汇成股份:2025年度“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告

合肥新汇成微电子股份有限公司
2025 年度“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告
为深入贯彻中国证监会《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》指导精神，践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护投资者尤其是中小投资者合法权益，合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“公司”） 于2025年3月28日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露了《2025年度“提质增效重回报”行动方案》。自2025年行动方案发布以来，公司积极践行“以投资者为本”的上市公司发展理念、开展和落实相关工作并以此为基础，持续推动优化经营、规范治理和回报投资者。
2025年8月25日，公司召开第二届董事会第十三次会议，审议通过了《关于<2025年度“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告>的议案》，根据2025年上半年公司对2025年度“提质增效重回报”行动方案（以下简称“行动方案”）的执行情况，公司董事会拟定了行动方案的半年度评估报告，具体如下：
一、聚焦经营主业，深耕先进封装
公司自成立至今专注于集成电路先进封装测试业务，所封测芯片类型主要聚焦于显示驱动芯片领域，主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测
试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、高清电视、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。
今年上半年，受益于下游景气度特别是大尺寸面板和AMOLED需求向好、可转债募投项目新扩产能释放、公司产品结构优化策略效果显现等多重因素叠加催化，公司接单量持续增长，高阶产品订单持续导入，取得较好的经营业绩提升。报告期内，公司营业收入同比增长28.58%达到约8.66亿元，半年度营收规模和第二季度单季营收规模均创公司历史新高；净利润改善更为显著，同比增长60.94%达到约9,604万元，第二季度净利润环比提升约36.62%达5,545万元；综合毛利率23.53%，同比提升3.63个百分点，销售净利率则同比提升2.23个百分点达到11.09%。
围绕先进封装主营业务，报告期内公司各项重点工作稳步推进：
1、推进扩产项目建设，巩固产能规模优势
产能优势是公司在显示驱动芯片领域重要的核心竞争优势之一，也是公司为客户提供安全可靠封测服务供应的基础。
今年上半年，公司可转债募投项目建设按计划推进，报告期内投入募集资金4,488.71万元，截至报告期末募集资金累计投入进度达96.67%，其中12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测
试与覆晶封装扩能项目募集资金已经全部使用完毕。可转债募投项目顺利提升了公司显示驱动芯片全制程产能，使得公司在显示驱动芯片产业转移和AMOLED渗透率提升的浪潮中更有底气为增长的市场和客户需求提供高品质的封装测试服务。
除可转债募投项目之外，报告期内公司扩产项目还包括铜镍金、钯金等新型凸块制程研发和量产，以及车载显示驱动芯片项目。目前公司已经建成每月数千片的新型凸块制程产能并出货，未来还将视客户需求及产业趋势适时扩大新型凸块产能规模，满足客户在芯片封装环节的降本增效诉求。车载显示驱动芯片项目厂房建设工程顺利进行，同时积极与相关客户就车载芯片进行验证与合作，车规芯片营收占比未来有望提升。
2、以凸块技术为基础、以客户需求为导向，拓宽技术应用边界
公司所拥有的凸块制造工艺是实现众多先进封装工艺的关键底层技术之一，报告期内公司已完成凸块制造工艺从金凸块向铜镍金凸块和钯金凸块的扩展，为客户对稳定性和使用寿命要求相对较低的产品提供低成本解决方案。
在拓宽技术应用边界的过程中，公司始终坚持以客户需求为导向，基于产业转移的时代背景，积极响应客户新产品研发需求，并基于客户需求延伸先进封装制程，提升产业链资源整合能力，跟随市场趋势拓宽封测业务下游应用领域，力图为客户提供更全面、更优质的封测服务。

3、外延发展，布局产业链生态集群
探索通过外延式发展横向拓宽业务矩阵，一直是公司提高自身在高端先进封装测试领域综合竞争力的重要路径。报告期内公司在充分考量业务布局、协同效应、创新性及独特性的前提下，积极寻找合适的领域或者标的。外延发展，目的在于从技术互补或市场扩张方面增强竞争力，绝非盲目扩大业务版图，公司始终以维护公司价值和股东利益的立足点审慎选择和考察相关领域或者标的。
二、保持研发投入，培育创新土壤
报告期内公司持续加大在集成电路先进封装测试等领域的研发力度，在营业收入稳步增长创出同期新高的情况下研发投入总额占营业收入比例同比基本持平，研发投入同比增加24.72%达5,142.65万元。知识产权方面，报告期内公司新获发明专利4项、实用新型专利39项，截至报告期末，公司累计获得发明专利51项、实用新型专利481项、软件著作权3项。
三、完善公司治理，强化合规意识
2025年上半年，公司持续强化合规治理体系建设，紧密关注法律法规和监管政策变化，严格按照中国证监会规定及《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规的要求，结合自身实际情况，不断完善公司治理结构，健全内控制度，适时修订《公司章程》及其他公司治理制度，不断规范公司运作，提升公司治理水平，推动公司治理水平迈上新台阶。

