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3-2国金证券股份有限公司、华金证券股份有限公司关于方正科技集团股份有限公司向特定对象发行股票之上市保荐书(申报稿)(方正科技集团股份有限公司)

公告时间:2025-08-27 17:11:12

国金证券股份有限公司
华金证券股份有限公司
关于方正科技集团股份有限公司
向特定对象发行股票并上市

上市保荐书
保荐机构(主承销商)
(成都市青羊区东城根上街 95 号) (上海市静安区天目西路 128 号 19 层 1902 室)
二〇二五年八月

声 明
上海证券交易所:
国金证券股份有限公司、华金证券股份有限公司(以下合并简称“保荐机构”)接受方正科技集团股份有限公司(以下简称“方正科技”、“发行人”、“公司”)的委托,担任方正科技本次向特定对象发行股票(以下简称“本次发行”)的保荐机构,出具本上市保荐书。
保荐机构及其保荐代表人根据《中华人民共和国公司法》(以下简称“《公司法》”)、《中华人民共和国证券法》(以下简称“《证券法》”)、《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司证券发行注册管理办法》(以下简称“《注册管理办法》”)等有关法律、法规的规定,诚实守信,勤勉尽责,严格按照依法制订的业务规则、行业执业规范和道德准则出具本上市保荐书,并保证所出具文件的真实性、准确性和完整性。
本上市保荐书如无特别说明,相关用语具有与《方正科技集团股份有限公司2025 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书》中相同的含义。

目 录

声 明...... 1
目 录...... 2
第一节 发行人基本情况 ...... 4
一、发行人概况...... 4
二、发行人主营业务情况...... 4
三、发行人主要经营和财务数据及指标...... 5
四、发行人存在的主要风险...... 7
第二节 本次发行基本情况 ...... 14
一、发行股票的种类和面值...... 14
二、发行方式和发行时间...... 14
三、发行对象及认购方式...... 14
四、定价基准日、定价原则及发行价格...... 15
五、发行数量...... 15
六、募集资金规模和用途...... 16
七、限售期...... 16
八、上市地点...... 16
九、本次发行前公司滚存未分配利润的安排...... 17
十、本次发行决议有效期...... 17
第三节 保荐机构的相关情况 ...... 18
一、保荐机构项目人员情况...... 18
二、保荐机构与发行人关联关系的核查...... 19
三、保荐机构对本次证券发行的内部审核程序和内核意见...... 20
第四节 保荐机构承诺事项 ...... 23
一、国金证券股份有限公司承诺...... 23
二、华金证券股份有限公司承诺...... 24
第五节 本次证券发行上市履行的决策程序 ...... 25
一、董事会审议过程...... 25
二、股东大会审议过程...... 25
第六节 保荐机构对发行人是否符合板块定位及国家产业政策的核查意见...... 26
一、发行人符合主板定位...... 26
二、发行人符合国家产业政策...... 26
三、核查内容及意见...... 26
第七节 保荐机构关于发行人本次证券发行符合上市条件的说明...... 27
第八节 保荐机构对发行人持续督导工作的安排...... 28
一、持续督导事项...... 28
二、保荐协议对保荐机构的权利、履行持续督导职责的其他主要约定...... 28
三、发行人和其他中介机构配合保荐机构履行保荐职责的相关约定...... 29
四、其他安排...... 29
第九节 保荐机构与保荐代表人联系方式 ...... 30
一、国金证券股份有限公司...... 30
二、华金证券股份有限公司...... 30
第十节 保荐机构认为应该说明的其他事项 ...... 31
第十一节 保荐机构对本次证券发行上市的保荐结论...... 32
一、发行人概况
公司名称 方正科技集团股份有限公司
英文名称 Founder Technology Group Co., Ltd.
法定代表人 陈宏良
注册资本 417,029.3287 万元
实收资本 417,029.3287 万元
成立日期 1984 年 12 月 10 日
注册地址 上海市南京西路 1515 号嘉里商务中心 9 楼
办公地址 上海市长宁区延安西路 726 号华敏翰尊国际大厦 9 楼 K 座
股票上市地 上海证券交易所
股票简称及代码 方正科技(600601)
上市日期 1990 年 12 月 19 日
邮政编码 200050
电话 021-58400030
传真 021-58408970
互联网址 www.foundertech.com
电子信箱 IR@foundertech.com
统一社会信用代码 913100001323659093
电子计算机及配件、软件,非危险品化工产品,办公设备及消耗材
料,电子仪器,建筑、装潢材料,百货,五金交电,包装材料,经
经营范围 营各类商品和技术的进出口,但国家限定公司经营或禁止进出口的
商品及技术除外,税控收款机(依法须经批准的项目,经相关部门
批准后方可开展经营活动)。
注:公司已完成 2025 年限制性股票激励计划限制性股票的授予登记工作,本次共计完成 103,449,600 股限制性股票的授予登记,公司总股本由 4,170,293,287 股增加至4,273,742,887 股,截至本上市保荐书签署日,尚未完成工商变更登记。
二、发行人主营业务情况
公司主营业务为印制电路板(PCB)产品的设计研发、生产制造及销售。产品主要包括 HDI、多层板、软硬结合板和其它个性化定制 PCB 等,广泛应用于通讯设备、消费电子、光模块、服务器和数据存储、汽车电子、数字能源及工控医疗等领域。凭借深厚的技术积累,公司在高多层板和高端 HDI 领域具备行业领先的竞争力,并与国内外战略客户建立了长期稳定的技术合作关系。

经过数十年来的发展,公司在高多层板和 HDI 领域具有核心竞争力,通过卓越的品质与客户建立了长期良好的技术协同,提供包括 PCB 设计、制造、仿真和测试的一站式解决方案,长期坚持技术和品质的双轮驱动。在 CPCA 发布的《2024 中国电子电路行业主要企业营收》中,公司 PCB 业务规模位列综合
PCB100 第 29 名,内资 PCB100 第 16 名。
三、发行人主要经营和财务数据及指标
发行人最近三年及一期的主要财务状况如下所示:
(一)财务报表简表
1、合并资产负债表主要数据
单位:万元
项目 2025.3.31 2024.12.31 2023.12.31 2022.12.31
流动资产 322,235.07 314,524.50 265,349.96 296,832.11
非流动资产 424,469.97 392,386.40 303,176.63 279,640.64
总资产 746,705.04 706,910.89 568,526.59 576,472.75
流动负债 189,540.99 193,706.96 153,794.01 196,936.36
非流动负债 138,045.43 101,594.28 29,780.64 34,346.65
总负债 327,586.42 295,301.24 183,574.65 231,283.02
归属于母公司的股东权益 419,118.62 411,609.65 384,951.94 345,189.73
净资产 419,118.62 411,609.65 384,951.94 345,189.73
2、合并利润表主要数据
单位:万元
项目 2025 年 1-3 月 2024 年度 2023 年度 2022 年度
营业收入 95,167.54 348,165.45 314,893.30 488,869.28
营业成本 74,319.25 271,663.83 257,328.13 409,541.15
营业利润 8,836.12 27,825.19 13,960.86 -27,458.03
利润总额 8,885.40 27,780.99 14,685.03 -42,693.85
净利润 7,847.72 25,738.99 13,507.72 -42,547.28
归属于母公司所有者净利润 7,847.72 25,738.99 13,507.72 -42,354.25

3、合并现金流量表主要数据
单位:万元
项目 2025 年 1-3 月 2024 年度 2023 年度 2022 年度
经营活动产生的现金流 20,419.74 44,007.58 48,

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