华峰测控:华峰测控2025年半年度报告

公司代码：688200 公司简称：华峰测控
北京华峰测控技术股份有限公司
2025 年半年度报告

重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确
性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、 重大风险提示
无
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人孙镪、主管会计工作负责人黄颖及会计机构负责人（会计主管人员）黄颖声明：
保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用

目录

第一节 释义...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标......5
第三节 管理层讨论与分析......8
第四节 公司治理、环境和社会......26
第五节 重要事项......28
第六节 股份变动及股东情况......48
第七节 债券相关情况......54
第八节 财务报告......55
载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖
备查文件目录 章的财务报告
载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿

第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司/本公司/华峰测控/股份公司 指 北京华峰测控技术股份有限公司
华峰装备 指 北京华峰装备技术有限公司，系公司全资子公司
爱格测试 指 爱格测试技术有限公司，系公司在香港设立的全资
子公司
ACCOTEST TECHNOLOGY（MALAYSIA） 指 爱格测试技术（马来西亚）有限公司,系公司在马来
SDN.BHD. 西亚设立的全资子公司
ACCOTEST TECHNOLOGY (USA),INC 指 爱格测试技术（美国）股份公司，系公司在美国设
立的全资子公司
ACCOTESTELECTRONICS 指 爱格测试电子（马来西亚）有限公司,系公司在马来
(MALAYSIA)SDN.BHD. 西亚设立的全资子公司
AccoTEST Technology Japan 株式会 指 爱格测试技术（日本）股份公司，系公司子公司爱
社 格测试在日本设立的全资子公司
上海韬盛 指 上海韬盛电子科技股份有限公司，系公司参股公司
江苏芯长征 指 江苏芯长征微电子集团股份有限公司，系公司参股
公司
苏州联讯 指 苏州联讯仪器有限公司，系公司参股公司
成都中科四点零 指 成都中科四点零科技有限公司
广州华芯盛景 指 广州华芯盛景创业投资中心（有限合伙）
南京武岳峰 指 南京武岳峰汇芯创业投资合伙企业（有限合伙）
合肥启航恒鑫 指 合肥启航恒鑫投资基金合伙企业（有限合伙）
北京士模微 指 北京士模微电子有限责任公司，系公司参股公司
芯联集成 指 芯联集成电路制造股份有限公司（曾用名：绍兴中
芯集成电路制造股份有限公司）
报告期、本报告期 指 2025 年 1-6 月
元、万元、亿元 指 除非特别说明，指人民币元、万元、亿元
按照特定电路设计，通过特定的集成电路加工工
集成电路、芯片、IC 指 艺，将电路中所需的晶体管、电感、电阻和电容等
元件集成于一小块半导体（如硅、锗等）晶片或介
质基片上的具有所需电路功能的微型结构
硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，又称 Wafer、
晶圆 指 圆片，在硅晶片上可加工制作各种电路元件结构，
成为有特定电性功能的集成电路产品
GalliumNitride，氮和镓的化合物，一种第三代半
氮化镓、GaN 指 导体，主要应用在半导体照明和显示、电力电子器
件、激光器和探测器等领域
碳化硅（SiC）俗称金刚砂，一种碳硅化合物，是
碳化硅、SiC 指 第三代半导体的主要材料。主要应用在电动汽车、
消费类电子、新能源、轨道交通领域
绝缘栅双极型晶体管，是由 BJT（双极型三极管）
IGBT 指 和 MOSFET（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型
电压驱动式功率半导体器件,兼有MOSFET的高输入
阻抗和 GTR 的低导通压降两方面的优点
SoC（System on Chip）芯片，即系统级芯片，是
SoC 指 指将嵌入式中央处理器、数字信号处理器、音视频
编解码器、电源电路管理系统、存储器、输入输出

子系统等多功能模块集成于单一芯片上的电子系
统。
通讯接口电路是指用于连接不同电子系统或设备，
以实现数据传输和信号通信的电路组件。这类电路
通讯接口电路 指 负责将一个系统的信号转换为其他系统能够处理
的格式，确保数据能够准确、高效地在不同设备间
传递
射频电路指的是处理信号的电磁波长与电路或器
射频电路 指 件尺寸处于同一数量级的电路，通常包括低噪声放
大器（LNA）、功率放大器（PA）、本地振荡器（LO）、
混频器、滤波器、开关和收发器等组件。
中央处理器（Central Processing Unit，简称 CPU）
CPU 指 是计算机系统的运算和控制核心，负责执行程序中
的指令，处理数据，控制其他硬件和软件资源。
WSTS 指 世界半导体贸易统计组织
ADAS 指 高级驾驶辅助系统（Advanced Driver Assistance
System）
HPC 指 高性能计算（High Performance Computing）
HBM 指 高带宽存储器（High Bandwidth Memory）
CoWoS 指 晶圆上芯片封装（Chip on Wafer on Substrate）
第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况
公司的中文名称