公司将持续致力于将治理优势转化为发展动能，推动公司治理水平不断迈上新台阶，为全体股东创造长期、稳定、可持续的价值。接下来将按照《公司法》和《国务院关于实施<中华人民共和国公司法>注册资本登记管理制度的规定》及证监会配套制度规则等规定，改革公司治理机制，由董事会审计委员会行使《公司法》规定的监事会的职权，不设监事会。公司将持续完善审计委员会履职保障机制，通过建立常态化沟通渠道强化审计委员会与经营团队的协同效能。
四、提高信息披露质量，加强投资者沟通
1、严格落实信息披露工作，提高信息披露质量
2025年上半年，公司加强信息披露管理工作，完善信息披露内部控制程序，加强自查自纠和多人复核机制，及时、合规地公开披露投资者关切的经营情况和重大事项。信息披露各项工作平稳运行，在真实、准确、完整、及时披露公司定期报告、临时公告的同时，信息披露质量和透明度有所提升，不存在重大差错或者重大遗漏，维护了股东特别是社会公众股东的合法权益。
2、完善多层次投资者沟通渠道，提振投资者信心
公司常态化、高效地组织定期报告业绩说明会，在保障董事（含独立董事）和高级管理人员的高参与度和回复率的同时，向投资者全面介绍公司业绩，并积极回复投资者的问题。2025年5月23日公司在价值在线平台线上召开了2024年度暨2025年第一季度业绩说明会，通过投资者线上交流活动与中小投资者和
机构投资者保持常态化沟通，及时向投资者介绍公司行业趋势、公司经营、财务指标以及现金分红情况，并就相关问题进行解答。
公司始终保持投资者热线电话、投资者邮箱等沟通渠道畅通，在维护股东知情权和遵守监管合规要求的前提下合理回应“上证e互动”提问，完善投资者来电接听工作机制，耐心倾听投资者诉求，对投资者在电话中关心的重点问题进行详细解答，增强信息披露可理解性，提高公司透明度。
五、提升公司投资价值，与股东共享公司发展成果
提高上市公司质量，增强投资者回报，提升投资者的获得感，是上市公司发展的应有之义。公司牢固树立回报股东的意识，坚持践行以“投资者为本”的发展理念，积极回应股东利益诉求，重视投资者回报。
2025年5月16日，公司按照股东大会审议通过的利润分配方案完成权益分派实施工作，向全体股东每10股派发现金红利0.95元（含税），以总股本837,982,631股扣减回购专用证券账
户 中 股 份 总 数 1,191 万 股 后 可 参 与 利 润 分 配 的 股 份 数 为
826,072,631 股 ， 以 此 为 基 数 计 算 合 计 派 发 现 金 红 利
78,476,899.95元（含税），回购并注销金额为0，现金分红和回
购 并 注 销 金 额 合 计 78,476,899.95 元 ， 实 际 派 发 现 金 红 利
78,476,915.09元（差异系四舍五入导致），占2024年度归属于上市公司股东净利润的比例为49.12%，较好的兼顾了投资者回报和公司发展资金留存需求。

六、落实人力资本战略，引进和留住核心人才
公司所处行业属于典型技术密集型行业，对于技术人员的知识背景、研发能力及工作经验均有较高要求。公司将核心人才视为企业最宝贵的资本，努力打造细分行业内全球一流的研发和管理团队。
报告期内，公司落实人力资本战略推出了2025年员工持股计划，以坚定发展信心、建立共享机制、完善激励体系，吸引和留住国内外高端人才。公司2025年员工持股计划参与对象覆盖了董事（不含独立董事）、高级管理人员、监事7人以及核心管理、技术、业务骨干人员25人，在考核方面设置了公司层面业绩考核和个人层面绩效考核目标，将员工利益与公司利益、股东利益更加紧密地捆绑在一起。
七、总结
公司 2025 年度“提质增效重回报”行动方案的各项内容均在有序实施中，以上内容是基于行动方案 2025 年半年度的实施情况而作出的评估。在后续实施过程中，公司将持续关注投资者反馈，结合公司实际情况及投资者的关切，不断优化行动方案并持续推进方案的落地。
特此报告。
合肥新汇成微电子股份有限公司董事会
2025年8月25日