中科蓝讯:关于公司部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金及部分募投项目延期的公告
		公告时间:2025-08-28 19:55:59
		
		
证券代码:688332            证券简称:中科蓝讯          公告编号:2025-030
              深圳市中科蓝讯科技股份有限公司
 关于公司部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金
                及部分募投项目延期的公告
  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
  深圳市中科蓝讯科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2025年8月27日召开第二届董事会第二十次会议、第二届监事会第二十次会议,审议通过了《关于公司部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金及部分募投项目延期的议案》,保荐机构中国国际金融股份有限公司出具了同意的核查意见,具体情况如下:
  一、募集资金基本情况
  根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意深圳市中科蓝讯科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2022〕848 号),公司首次向社会公开发行人民币普通股 3,000 万股,每股发行价格为人民币 91.66 元,募集资金总额为274,980.00 万元;扣除承销及保荐费用、发行上市手续费用以及其他发行费用共计16,057.24 万元后,募集资金净额为 258,922.76 万元。上述募集资金已全部到位,经天
健会计师事务所(特殊普通合伙)审验并于 2022 年 7 月 12 日出具了《深圳市中科蓝
讯科技股份有限公司 IPO 募集资金验资报告》(天健验﹝2022﹞3-63 号)。为规范公司募集资金管理和使用,上述募集资金到账后,已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内,公司已与保荐机构中国国际金融股份有限公司、相关募集资金专户监管银行签署了募集资金三方监管协议。
  2025 年半年度募集资金使用的具体情况详见公司同日在指定信息披露媒体《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证券日报》及上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《2025 年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告》(公告编号:2025-029)。
  截至 2025 年 7 月 31 日,公司募集资金投资项目(以下简称“募投项目”)及资
金使用情况如下:
                                                                          单位:万元
 序号              募投项目名称              项目投资  拟使用募集  截至2025年7月
                                                  总额    资金金额    31日投入金额
  1    智能蓝牙音频芯片升级项目*                25,033.71    25,033.71      16,316.28
  2    物联网芯片产品研发及产业化项目          17,365.53    17,365.53      10,440.13
  3    Wi-Fi 蓝牙一体化芯片研发及产业化项目    22,688.53    22,688.53        6,905.72
  4    中科蓝讯研发中心建设项目                44,517.45    44,517.45        6,541.53
  5    发展与科技储备基金                      50,000.00    50,000.00              -
                    合计                      159,605.22  159,605.22        40,203.66
  *注:智能蓝牙音频芯片升级项目已于 2024 年 6 月达到预定可使用状态,已结项并将节余
募集资金永久补充至流动资金。
  三、部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的具体情况
  (一)物联网芯片产品研发及产业化项目已达到预定可使用状态的具体情况
  截至 2024 年 12 月 31 日,公司四颗 40nm 物联网 SoC 芯片已完成流片,已分别于
2023 年 8 月、2023 年 10 月、2024 年 3 月和 2025 年 2 月实现量产。公司综合考虑物
联网行业和外部市场情况,为确保研发和产品有序推进,避免研发周期过长,减少研发试错成本,公司优先将各方面资源投入到 40nm 物联网 SoC 芯片的研发中,在公司产品获得市场认可后再逐步将产品升级迭代至 22nm 制程工艺。
  公司 22nm 工艺的物联网芯片项目于 2024 年 10 月底投片,并在 2025 年 1 月底回
片测试,该芯片集成自研高性能 RISC-V+DSP 扩展指令 CPU,内置高性能 audio MIC、
ADC 和 DAC,集成主动降噪,AI 降噪,AI 语音识别,回声消除,通话 PLC 丢包修包
等算法。经过测试迭代,各项性能指标达到行业水平,大大提升产品的竞争力,可以批量生产。目前已有客户试产,试产反馈良好。
  目前,本项目已达成的研发成果如下:
  1、自主研发 RISC-V SoC 芯片内核
  根据 RISC-V 开源指令集标准文档,添加了 BITMANIP/ZCB/ZCMP/ZCMT/ZFINX
