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翱捷科技:关于2025年度“提质增效重回报”专项行动方案的半年度评估报告

公告时间:2025-08-27 16:06:18

翱捷科技股份有限公司
关于 2025 年度“提质增效重回报”专项行动方案的
半年度评估报告
为积极践行“以投资者为本”的上市公司发展理念,响应上海证券交易所《关于开展沪市公司“提质增效重回报”专项行动的倡议》,翱捷科技股份有限公司
(以下简称“公司”)于 2025 年 4 月 8 日发布了《关于 2024 年度“提质增效重
回报”专项行动方案的评估报告暨 2025 年度“提质增效重回报”专项行动方案》(以下简称“行动方案”)。
行动方案发布后,公司积极落实、执行该行动方案,取得良好成效。公司于
2025 年 8 月 27 日召开第二届董事会第十七次会议审议通过了《关于 2025 年度
“提质增效重回报”专项行动方案的半年度评估报告的议案》。
2025 年上半年,公司根据“提质增效重回报”行动方案内容积极开展和落实相关工作,在聚焦主营业务、提升科技创新能力、保障投资者权益、规范公司治理,积极进行投资者交流等方面取得了较好成效。
现对 2025 年度行动方案的半年度执行情况报告如下:
一、聚焦以蜂窝基带芯片为核心的主营业务
公司凭借在蜂窝基带芯片领域长期深耕及技术积累,产品系列日趋丰富,竞争优势彰显同时,加大市场开拓力度芯片销量大幅攀升,带动公司整体营业收入较上年同期实现较大幅度增长。报告期内,公司实现营业收入 18.98 亿元,较上年同期增长 14.67%,其中蜂窝基带芯片作为核心业务板块表现突出,营收占比持续上升,占比已经超过 85%,与去年同期相比,该业务销量增长超过 50%,收入增长超过 30%,毛利总额增长超过 60%,充分彰显了公司核心产品强劲的市场竞争力。
在聚焦蜂窝系带芯片业务,提升销售收入方面,2025 年上半年公司重点开展了以下工作:
(一)持续提升 4G 蜂窝物联网产品销售规模

