希荻微:希荻微电子集团股份有限公司投资者关系活动记录表20250715

证券代码：688173 证券简称：希荻微 记录编号：2025-IR-008
希荻微电子集团股份有限公司
投资者关系活动记录表
投资者关系活动 □特定对象调研
类别 □分析师会议
□媒体采访
□业绩说明会
□新闻发布会
□路演活动
☑现场参观
☑其他： 电话会议
参与单位名称及 【凯基证券股份有限公司】：杨哲汉，陈浩
人员姓名 【华安证券股份有限公司】：汤宏伟
【富邦证券投资信托股份有限公司】：张庭豪
【深圳市富果投资管理有限公司】： 付罗龙，吴寿康
【深圳市尚珑基金管理有限公司】： 沈俊红
【深圳前海春秋投资管理有限公司】：邱志远
【深圳市辰禾投资有限公司】：荆祖民
【深圳市瀚鑫私募证券投资基金管理有限公司】：谢立塨
【海南三花私募基金管理合伙企业(有限合伙)】：代俊攀
【深圳市恒健远志投资合伙企业(有限合伙) 】：周洁
【上海恒穗资产管理中心(有限合伙) 】：骆华森
【华凯资产管理有限公司】：李准

时间 2025 年 7 月 15 日 14:00-17:00
地点 公司会议室及电话会议
上市公司接待人 【主讲人】：
员姓名 唐娅 财务总监、董事会秘书
吴昊晟 董事会秘书助理
投资者关系活动 第一部分：介绍公司基本情况
主要内容介绍 公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营
业务为包括电源管理芯片和信号链芯片在内的模拟集成电
路及数模混合集成电路的研发、设计和销售。公司主要产
品为服务于消费类电子和车载电子领域的集成电路，现有
产品布局覆盖 DC/DC 芯片、锂电池充电管理芯片、端口保
护和信号切换芯片、电源转换芯片、音圈马达驱动芯片等，
具备高效率、高精度、高可靠性的良好性能。
第二部分：问答环节
Q：请问模拟芯片行业的市场空间预计有多大？
A：Mordor Intelligence 研究数据显示，2024 年，全球模
拟芯片市场将达到 912.6 亿美元，预计到 2029 年，市场规
模将进一步增长至 1,296.90 亿美元。模拟芯片拥有广阔的
市场空间，可以应用于消费电子、家用电器、汽车及工业
等诸多下游领域。
Q：当前模拟芯片行业的国产替代程度如何？
A：在国家政策积极引导下，国产替代进程稳步推进。但
目前在工业、汽车及高端消费等领域，国产模拟芯片的整
体替代率仍处于较低水平，国产化空间依然广阔。信达证
券研究报告显示，受益于国家政策支持和国内厂商的技术
突破，2024 年模拟芯片自给率预计增长至 16%，但仍然有
较大的提升空间。
Q：请问公司汽车产品的导入进展如何？
A：汽车产业链的特点为供应体系稳定，前期导入周期长，验证标准严苛。公司主要聚焦于车规级电源管理芯片领域，致力于提供升压/降压 DC-DC 芯片、LDO 稳压器、高/低边驱动芯片以及摄像头 PMIC 等产品。截至目前，公司车规级DC/DC芯片已进入了Qualcomm智能座舱汽车平台参考设计，实现了向 Joynext、Yura Tech 等全球知名的汽车前装厂商出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等中欧日韩多个品牌汽车中。此外，公司车规级 LDO 稳压芯片已实现了向国内多家头部客户批量出货。公司将持续加快新产品的导入进程，并加大市场拓展力度，以推动汽车业务的发展。
Q：请问公司汽车产品已经通过相关认证了吗？
A：公司车规级芯片产品符合 AEC-Q100 标准，且公司已通过 ISO 26262 汽车功能安全流程认证。
Q：请问公司与高通和联发科的合作主要在哪里领域？
A：公司较早进入了高通和联发科参考设计，公司与高通的合作包括消费电子和汽车电子领域，公司与联发科的合作主要聚焦在消费电子领域。
Q：请问公司如何展望后续产品价格？
A：公司产品价格受到产品定价政策、市场供需情况、行业竞争情况等多方面因素影响，公司会不断推出具有竞争力的创新性产品，以改善公司的综合毛利率情况。
Q：请问公司成本端预计会有何变化？

A：公司与国内外多家知名晶圆厂和封测厂建立了合作，
会持续通过优化供应链管理体系来降低委外生产成本。目
前，公司在供应链成本管理方面已经取得了一定成效。
Q：请问公司今年第二季度的订单情况如何？
A：第二季度公司客户需求较为旺盛，且第一季度部分订
单因备货不足无法满足会在第二季度得到反应。
Q：请问公司中长期的规划是什么？
A：自 2012 年成立以来，希荻微一直秉持着“绿色能源，
美好生活”的使命，形成以客户、产品、人才、创新、品
牌为着力点的发展战略，致力于成为模拟芯片领域中细分
赛道的国际领先企业，提供业界领先的模拟和电源管理芯
片和方案，使能全球高能效智能系统应用。公司会紧密围
绕下游客户需求以及行业发展趋势，不断拓宽产品的宽度
和深度，坚持产品多元化的布局，力求搭建平台型公司。
关于本次活动是 本次活动，公司严格按照相关规定交流沟通，不存在未公否涉及应当披露 开重大信息泄露等情形。
重大信息的说明
附件清单（如有） 无
日期 2025 年 7 月 15 日