灿瑞科技:2025年半年度报告

公司代码：688061 公司简称：灿瑞科技
上海灿瑞科技股份有限公司
2025 年半年度报告

重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中详细描述了可能存在的相关风险，请投资者注意查阅。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人罗立权、主管会计工作负责人宋烜纲及会计机构负责人（会计主管人员）宋烜纲声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来发展计划、发展战略、经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用

目录

第一节 释义...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标......5
第三节 管理层讨论与分析......8
第四节 公司治理、环境和社会......24
第五节 重要事项......26
第六节 股份变动及股东情况......49
第七节 债券相关情况......54
第八节 财务报告......55
载有公司责任人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的
备查文件目录 财务报表
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿

第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
灿瑞科技、本 指 上海灿瑞科技股份有限公司
公司、公司
景阳投资 指 上海景阳投资咨询有限公司，公司控股股东
实际控制人 指 罗立权、罗杰
上海骁微 指 上海骁微企业管理中心（有限合伙），公司股东
上海群微 指 上海群微企业管理中心（有限合伙），公司股东
嘉兴永传 指 嘉兴永传股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东
芜湖博信 指 芜湖博信七号股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东
湖北小米 指 湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），公司股东
瑞昌铂龙 指 瑞昌铂龙创业投资合伙企业（有限合伙）（曾用名：湖州铂龙企业管理合
伙企业（有限合伙）），公司股东
上海润科 指 润科（上海）股权投资基金合伙企业（有限合伙），公司股东
深圳展想 指 深圳市展想信息技术有限公司，公司股东
杭州鋆瑞 指 杭州鋆瑞股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东
杭州鋆昊 指 杭州鋆昊臻芯股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东
恒拓电子 指 浙江恒拓电子科技有限公司，公司全资子公司
灿瑞微电子 指 上海灿瑞微电子有限公司，公司全资子公司
香港灿瑞 指 灿瑞半导体有限公司/Orient-Chip Semiconductor Co.,LTD.，公司全资子公
司
台湾灿瑞 指 台湾灿瑞半导体有限公司，公司全资子公司
新加坡灿瑞 指 ORIENT-CHIP TECHNOLOGY PTE. LTD.，公司全资子公司
睿赫电子 指 南京睿赫电子有限公司，公司控股子公司
矽臻微电子 指 上海矽臻微电子有限公司，睿赫电子全资子公司
报告期 指 2025 年 1 月 1 日至 2025 年 6 月 30 日
报告期末 指 2025 年 6 月 30 日
晶圆 指 Wafer，指经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆
片，经切割、封装等工艺后可制作成集成电路成品
Time of Flight，飞行时间，即发射器发出经调制的近红外光，遇物体后反
TOF 指 射，传感器通过计算光线发射和反射时间差或相位差来换算被拍摄景物的
距离，以产生深度信息
LCD 指 Liquid Crystal Display，液晶显示屏
LED 指 Light-Emitting Diode，发光二极管
OLED 指 Organic Light-Emitting Diode，有机电激光显示、有机发光半导体
AMOLED 指 Active-matrix organic light-emitting diode，有源矩阵有机发光二极体，一种
显示屏技术
Fabless 指 通常仅从事芯片的设计和销售，而将晶圆制造、封装和测试等环节分别委
托给专业厂商完成的业务模式
SOP 指 Small Outline Package，小外形封装，表面贴装型封装之一，引脚从封装两
侧引出呈海鸥翼状
SIP 指 Single in line-pin package，单列直插式封装技术，一般引脚从封装一个侧
面引出，排列成一条直线
DIP 指 Dual in line-pin package，双列直插式封装技术，引脚从封装两侧引出
SOT 指 Small Outline Transistor，小外形晶体管贴片封装，表面贴装型封装之一
DFN 指 Dual Flat No-lead Package，双边扁平无引脚封装，表面贴装型封装之一，
封装四侧配有电极触点，无引脚，该种封装形式体积小、重量轻，且电性

能和散热性能较好
VCSEL 指 Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser，垂直共振腔面射型激光
第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况
公司的中文名称 上海灿瑞科技股份有限公司
公司的中文简称 灿瑞科技
公司的外文名称 Shanghai Orient-chip Technology Co., Ltd
公司的外文名称缩写 Orient-chip
公司的法定代表人 罗立权
公司注册地址 上海市延长路149号科技楼308室
公司注册地址的历史变更情况 /
公司办公地址 上海市静安区汶水路299弄2幢7号
公司办公地址的邮政编码 200072
公司网址 www.orient-chip.com
电子信箱 ocsir@orient-chip.com
二、 联系人和联系方式
董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 任梦飞 顾伟祥
联系地址 上海市静安区汶水路299弄2幢7号 上海市静安区汶水路299弄2幢7号
电话 021-36399007 021-36399007
传真 021-56387206 021-56387206
电子信箱 ocsir@orient-chip.com ocsir@orient-chip.com
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
公司选定的信息披露报纸名称 《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》、
《证券日报》、《经济参考报》
登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点 上海市静安区汶水路299弄2幢7号
四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
人民币普通股（A股） 上海证券交易所科创板 灿瑞科技 688061 无
(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用
六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币
主要会计数据 本报告期 上年同期 本报告期比上年
（1－6月） 同期增减(%)
营业收入 293,547,040.65 270,373,369.02 8.57
利润总额 -27,511,475.01 -15,374,245.09 不适用
归属于上市公司股东的净利润 -26,823,513.45 -5,979,501.85 不适用
归属于上市公司股东的扣除非 -40,867,710.45 -24,927,533.52 不适用
经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 -51,342,833.07 -65,000,913.99 不适用