报告期内,作为营业收入的主要来源,公司 4G 蜂窝物联网芯片业务销售收入实现大幅提升,较 2024 年同期增长超过 30%,继续保持良好的成长态势。
在 4G Cat.1 领域,经过数年深耕与持续迭代,公司已构建起丰富且成熟的
产品体系,能够为通用物联网及局部细分领域客户提供成熟可靠的解决方案。在应用场景方面,公司 Cat.1 芯片已广泛渗透至移动支付、资产追踪、共享经济、可穿戴设备、工业物联网等众多领域:在移动支付领域,依托芯片的高性能与稳定性,保障支付过程的快速与安全;资产追踪场景中,借助精准的定位及数据传输功能,助力用户实时掌握资产位置与状态;共享经济领域,满足设备对数据传输、低功耗的要求,实现高效运营;可穿戴设备方面,小尺寸、低功耗的芯片特性完美适配设备空间有限、续航要求高的特点;工业物联网中,芯片支持多种工业协议与接口,保障工业设备间稳定通信与数据交互。面向万物互联的广泛需求,公司 Cat.1 芯片均能提供适配的数据采集与传输服务。
依托丰富的产品线、出色的性能表现、高效的客户支持以及日趋多元的终端应用场景,公司 Cat.1 芯片销售规模大幅攀升。同时,海外市场需求的持续放量进一步推动了销售增长,以印度市场为例,公司已与 Google Pay、Jio Pay 等主流支付公司达成合作,其中在 PayTM、BharatPe 的支付音响中,ASR16 系列芯片目前市场占有率高达 100%,充分体现了当地市场对公司产品性能与可靠性的高度认可。报告期内,公司 4G Cat.1 主芯片出货量同比上年同期增长超过 50%,且第二季度出货量环比第一季度增长率超过 40%,持续保持高速增长趋势。
在 4G Cat.4 领域,经过持续深耕与迭代,公司已形成面向不同市场的产品
方案,并凭借射频基带一体化、高集成度、高可靠性、低功耗等优势获得客户广泛认可。在数据类产品市场(电力/MBB/模组),公司 Cat.4 芯片不仅采用创新性的射频基带一体化构架设计,还具备硬隔离的 TrustZone 安全控制机制,在保证高性能的同时,有效确保数据传输的高安全性和高可靠性,赢得了良好市场口碑,尤其在 MBB(CPE、MiFi、Ufi)细分领域,市场规模保持领先。在车载网联领域,公司产品已进入奇瑞、奔腾、长安、广汽、东风、东风日产等国内主流自主品牌及部分合资品牌的供应链体系,并实现规模出货。海外市场方面,公司也积极拓展商务合作,今年第三季度,搭载公司 Cat.4 模组的车型将量产并出口至欧洲。目前,公司正持续拓展车载中控、后视镜等更多车载应用市场。报告期内,
4G Cat.4 主芯片出货量同比上年同期增长约 35%,终端产品出货量稳步提升。未来,公司将通过技术创新,进一步提升该领域的市场竞争力和份额。
此外,公司在4G Cat.7芯片产品方面已有布局,目前已导入中兴、TCL、TPLINK等品牌客户,并推出 CPE 等终端产品。后续,公司将以现有产品为基础,持续拓展更多客户和应用场景。
综上,公司通过持续深耕 4G 蜂窝物联网市场,在产品创新、客户拓展和应用场景多元化方面均取得显著成效。在巩固国内市场领先地位的同时,公司积极拓展海外市场,为实现长期规模增长奠定了坚实基础。
(二)持续丰富 5G Redcap 领域芯片布局
面向模组及工控市场,公司率先推出的 ASR1903 系列进展顺利,已经通过中国移动、中国联通两大运营商的认证。目前已经有 10 余家客户如移远、芯讯通、美格、有方、中移物联、移柯等共 30 余款模组及产品送样测试或者商用发布,应用场景包括车载、MBB、工业控制等领域。
面向可穿戴市场,公司 ASR3901 平台已于今年第一季度推出,其能够为 5G
RedCap 可穿戴终端提供高效、经济且性能卓越的解决方案,助力 5G 可穿戴市场的繁荣与多样化发展。目前已有近 20 款终端完成中国移动的运营商入库及工信部进网认证,并已开始规模化商用出货。
此外,报告期内公司推出全球首款 RedCap+Android 智能芯片平台 ASR8603,
该芯片平台于今年第一季度推出后受到市场广泛关注,目前处于客户 design in阶段,预计终端产品将于今年第四季度上市。
综上,公司在 5G RedCap 领域的芯片布局正持续丰富且不断深化。产品矩阵
覆盖多领域、多场景,技术性能与市场适配性兼具,且获得了客户与市场的积极反馈。这一系列布局不仅展现了公司在 5G RedCap 芯片领域的深厚积淀与创新活力,更为该领域的技术拓展和应用落地提供了多元选择,推动 5G RedCap 产业生态的不断繁荣发展。
(三)智能 SoC 芯片业务布局初见成效
针对 4G 智能手机市场,公司首款四核智能手机芯片已成功实现商用,载有该芯片的平台已经在多种终端项目中进行推进,包括手机、智能手表、智能模组、
智能支付终端、智能教育终端、智能 POS 机、PDA、DVR 等,目前市场反馈良好,目前在手订单充足,2025 年全年出货量较 2024 年预计将实现成倍增长。
今年年初推出的两款第一代 4G 八核智能手机芯片也已开始陆续量产商用,该系列芯片聚焦性能提升与功耗优化,同时兼顾成本效益,可以满足市场对高性价比 4G 智能手机解决方案的需求,同时也支持客户扩展出智能模组、车载座舱、平板电脑等多元化产品线,目前公司已经完成多项目、多客户导入,其中首发智能手机客户将于今年第三季度实现产品上市,其他智能终端类型,如 Pad、车载产品等也将陆续上市。
第二代 4G 八核智能手机芯片已经在报告期内流片,该芯片采用 6nm 先进制
程,与目前市面上最高规格的 4G 产品比,公司产品除了采用同样先进的工艺制程,在产品性能特点上,将更具差异化竞争优势,比如该芯片支持 LPDDR5/5X,
提供 6400Mbps 以上的数据吞吐率,并搭载高达 20TOPS 算力的独立 NPU,可以支
持目前各种主流的适用于移动终端的大模型。该芯片预计 9 月份左右回片,年底开始导入客户,预计明年上半年开始逐步进入客户量产阶段。
目前,首颗 6nm 5G 八核智能手机芯片已进入研发后期,该款芯片具备先进
的5G-A通信能力及高性能AI能力,将进一步完善公司智能手机芯片的产品布局。预计今年下半年流片,明年下半年开始进行客户导入工作。
综上,从 4G 四核芯片的成功商用、4G 八核芯片的迭代推进,到 5G 芯片的
布局规划,公司已构建起从 4G 到 5G 的多层次智能 SoC 产品组合,覆盖智能手机、
平板电脑、智能模组等多样化终端应用,且客户项目持续丰富,客户认可不断提高,充分彰显智能 SoC 芯片业务布局初见成效。未来,公司将结合客户需求和市场趋势,持续优化产品迭代节奏,强化海内外重点区域的市场布局,以进一步巩固布局成果,提升整体竞争力和市场份额。
二、持续提升科技创新能力
无线通信芯片设计行业具有技术门槛高、高端人才密集、研发周期长、资金投入大的特征。公司把持续提升科技创新能力作为第一要务,2025 年上半年主要开展的工作有:
(一)持续大额研发投入、新项目持续布局

