芯源微:芯源微2025年半年度报告

公司代码：688037 公司简称：芯源微
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
2025 年半年度报告

重要提示
一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“风险因素”。敬请投资者注意投资风险。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人邓晓军、主管会计工作负责人张新超及会计机构负责人（会计主管人员）王玲声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
不适用
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用

目录

第一节 释义...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标......6
第三节 管理层讨论与分析......9
第四节 公司治理、环境和社会......32
第五节 重要事项......35
第六节 股份变动及股东情况......53
第七节 债券相关情况......59
第八节 财务报告......60
备查文件目录 载有法定代表人、主管会计工作负责人及会计机构负责人签名并盖章的会计报表
报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有文件的正本及公告底稿

第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、芯源微 指 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
上海芯源微 指 上海芯源微企业发展有限公司
日本子公司 指 Kingsemi Japan 株式会社
广州芯知 指 广州芯知科技有限公司
沈阳子公司 指 沈阳芯俐微电子设备有限公司
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《沈阳芯源微电子设备股份有限公司章程》
报告期、报告期内 指 2025 年上半年
报告期末 指 2025 年 6 月 30 日
元、万元、亿元 指 如无特别说明，指人民币元、人民币万元、人民币亿元
北方华创 指 北方华创科技集团股份有限公司，系公司控股股东
北京电控 指 北京电子控股有限责任公司，系公司实际控制人
先进制造 指 沈阳先进制造技术产业有限公司
科发实业 指 辽宁科发实业有限公司
中科天盛 指 沈阳中科天盛自动化技术有限公司，系中国科学院沈阳自动化研
究所全资子公司
国科投资 指 中国科技产业投资管理有限公司
台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司
厦门士兰 指 厦门士兰集科微电子有限公司
华天科技 指 天水华天科技股份有限公司
上海华力 指 上海华力集成电路制造有限公司
上海积塔 指 上海积塔半导体有限公司
长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司
珠海天成 指 珠海天成先进半导体科技有限公司
华灿光电 指 京东方华灿光电股份有限公司及其下属企业
乾照光电 指 厦门乾照光电股份有限公司及其下属企业
青岛芯恩 指 芯恩（青岛）集成电路有限公司
北京赛微 指 北京赛微电子股份有限公司
广州粤芯 指 广州粤芯集成电路有限公司
三安集成 指 厦门市三安集成电路有限公司
盛合晶微 指 盛合晶微半导体（江阴）有限公司
通富微电 指 通富微电子股份有限公司及其下属企业
中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司
Frame wafer 清洗，应用于 2.5D、3D 封装工艺领域中固定在 Frame
Frame 清洗 指 上的晶圆清洗工艺，此设备主要通过多种化学品、高压、二流体、
毛刷的清洗配置可以有效的去除晶圆表面的残胶、金属残渣以及
颗粒等
光刻机与涂胶显影机联机作业，即在涂胶显影机中完成光刻胶涂
Inline 指 覆工序后由涂胶显影机自动传输晶圆至光刻机，光刻机完成曝光
工序后，自动传回至涂胶显影机进行显影工序
Offline 指 独立运行的涂胶显影设备，包括 Barc、PI、SOC 等涂胶显影设备
SEMI 指 Semiconductor Equipment and Materials International，国际半导体
设备与材料产业协会

SOC 指 Spin On Carbon，即有机碳旋涂
SPM 指 硫酸和过氧化氢混合酸清洗工艺
涂胶 指 将光刻胶均匀涂覆到晶圆表面的过程
显影 指 将曝光完成的晶圆进行成像的过程，通过这个过程，成像在光阻
上的图形被显现出来
处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构的
先进封装 指 封装、圆片级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D 封装、3D
封装等均被认为属于先进封装范畴

第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况
公司的中文名称 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
公司的中文简称 芯源微
公司的外文名称 KINGSEMI Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写 KINGSEMI
公司的法定代表人 邓晓军
公司注册地址 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号
公司注册地址的历史变更情况 无
公司办公地址 辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号
公司办公地址的邮政编码 110169
公司网址 http://www.kingsemi.com
电子信箱 688037@kingsemi.com
报告期内变更情况查询索引 不适用
二、 联系人和联系方式
董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 刘书杰 李辰
联系地址 辽宁省沈阳市浑南区彩云路 1 号 辽宁省沈阳市浑南区彩云路 1 号
电话 024-86688037 024-86688037
传真 86-24-23826200 86-24-23826200
电子信箱 688037@kingsemi.com 688037@kingsemi.com
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报、证券时报
登载半年度报告的网站地址 上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）
公司半年度报告备置地点 公司证券投资部
报告期内变更情况查询索引 不适用
四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A 股 上海证券交易所 芯源微 688037 /
科创板
(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
√适用 □不适用

名称 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
公司聘请的会计师事 办公地址 北京市西城区阜成门外大街 22 号 1 幢 10 层
务所（境内） 1001-1 至/1001-26
签字会计师姓名 闫长满、赵松贺、于海娟
六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币
主要会计数据 本报告期 上年同期 本报告期比上年