管理的相关要求，认真制定 2025 年内部审计计划并执行。坚持以“发现问题、改进问题、从治理机制和制度层面揭示问题”为原则，从而提高公司的经营管理能力，为高质量、可持续发展提供了有力保障。

四、 提升信披水平，加强投资者沟通
公司始终秉承“以投资者为中心”的理念，致力于与投资者建立和谐、畅通、合规、高效的沟通机制，加强公司与投资者之间的理解与信任。
2025 年上半年，公司以投资者需求为导向，积极搭建与投资者沟通交流渠道，参加了“2024 年度科创板半导体设备行业集体业绩说明会”和 “2025 年陕西辖区上市公司投资者集体接待日暨 2024 年度业绩说明会”。通过网络在线交流形式，积极回应市场关注，就投资者所关注的公司经营问题进行沟通，增强投资者对公司的信任和信心，且增加公司信息披露