公司持续大额研发投入,在蜂窝无线通信领域不断进行技术累积和创新。
2025 年上半年公司研发投入 6.68 亿元(含股份支付),合计投入 15 个研发项目,
其中新开 3 项,顺利完成 4 项;截至 2025 年 6 月底,包含 5G 智能手机 SOC 芯片、
4G 智能手机芯片平台、5G 轻量化(RedCap)智能终端芯片在内的多款芯片研发项目有序进行中。这些丰富的储备项目为未来进一步拓宽终端应用领域、拓展市场规模提供了有力的支撑。在芯片流片方面,完成包括包括第二款 8 核 4G 智能手机芯片、5G RedCap 芯片在内的多款芯片的工程流片或量产流片。公司持续、稳定的大额研发投入,为实现产品快速升级、前瞻性技术研究及多层次的产品布局提供了保障。
(二)积极开展前沿技术研究
为增强在通信技术领域的竞争力,公司紧跟新一代通信标准的演进步伐,不断拓展技术创新工作,对室内外多场域一体化导航定位芯片、片上集成无源器件(IPD)技术、5G Advanced 在内的多项前沿技术进行攻关。公司还积极参与到与卫星 NTN 通信、低空无人机、终端人工智能等新兴行业相关的通信技术标准的制定,推动行业标准的创新和发展。公司还充分利用国内外的期刊、文献、论坛等技术载体,了解最新科技动态,并在研发过程中注重自研技术的累积和保护。除了不断积累及丰富自身 IP 库,公司还积极申请各项知识产权。报告期内,公
司共申请发明专利 36 件,实用新型及外观专利 13 件,软件著作权 1 件,申请集
成电路布图设计 15 件,获得授权发明专利 12 件、软件著作权 1 件、集成电路布
图设计登记 18 件。截至 2025 年 6 月底,公司累计拥有有效授权发明专利 170
件、实用新型及外观专利 52 件、软件著作权 17 件、集成电路布图设计 149 件。
(三)提高人才的积极性和创造性
截至 2025 年 6 月底,公司研发人员共有 1132 名,占公司总人数约 90%。其
中,绝大多数员工具备 10 年以上工作经验,70%以上具备硕士或博士学历。对高科技公司而言,人才是公司最宝贵的资产,公司在为人才提供创新、宽容的企业文化以及有竞争力的薪金待遇的同时,推行上市公司股权激励计划。2023 年公司正式推出面向员工、核心技术人员、高管的股票激励计划,并完成首次授予。
2024 年 10 月,公司进一步向 731 名激励对象授予预留的 142.50 万股限制性股
票。2025 年 4 月,公司对首个考核期即 2024 年度的业绩表现,从公司层面和个
人层面进行了全面考核,顺利完成了股权激励计划首次授予部分第一批归属,共
向 883 名激励对象归属了 308.2146 万股限制性股票,为 5 名高管办理了增值权
行权事宜。股权激

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