裕太微:裕太微电子股份有限公司2025“提质增效重回报”行动方案半年度评估报告

裕太微电子股份有限公司（以下简称“裕太微”或“公司”）积极贯彻落实《关于开展沪市公司“提质增效重回报”专项行动的倡议》，以投资者是市场之本，上市公司为市场之基的理念，为维护全体股东的利益，基于对公司未来发展的信心以及对公司
长期价值的认可，于 2025 年 4 月 29 日发布了《2024 年度“提质增效重回报”行动方
案评估报告暨 2025 年度行动方案》。
C目O录NTENTS
坚持自主创新、 01 提升信披质量， 04
聚焦主营业务，提升核心竞争力 构建多层次投资者沟通机制
围绕七大产品线持续整合行业资源，保持行业先进性 05 提高信披可读性 19
保持研发投入力度坚持创新，持续提升自主研发能力 08 信息获取便捷性 19
重视人才发展战略，优化激励机制保持科研团队稳定 10 加强投资者沟通 20
加强品牌建设与营销网络建设，积极拓展海内外市场 10
围绕产业推动战略资源并购，产融结合夯实竞争优势 10
优化财务管理， 02 05 管理层与股东利益共担共享，
提升盈利质量与运营效率竞争力 积极传递公司价值
运用科学管理体系，全面推进降本增效 12 建立常态化股权激励机制，管理层与股东利益一致 21
加大客户多元开拓，提升资产盈利质量 12 兼顾公司发展与股东利益，积极传递公司价值 21
优化财务管理能力，提升内部运营效率 13
合理规划存量资金，提高资金使用效率 14
加强募集资金使用效能，夯实募投项目管理能力 14
优化公司治理， 03 06
强化“关键少数”规范意识 其他事宜
推动内部治理机制完善 16
保障独立董事依法履职 16
提高董监高等规范意识 17
健全内部控制体系 17

为持续推动优化经营、规范公司治理、增强投资者信心，公司对 2025 年度
“提质增效重回报”行动方案执行情况进行了整体评估，具体如下：
NO.1
坚持自主创新
聚焦主营业务，提升核心竞争力
公司始终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略，以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，目标覆盖 OSI 七层模型的物理层、数据链路层和网络层。目前已设立七条产品线，其中，网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片四条产品线均已实现规模量产。
2025 年上半年
依托技术创新、可靠品质与优质服务，公司实现营业总收入 较上年同期增加
22,182.87万元 43.41 %，营业收入规模实现较大幅度增长。
围绕七大产品线持续整合行业资源，
保持行业先进性
数通
网通以太网 安防
物理层芯片
网通以太网 网通以太网
交换机芯片 网卡芯片
裕太微电子
车载以太网 七大产品线 车载以太网
消费 物理层芯片 交换芯片
车载
车载 车载
网关芯片 高速视频
传输芯片
工业
电信
“提质增效重回报”行动方案半年度评估报告 坚持自主创新、聚焦主营业务，提升核心竞争力
在网通以太网
芯片方面 公司是中国境内极少数实现 2.5G 网通
以太网物理层芯片规模量产的企业。在 2.5G 网通以太网物理层芯片
2024 年该产品整体营收突破亿元的良好 为公司战略产品项目之一， 在
势头下，2025 年全年有望再创新高。同 2025年上半年取得了显著成效，
时，公司千兆及 2.5G 网通以太网物理层 该单一产品项目实现营业收入
芯片持续完善产品矩阵，目前千兆网通 7,290.46 万元
以太网物理层芯片已有单口、2 口、4 口
和8口等同一速率下不同端口数的产品， 同比增长高达
2.5G 网通以太网物理层芯片也已推出 4 88.34 %
口产品，这些产品将为公司未来的发展
提供有力支撑。
2025 年上半年
公司是中国境内极少数实现集成以太网
物理层芯片的以太网交换机芯片规模量 公司实现以太网交换机芯片
产的企业。截至报告期末，公司已量产 1,318.79万元的营业收入
出 货 2 口、4+2 口、5 口、8 口、16 口
和 24 口以太网交换机芯片（目前单口速 形成 2-24 口全系列， 切入企业
率千兆 /2.5G）。预计 2025 年全年网通 级市场
以太网交换机芯片将进一步放量。
2025 年上半年
公司是中国境内极少数实现拥有完全自
主知识产权的千兆网通以太网网卡芯片 公司实现该业务线
规模量产的企业。公司第一代千兆网通 732.34 万元的营业收入
以太网网卡芯片的以太网物理层接口在
CAT5E 线缆上的连接距离超过 130 米，
PCIE 接口眼图性能优异，双向打流带宽 较上年同期增长
超过 1.5Gbits/s, 居于国际先进水平。随 147.75 %
着国内对于 PC 机、服务器加大更新迭
代的政策出台，该款芯片后续也将获得
更大的市场份额。

在车载以太网 ①公司车载百兆以太网物理层芯片已实现规模化量产，广泛搭载于主流新
芯片方面 能源车型；车载千兆以太网物理层芯片在智能座舱升级需求驱动下出货量
显著提升，成为业务增长核心引擎。
② 2025 年 4 月，公司作为战略合作伙伴受邀参加“广汽科技日发布会”，
与广汽集团联合发布 G-T01 芯片。该芯片是拥有国内最高容量的国内首款
车规级千兆以太网 TSN 交换芯片，性能上支持高速率、低延迟的数据传输，
可满足智能汽车对海量数据实时交互的需求，为车载网络通信领域树立了
新的技术标杆，为中国智能汽车产业链实现自主可控保驾护航。
v
2025 年上半年
在汽车智能化与网联化进程不断深化的驱动下，越来越多的车企开始采
公司已量产的车规级芯片实现营收 用国产车载以太网产品系列，公司该类产品的营收预计将迎来更强劲的
1,415.21 万元 增长。
较 2024 年全年上涨
215.48 %
取得了突破性进展。
“提质增效重回报”行动方案半年度评估报告 坚持自主创新、聚焦主营业务，提升核心竞争力
保持研发投入力度坚持创新
持续提升自主研发能力
公司秉持“技术立企”战略，持续加大研发投入力度，聚焦以太网物理层芯片等关键领域，开展核心技术攻关，并通过系统性知识产权布局强化技术壁垒