新指令,支持单精度浮点指令,提升代码密度和执行效率,更好支持第三方算法。
  2、蓝牙通信技术
  芯片升级到 BT6.0 协议新标准,为公司产品提供更稳定、更先进的蓝牙性能。
  持续研发蓝牙无线音频的低延迟通信技术,低延时编解码技术,低延时降噪技术
以及低延时丢包修包技术,同时自定义组网协议,研发出支持 1 拖 3、2 拖 4 等模式的
无线音箱、无线麦克风等有竞争力的产品。
  3、高性能音频技术
  持续迭代音频 ADC/DAC,提升到 24bit 系统,音频链路性能与产品竞争力得到提
升。
  在音频处理技术上持续投入研发,研发第二代神经网络处理单元 NPU,结合在
AI 技术的积累,迭代 AI 单/双 MIC DNN 通话降噪算法,研究出 AI AEC,AI 防啸叫,
KWS 语音识别等算法,研发出具有竞争力的解决方案。综上所述,本项目已达到预定可使用状态。
  截至 2025 年 7 月 31 日,物联网芯片产品研发及产业化项目累计投入 10,440.13 万
元,募集资金使用进度为 60.12%。
  (二)将物联网芯片产品研发及产业化项目节余募集资金补充流动资金的情况
  在募投项目推进过程中,公司严格按照募集资金使用的有关规定,从实际情况出发,在不影响募投项目顺利实施的情况下,加强了对项目中各环节费用的控制、监督和管理,并合理调度优化各项资源,有效降低了募投项目的实施成本,使得本募投项目有资金节余。同时,在确保不影响募投项目建设和募集资金安全的前提下,公司使用部分闲置募集资金进行现金管理获得了一定收益,募集资金在存放期间也产生了一定的存款利息收入。
  鉴于物联网芯片产品研发及产业化项目已达到预定可使用状态,为提高募集资金的使用效率,合理分配资源,促进业务发展,公司决定将结项后的节余募集资金及现金管理收益、利息收入等永久补充公司流动资金,具体情况如下:
                                                                          单位:万元
                      项目投资总  截至2025 年 7 月  截至2025 年 7 月  节余募集资金金额
    募投项目名称        额(A)    31 日累计投入金  31 日待置换金额  (D=A-B-C)注2
                                      额(B)        (C)注1
物联网芯片产品研发及    17,365.53        10,440.13        1,725.66            5,199.74
    产业化项目
  注:1、在募投项目实施期间,公司存在需使用自有资金预先支付募投项目款项(主要为项目研发人员薪酬等),后续再以募集资金等额置换的情形。
  2、表格中节余募集资金金额未包含现金管理收益、利息收入等,公司后期将根据实际情况,逐步转出本次节余募集资金及上述已结项募投项目资金在募集资金专用账户存储期间产生的各项利息收入、现金管理收益等约 1,200 万元,最终以募集资金专用账户实际转出金额为准。
  (三)将智能蓝牙音频芯片升级项目专户利息永久补充流动资金的情况
  智能蓝牙音频芯片升级项目已于 2024 年 6 月达到预定可使用状态,项目节余资金
8,717.43 万元已永久补充流动资金,现将募集资金专用账户存储期间产生的各项利息收入、现金管理收益等约 2,516.44 万元永久补充流动资金,最终以募集资金专用账户实际转出金额为准。
  四、部分募投项目延期的具体情况及原因
  (一)部分募投项目延期的情况
  结合实际情况,公司拟对部分募投项目达到预定可使用状态的时间进行调整,具体情况如下:
 序号              募投项目名称              原计划达到预定可  延期后达到预定可使
                                                  使用状态的日期      用状态的日期
  1    Wi-Fi 蓝牙一体化芯片研发及产业化项目        2025年8月          2026年8月
  2    中科蓝讯研发中心建设项目                    2025年8月          2026年8月
  (二)部分募投项目延期的原因
  Wi-Fi 蓝牙一体化芯片研发及产业化项目:基于 2024 年 7 月前的工程实验片
Wi-Fi 射频 RF 研发成果,公司 22nm Wi-Fi 蓝牙一体化芯片项目于 2025 年 1 月投片,
在 2025 年 3 月中旬回片测试。芯片经过测试和调优,各项性能指标达到行业水平,可
以批量生产。目前已开发出基于 Wi-Fi 芯片 AB6003G 的 AI 玩具方案(支持人机对话)
和单连接数传方案,已进入客户送样阶段。并于 2025 火山引擎 FORCE 原动力大会以及由百度智能云、汕头市澄海区人民政府主办的 2025AI 玩具产业创新和发展会议进行
了展出。同时,公司已研发出第二代的 Wi-Fi RF 射频技术,并于 2025 年 6 月投实验
片。在 Wi-Fi-蓝牙通信技术方面,芯片已升级到蓝牙 BT6.0 协议新标准,为公司产品提供更稳定、更先进的蓝牙性能,并实现了 Wi-Fi 4 b/g/n 射频、基带和协议栈的研究成果,性能指标达到行业水平,同时实现了 Wi-Fi 蓝牙共存协议技术,为下一代集成音视频能力的 Wi-Fi 蓝牙一体化芯片打下坚实的基础。因此,本项目基本已达到了募投项目可行性分析报告中的项目建设标准,后续将继续向 Wi-Fi 6 升级。
  中科蓝讯研发中心建设项目:本项目主要为建设新的研发中心,近年来,全国房地产市场景气度下行,房地产市场销售速度放缓,公司基于审慎原则尚未新增购置场地用于实施该项目,而是在现有经营场所中开展项目研发,因此整体投入进度较慢。
  综上所述,公司拟将上述募投项目预定可使用状态的日期由 2025 年 8 月延期至
2026 年 8 月。
  五、部分募投项目的必要性及可行性
  根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作(2025年 5 月修订)》